문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 인텔 (문단 편집) ==== 2010년대 ==== [[파일:인텔 로고(2006-2020).svg|width=250]] 2020년까지의 로고 그래픽 코어를 노스브릿지와 함께 CPU 다이 위로 옮긴 네할렘 아키텍처의 듀얼코어 CPU, 코드명 클락데일이 2010년 1월 7일에 발매됐다. 숫자상으로는 [[AMD]]의 785G를 뛰어넘는 모습을 보여준다. [[AMD]]에선 Llano(LLANO, 라노)란 소위 퓨전 [[APU]] 프로세서를 발매할 예정이지만 2011년경에야 가능할 듯 하다. 클락데일의 등장으로 인해 AMD는 지속적인 하향세를 걷고 있지만 그래도 2010년까지는 인텔 전체 출하량의 절반정도를 차지하는 주류로 남을 것이다. 인텔은 [[인텔 코어 i 시리즈|코어 i 시리즈]]를 런칭하면서 아예 [[넘사벽]]을 세우기로 했는지, 네할렘의 공정개선판 32nm 공정 Westmere 프로세서를 내놓았다. 2011년 1월 새로운 마이크로 아키텍처인 Gesher기반 [[샌디브릿지]] 제품군을 출시했다. 상위제품군은 일반버전과 배수락 제한을 해제한 K버전으로 나눠 발매됐다. 현재 최상위 제품인 i7 2600K는 4.5Ghz를 돌파하는 무시무시한 오버성능을 보여준다. 하지만 2011년 1월 31일, 짝을 이뤄야 되는 메인보드 칩셋의 결함이 발생해서 전량 리콜되는 사태가 발생했다.[* 이번 일을 계기로 인텔이 더이상 소켓 장난을 하지 않았으면 하는 컴덕후들이 있지만 그럴확률은 매우 낮다. 다행히 해당 소켓은 [[아이비브릿지]]와 호환되어 2년동안 사용됐다.] 원인은 S-ATA II 레이어의 전압인가 부분에서 오류가 발생한 것으로. S-ATA III 부분은 독자적으로 움직이기 때문에 이번 문제와 무관하나 S-ATA II의 전압인가 부분에서 규정 이상의 전압을 걸러내지 못함으로 인해 ODD나 HDD의 성능이 점차 저하되는 문제가 발생한다. 이 문제는 원래 최종완성품 출고전의 테스트 과정에서 발견하여 개선했어야만 하는 오류다. 이번 리콜로 인해 인텔의 Tick-Tock 전략에 대한 위험성이 부각됐다. 하지만 그 뒤에도 [[아이비브릿지]]와 호환되는 소켓+때문에 [[샌디브릿지]]는 잘 팔렸다. [[베어본]] PC 시장에 진출해서 [[NUC]]라는 제품을 생산중이다. 램과 SSD, 무선랜카드 등은 미포함이다. 자세한 건 NUC 항목 참고. '"3차원적 구조"'를 가진 FET를 개발해냈다고 한다. 아니, 개발은 이미 10년전에 했고 2011년말 '''양산'''한다고 한다. 기존 MOSFET은 웨이퍼 위에 인쇄를 하듯이 만드는 2차원 구조였는데, 신기술인 트라이게이트는 웨이퍼 위에 정육면체 형태로 세우는 3차원 입체 구조를 갖췄다고. 집적도도 높이고, 전력소모량도 줄어든다고. 덤으로 22 nm 공정이다. 22nm 공정인 아이비브릿지가 2012년 4월 발매됐다. 22nm 공정부터는 [[http://gigglehd.com/zbxe/5609996|3D-트랜지스터]]기술이 사용되어, 소비전력을 샌디브릿지보다 낮추면서 성능 향상을 이뤄내는 결과가 나왔다. 그리고 아이비때부터 [[뚜따]], 즉 뚜껑따기라는것이 생겨났다. CPU 커버를 강제로 열고 써멀 구리스 등을 덧발라 발열을 낮추는 건데 당연히 워런티(=A/S)를 포기해야한다. 이후 2013년 6월 [[컴퓨텍스 타이베이]]에서 다음 세대 하스웰이 발표됐다. [[파일:intel_edison_quark_1_1600.jpg]] CES 2014에서는 마이크로컨트롤러 분야에 진출하면서 [[SD카드]] 형태의 [[인텔 쿼크|x86 '''컴퓨터''']]를 전시했다.[* 그런데 마이크로컨트롤러의 경우 단일칩으로 구성된 시스템이 일반적이고 좀 성능이 되는 제품들조차도 신용카드 절반 크기에 들어가는 경우가 비일비재하다. IBM은 [[https://www.geekfence.com/2018/03/19/ibm-working-on-worlds-smallest-computer-to-attach-to-just-about-everything/|소금 결정만한 컴퓨터]]를 만들기도 했다.] 사진의 저 크기에 400MHz 듀얼코어 CPU와 LPDDR2 메모리, 그리고 플래쉬 스토리지와 WIFI, 블루투스가 내장되어 있다. 운영체제는 리눅스이다. 2014년 3월에는 에디슨의 프로세서를 쿼크에서 실버몬트로 바꾸기 위해 SD카드 보다 커진다는 발표가 있었다. 