문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 TSMC (문단 편집) === 28 nm (2011년) === * [[AMD]] RADEON HD 7000 시리즈 (2012~2013년) * [[NVIDIA]] [[GeForce 600]] 시리즈 일부 (2012~2013년) * [[퀄컴 스냅드래곤]] S4 Plus 시리즈 MSM8960 SoC, S4 Pro 시리즈 APQ8064 SoC (2012년) * NVIDIA [[GeForce 700]] 시리즈 (2013~2014년) * [[텍사스 인스트루먼트]] [[OMAP]] 5 시리즈 (2013년) * 퀄컴 스냅드래곤 600 APQ8064T (2013년) * 퀄컴 스냅드래곤 800 MSM8974 (2013년) * AMD RADEON Rx 200 시리즈 (2013년) * 퀄컴 스냅드래곤 801 MSM8974AC, 805 APQ8084 (2014년) * NVIDIA [[GeForce 900]] 시리즈 (2014~2015년) * AMD RADEON Rx 300 시리즈, R9 FURY 시리즈 (2015년) AMD와 NVIDIA의 GPU들이 또 다시 공정 문제로 출시가 늦어진 바 있었던 공정. 원래는 TSMC가 32 nm 공정을 건너뛰고 하프 노드인 28 nm를 2011년 하반기 출시 예정이었으나 늘상 그랬듯이 지연됐고, 결국 실질적인 첫 28nm 제품은 2012년이 돼서야 시중에 풀리기 시작. HD7970이 2011년 12월 런칭했으나 사실상 페이퍼 런칭이었고, 실물은 다음 해 1월쯤부터 유통되기 시작했다. 그러나 생산을 시작하고도 수율이 매우 좋지 않아 물량 수급이 원활하지 못했고, AMD와 엔비디아 양 사가 제시했던 공시가인 549$ 499$은 그야말로 숫자에 지나지 않을 만큼 무의미해졌다. 저 공정 문제에 대해 조금 더 보충 설명을 하자면, TSMC는 안정적인 제품을 뽑아낼 수 있는 30nm Half-Bridge 공정을 뛰어넘고 바로 28nm 공정으로 들어갔다. 과거 기록에 따르면, TSMC가 55nm에서 바로 40nm로 점프할 때에도 동일한 증세(불량률이 일시적으로 증가하는 현상)가 나타났는데 이 증세가 또 다시 번진 것이다. 이것으로 가장 큰 피해를 본 것이 GTX 400시리즈. 안 그래도 설계상으로 말이 많았는데 이 문제까지 겹쳐 누설 전류가 미친듯이 증가했고, 결국 GTX 480은 역대 최악의 발열킹으로 이름을 날리게 됐다 그리고 그 이후에 20nm 공정도입도 늦어지더니 그냥 '''건너 뛰고''' 각각 16nm, 14nm 공정으로 넘어간다고 [[http://www.extremetech.com/computing/199101-amd-nvidia-both-skipping-20nm-gpus-as-tsmc-plans-massive-16b-fab-investment-report-says|선언했을 정도이다.]] 다만 모바일에 한해서 20나노 공정은 다행히 안착이 가능했다. 그런데 이러한 증세가 TSMC에서만 일어나는 특별한 것으로 착각하는 사람들이 더러 있다. 하지만 원래 반도체 공정 돌입 초기에서는 그러한 증세가 늘 일어나는 일이며, 완전한 공정이 꾸려지지 않았다는 것을 뻔히 알면서도 경쟁적으로 주문 넣은 NVIDIA와 AMD가 너무 조급했다고 볼 수도 있는 것이다. 현재 NVIDIA와 AMD의 공정 세밀화는 기술적으로 요구되는 것이라기 보다는 단순한 브랜드 경쟁이라는 관측이 크다. 실제로 이들 기업에서 생산하고자 하는 반도체는 굳이 28nm 공정으로 만들지 않아도 이전 공정으로도 충분히 생산을 할 수 있는 것들이다. 쉽게 이야기해서 누가 먼저 신공정으로 칩을 뽑아내나 경쟁하다가 TSMC에게 돈 갖다 바치고 라인 시운전을 하게 해준 격이다. 여기에 대한 반론으로는 GPU 같은 칩의 특성상 무작정 때려박는 것이 성능 향상에 있어선 제일 효율적인 방법이기 때문에 신공정일수록 압도적으로 유리하다는 사실이 있긴 하다. 그러니까 그저 단순한 브랜드 경쟁이 아니라, 목표하고자 하는 성능을 내기 위해서는 어쩔 수 없이 감행해야 하는 셈. 같은 성능만큼 때려박더라도 신공정으로 만든 칩의 물리적인 크기, 그에 따른 발열과 전력소모량이 압도적으로 좋기 때문이다. 다만, 반도체 생산 설비를 직접 갖추지 않고 주문만 넣는 팹리스(Fabless) 입장에서는 TSMC의 이러한 행보에 분통이 터질 수밖에 없다. 만일 TSMC의 지위가 지금과 달리 다른 업체와 경쟁적인 상태에 놓여 있었다면 NVIDIA건 AMD건 무리한 주문을 하려고 할 때 완곡히 거절했을 것이다[* FM대로 하면 파운드리가 팹리스의 요청을 최대한 반영하고 팹리스의 피해를 최소화하는 것이 맞지만 그건 FM이고 현실은 다르다. 