문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 TSMC (문단 편집) === 7 nm (2018년) === * [[Apple Silicon/A 시리즈#s-2.9|Apple A12 Bionic SoC]] (2018년) * [[Apple Silicon/A 시리즈#s-2.9.1|Apple A12X Bionic SoC]] (2018년) * [[퀄컴 스냅드래곤]] 855 SM8150, 8CX SC8180X, 855+ SM8150-AC (2019년) * [[AMD]] [[Radeon VII]] (2019년) * [[AMD]] [[AMD ZEN 2 마이크로아키텍처|ZEN 2 마이크로아키텍처]] (2019년) * [[AMD]] [[Radeon RX 5000 시리즈]] (2019년) * [[미디어텍 Dimensity#s-2.2.1|디멘시티 800]] (2019년) * [[미디어텍 Dimensity#s-2.4.1|디멘시티 1000]] (2019년) * [[미디어텍 Dimensity#s-2.4.3|디멘시티 1000L]] (2019년) * [[Apple Silicon/A 시리즈#s-2.10|Apple A13 Bionic SoC]] (2019년)[*P] * [[Apple Silicon/A 시리즈#s-2.9.2|Apple A12Z Bionic SoC]] (2020년) * 퀄컴 스냅드래곤 865 SM8250, 865+ SM8250-AB (2020년)[*P] * [[NVIDIA]] A100 (2020년) * [[AMD]] [[AMD ZEN 3 마이크로아키텍처|ZEN 3 마이크로아키텍처]] (2020년) * [[AMD]] [[Radeon RX 6000 시리즈]] (2020년) * [[미디어텍 Dimensity#s-2.1.1|디멘시티 700(6020)]] (2020년) * [[미디어텍 Dimensity#s-2.1.2|디멘시티 720]] (2020년) * [[미디어텍 Dimensity#s-2.2.2|디멘시티 800U]] (2020년) * [[미디어텍 Dimensity#s-2.2.4|디멘시티 820]] (2020년) * [[미디어텍 Dimensity#s-2.4.2|디멘시티 1000C]] (2020년) * [[미디어텍 Dimensity#s-2.4.4|디멘시티 1000+]] (2020년) 최근 반도체 업계에서는 패터닝[* 웨이퍼를 빛에 반응하는 PR로 덮은 뒤 빛을 조사하고 반응한 부분 혹은 반응하지 않은 부분만 씻겨내어 회로를 새기는 것을 말한다.] 선폭을 줄이기 위해 EUV(Extreme Ultra Violet)을 도입하는 추세다. EUV는 극[[자외선]]으로 미세 패턴을 형성하는 장비이다. 파장이 짧을수록 선폭이 좁아진다. [[DVD]]에서 [[블루레이]]로 이행되는 과정과 비슷하다. 이 장비의 개발이 늦어지면서(전량 ASML 생산) 여기에 대해 삼성과 TSMC는 완전히 다른 태도를 보이고 있다. 삼성은 일찌감치 10nm 파생공정을 늘려가면서 EUV 양산이 시작될 때까지 10nm에서 버텨보겠다는 태도를 보이고 있고, --그래서 8nm 을 대체제로 이용하기도-- TSMC는 EUV 없이 ArFi로 7nm을 도입하면서 이후 양산이 되면 EUV를 도입할 예정이다. ArFi 멀티패터닝을 이용한 7nm 공정은 멀티패터닝으로 인한 폭발적 비용 증가가 발생하므로 삼성은 EUV가 있어야만 7nm 공정에 돌입할 수 있다는 입장이고 TSMC는 이를 감수하더라도 일단 공정을 선도하고 EUV를 도입하면 그때 그것도 쓰면 된다는 관점. 때문에 당분간은 삼성보다 TSMC가 공정 면에서는 앞서가지만, 대신 최신 공정 물량은 훨씬 적게 나오는 상황(삼성은 7nm ArFi를 대응하는 8nm LPP 공정을 갖추고 있다. 7nm EUV 도입 직전의 공백을 매우기 위함으로 풀이된다. 또한 TSMC의 7nm ArFi 공정과 삼성의 8nm LPP공정은 비슷하다고 볼 수 있다.)이 유지될 것으로 예상 됐다. 2017년 4분기에 7nm ArFi 공정을 테이프 아웃을 했다고 한다. 최초 생산품은 Apple의 모바일 AP인 [[Apple Silicon/A 시리즈#s-2.9| A12 Bionic]]이 될 것이라고 한다. 실제로 기기에 탑재되는 시기는 2018년 1분기에서 2분기 사이로 추정되며 이로 인해 확실하게 삼성보다 공정상 우위를 가져오게 됐다. 다만, 한시적이기 때문에 7nm EUV 공정의 양산 일정에 따라 어떻게 될지 결정될 듯하다. 다만, 원가 문제가 존재하지만 성능 게인상 7nm EUV 공정 대비 7nm ArFi 공정이 손해를 보지는 않기 때문에 7nm ArFi 공정으로 생산이 예정되어 있어도 걱정할 부분은 적다는 평가도 있다. 다만 삼성이 7mm EUV 공정의 양산을 준비하고 있고 당초 계획보다 6개월 앞당겼기 때문에 이후 변화가 주목된다. [[http://naver.me/Gk6ej6Vi|#]] 그러나 2020년 현 시점에서 되돌아 보았을 때, 삼성은 EUV 공정 양산 시기를 지속적으로 순연시키게 됐고, 그에 따라 TSMC의 N7 공정에서 양산된 [[Apple Silicon/A 시리즈#s-2.9| A12 Bionic]]와 [[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.9.1|퀄컴 스냅드래곤 855]]와 같은 7nm 모바일 AP들이 각각 18년 하반기, 19년 상반기에 등장했고, AMD와 같은 회사들도 본격적으로 TSMC의 N7 HPC 공정을 활용하여 마티스, 르누아르와 같은 7nm CPU와 APU를 양산할 동안 삼성은 19년 하반기에 [[삼성 엑시노스/9 시리즈#s-3.5|삼성 엑시노스 9825]]를 양산하기 시작하면서 양산 시점에도 확연히 밀리게 됐고, 그에 따라 기존에 보유하고 있던 퀄컴과 같은 고객들도 상당 부분 뺏기게 됐다. 7nm 경쟁에서는 공격적으로 캐파를 확장하여 고객들을 유치한 TSMC가 확연히 앞섰다는 평이 대다수. 그렇지만 이전 서술과 같이 삼성이 자사 시스템 LSI를 제외하면 고객을 아예 유치하지 못했다는 것은 전혀 사실이 아니다. TSMC는 AMD의 CPU와 APU, 그리고 콘솔용 APU의 수주를 받았고, Apple이나 하이실리콘과 같은 모바일 AP 업계에서 알짜라고 불리는 기업들로부터 수주를 받았고, 향후 인텔과 같은 기업에도 수주를 받을 것으로 전망이 되고 있다. 규모는 웨이퍼 18만장으로 예측이 되고 있다. 모두 시스템반도체 부문의 공룡들이기 때문에 어마어마한 지분의 파이를 가져간 것으로 보인다. 반면 삼성은 자사의 시스템 LSI 부서로부터 수주를 받았고, [[https://www.qualcomm.com/news/releases/2018/02/21/samsung-electronics-and-qualcomm-expand-foundry-cooperation-euv-process|7LPP 공정 X50 모뎀칩]], 800 라인업을 제외한 [[퀄컴 스냅드래곤 7]]00 라인업과 [[퀄컴 스냅드래곤 6]]00 라인업을 수주하는데 성공했다. 855/865를 놓친 것은 치명적이지만 주문한 웨이퍼 수로만 따지면 7LPP, 8LPP 공정에서 나오는 스냅드래곤 6/700 라인업이 압도적으로 많다. 이번해의 [[퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈#s-3.7|765&765G]] 탑재 스마트폰량이 증명. 삼성 측에서의 언플도 많지만 TSMC측에서의 언플도 디지타임즈를 통하여 대대적으로 이뤄지고 있다. 디지타임즈는 [[퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈#s-3.7|퀄컴 스냅드래곤 765]]의 수주를 맡은 삼성 7nm 공정의 수율이 나쁘다고 언플을 한 전력이 있다 그리고 [[https://newsroom.ibm.com/2018-12-20-IBM-Expands-Strategic-Partnership-with-Samsung-to-Include-7nm-Chip-Manufacturing|IBM으로 부터]] [[https://gigglehd.com/gg/hard/8007801|POWER10 CPU]]를 수주하는데 성공했는데 이는 600mm^2 대의 빅칩이다. 그리고 2020년 하반기에는 자사의 7nm 공정은 아닌 8nm LPP 공정을 통하여 엔비디아의 암페어 GPU의 GA100 칩셋을 제외한 게이밍용 라인업을 전량 수주하는데 성공했다. 2019년 6월 그래픽 카드 칩셋 제조사 [[NVIDIA]]가 [[삼성전자]]를 통해 차세대 GPU를 생산할 것이라는 소식이 있었으나, 2020 CES를 앞둔 [[젠슨 황]]의 인터뷰에서 차세대 GPU인 암페어 물량은 기본적으로 TSMC에서 생산하고, 수요가 증가할 경우에만 부분적으로 삼성이 수주할 것이라고 [[https://wccftech.com/nvidia-tsmc-7nm-next-generation-gpu-ampere/|공개됐지만]] 이후 TSMC와의 협상 결렬, 단가 측면에서의 삼성팹이 메리트가 있다고 판단하여 삼성 팹에서의 생산이 결정됐다. GA102 칩도 600mm^2 대의 크기를 가지는 빅칩이고 NVIDIA Orin 또한 만만치 않은 크기를 가진 빅칩이다. 물론 위에 서술된 것을 다 합해도 점유율 측면에서는 TSMC 측이 더 많다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기