매우 현실적으로 보아도 TSMC가 경쟁 시장에 놓여 있다하더라도 시제품을 생산해 볼 건덕지가 없는 파운드리 업체 특성상 팹리스에게 약간의 피해를 돌려서라도 공정을 테스트하려고 들었을 것이다.]. 하지만 TSMC는 사실상 과점적 파운드리 업체이기 때문에 그냥 무작정 OK를 때렸을 가능성이 높다. 참고로, TSMC의 생산효율 문제로 여러 제품의 공급이 차질을 빚을 때 국내 하드웨어 커뮤니티들에서 등장하는 단골 떡밥으로 삼성에게 파운드리를 맡기자하는 것이 있다. 그런데 이러한 것은 반도체 생산에 대한 지식이 일천하다는 것을 스스로 인정하는 것에 불과하다. 삼성과 TSMC가 가진 기술의 범주가 다르기 때문에 두 회사의 기술력 수준을 비교하는 것이 올바르지 않다. TSMC의 주된 수익은 구세대 공정, 즉 안정화된 공정에서 나온다. 따라서 힘들여서 공정 미세화를 서두를 필요가 없으며, 이는 모바일 시장에 뛰어들어서 공정 미세화가 제품의 품질과 직결되어 있는 삼성전자와는 정반대의 상황. 크기가 작은 모바일 제품군에 비해 CPU나 그래픽 카드는 크기가 큰 빅칩이다. 파운드리라는 것은 기술 확보보다는 경험 축적에 의한 기술 안정화가 필수적이다. 파운드리 서비스를 TSMC처럼 극대규모로, 그리고 장기간 해 본 경험이 없는 삼성전자로서는 아무리 반도체 연구ㆍ개발 기술이 뛰어나다 하더라도 오늘날 TSMC가 담당하고 있는 파운드리 서비싱은 감당하기 어렵다.--심지어 공정도 전성비 특화라 클럭도..-- 삼성전자의 엑시노스 제품들은 보통 면적이 100mm^2 남짓이지만 그래픽카드의 최고급 빅칩들은 600mm^2까지 차지한다. 100mm^2의 칩셋보다 600mm^2의 칩셋을 오류 없이 생산하기가 더 어려운건 명백하다. 엑시노스 생산하기도 바쁜 와중에 생산하기 더욱 어려운 그래픽카드는 어불성설이다. 이와 같은 이유 때문에 삼성전자는 여지껏 그래픽카드의 생산을 맡지 않았'''었'''다. 하지만 삼성전자로부터 공정을 이식받은 GF에서 AMD [[AMD RYZEN 시리즈|신제품]]의 생산을 맡아 17년 3월에 성공적으로 출시하는 등 갈수록 공정 안정화와 기술 축적이 이루어지고 있고, GPU 파운드리로 삼성전자의 공정을 테스트해보고 있다는 기사가 나오고 있다. 후술하겠지만 2020년 드디어 엔비디아 3000번대 그래픽카드 전량이 삼성파운드리 8나노 공정으로 양산된다. 일각에서는 TSMC가 공격적으로 라인을 증설하고 기술 개발에 나서야 한다고 이야기하지만 일단 파운드리 서비스가 생각보다 그렇게 남는 장사가 아니기 때문에 공격적으로 투자했다가 망하면 [[으앙 죽음]] 꼴 나기 십상이다. 그래서 TSMC에서는 팹리스 기업들에 피해를 떠넘기면서까지 보수적인 라인 증설과 기술 개발을 하고 있는 것이다. 라인 증설이 말이 증설이지, 그렇게 쉬운 일이 아니다. 막대한 자금이 들어가는 것은 물론이고, 일반적인 기계의 생산 라인과들 달리 설계한 대로 뚝딱 만들어지는 것도 아니고 지금과 같은 45nm 이하의 초정밀 공정에서는 반도체 공학뿐만 아니라 양자 역학, 열역학 등과 같은 기초 과학에 속하는 기술까지 총 동원해야 한다. TSMC가 미적거리는 또 다른 이유로는 TSMC의 파운드리 시장 내에서의 입지를 꼽을 수 있다. TSMC가 싫다고 다른 회사를 찾아가봤자 돌고돌아서 올 수 있는 곳은 TSMC밖에 없다. 사실상 TSMC는 파운드리 시장 내에서 과점 기업이며 좀 오버하자면 독점 기업이라고 해도 과언이 아니다. 이러한 상황에서는 잘 못해줘도 어차피 우리 고객이 성립하기 때문에 고객의 주문보다는 자신들의 이득을 더 생각할 수밖에 없는 것이다. 어찌됐건 현재의 TSMC 28nm공정은 상당히 안정된 것으로 보이며, 최근에는 2016년 1/4까지의 주문이 완료된 것으로 보인다. TSMC에서 생산하는 반도체에는 컴퓨터와 스마트 폰에 쓰이는 것에서부터 시작해서 가정용 전자제품에 들어가는 MPU, 자동차에 들어가는 EPU 등 미처 생각지도 못한 온갖 것들이 포함된다. 밑에 언급된 Apple의 칩셋 발주 문제도 TSMC 회장이 퀄컴과의 관계를 이유로 들었지만, 실제로는 TSMC 공장이 이미 퀄컴 칩셋을 뽑는 것 자체도 힘에 부친 상황일 가능성이 크다. 그렇기 때문에 불과 몇년 전엔 Apple의 TSMC 미발주 사태는 Apple이 TSMC에 '''안''' 맡긴다가 맞았지만, 이후에는 '''못''' 맡긴 것이라고 보는 편이 맞을 것이다. iPhone 6 제품군에 장착되는 A8은 TSMC가 수주했다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기