결국 SD 카드가 아닌 일반 칩 형태로 나왔고 별 재미를 보지 못한 채 2017년에 단종됐다. 2015년 1월, 하스웰 마이크로아키텍처를 14nm 공정으로 개선한 5세대 [[브로드웰]]이 출시됐다. 브로드웰은 노트북에 장착돼서 팔렸으나, 울트라북으로 인해 노트북 내부가 심각하게 좁아짐으로 인한 발열 문제는 공간 활용의 법칙 때문에 여전한 문제로 지적되고 있다. 2015년 5월, 인텔은 [[http://www.kitguru.net/components/cpu/anton-shilov/intel-we-know-how-to-produce-7nm-chips/|"우린 이미 7nm 만드는 법을 알고 있다."]]라는 발언을 했다. 하지만 10nm 공정의 데스크탑용 CPU는 2021년 11월, 12세대 데스크탑 프로세서에 가서나 출시가 된다. 2021년까지 10nm 공정이 완성이 되지 않아 14nm 공정에 지나치게 오래 머무르게 됐고, 2015년의 6세대 데스크탑 프로세서의 개량 및 연산 코어 추가만으로 7~10세대를 때웠으며, 심지어 10nm 공정의 미성숙으로 인해 10nm로 설계된 11세대 모바일 프로세서를 14nm로 백포팅하고 데스크탑 사양에 맞게 커스터마이장을 하여 11세대마저 14nm로 출시하는 상황까지 맞이한다. (참고로 2020년 출시된 4세대 라이젠이 7nm+ 공정을 사용하며, 2022년의 5세대 라이젠은 5nm를 지원하며, 2021년 11월말이 돼서야 인텔은 10nm 기반의 12세대를 출시했다.) 2015년 7월에 NAND 플래시 메모리에 비해 데이터 접근 속도가 1천배 빠른 메모리 기술인 [[3D XPoint]]를 공개했다.[[http://www.bloter.net/archives/234446|기사]] 속도가 빠르면서도 비휘발성 메모리라 인메모리 컴퓨팅에 활용될 것으로 기대된다고는 하나, 실상은 DRAM보다 속도는 떨어지고 병렬 처리도 어려워 주로 엔터프라이즈 서버에서 DRAM의 캐시 메모리로 쓰이고 있다. 2015년 8월, 6세대 [[스카이레이크]]가 발표됐다. 이때 '(상략) CPU 코어는 경쟁 상대와 비교해도 충분한 성능을 낼 수 있기에 지금과 같은 수준의 발전으로도 충분하다고 판단했습니다'[* [[http://gigglehd.com/zbxe/13307663|출처]]]는 발언으로 인텔이 자만심에 빠져 돈만 밝히고 기술 개발을 등한시한다는 여론이 생겨난 시작점이 됐다. --[[CPU 게이트|그리고 이것은 실화가 됐다]]-- 아키텍처상으로는 브로드웰에서 내장했던 전원 모듈(FIVR)을 다시 외부로 돌리는 등 상당한 변화가 있었으나 정작 실성능의 차는 전 세대와 큰 차이가 없었다. 아이비브릿지 때 저가 서멀 그리스 때문에 신나게 까였는지 하스웰 리프레시[* K 버전에 한해 데빌즈 캐니언이라는 이름을 사용한다.]에서는 다시 개선했으나 이마저도 뚜따를 해본 결과 여전히 인텔은 정신 못차렸다는 의견이 지배적. 야매 기술을 함부로 할 수 없어서 그렇지, 고가 DIY 커스텀 튜닝 사이트에서는 인텔 CPU 뚜따가 매우 빈번하게 언급된다. 이렇게 CPU는 매번 괴물급의 스펙을 자랑하지만, 샌디브릿지 이후로 발전의 정도가 신통찮은 모습을 보여 주고 있으며 3D 트라이게이트 기술이 무색한 발열량을 자랑한다. 그 이유는 솔더링을 대신한 서멀 그리스, 그리고 점점 방열판의 높이가 짧아지고 구리 히트 파이프마저 사라진 쿨러(일명 초코파이 쿨러) 때문이다. 근래들어 미세 공정 난이도가 기하급수적으로 증가함에 따라, 2016년 2월 12일, 틱톡 전략을 PAO 전략으로 수정하게었다. 이에 따라 기존 틱톡에 맞춰져있던 로드맵 사이에 새로운 리프레시 모델들이 자리하게 됐다. 인텔 내부 소식통에 의하면 2013년 5월 16일 주주총회에서 폴 오텔리니 CEO의 뒤를 이어 취임한 제6대 CEO 브라이언 크르자니크의 [[http://www.coolenjoy.net/bbs/38/984115|자질 문제가 심각한 것으로 드러났다.]] 원가 절감에만 치중하면서 엔지니어들에게 투자를 하지 않고 내부 조직에 서로 모순되는 명령을 내리면서 3주만에 가시적 결과가 나오지 않으면 무작정 프로젝트를 취소하는 등 IT기업 경영을 단순제조업 공장 돌리듯 어거지로 끌고 간 결과 최소한 2019년까지 인텔의 R&D가 제대로 이루어질 수 없게 됐을 정도로 조직이 망가져 버렸다고 한다. 때문에 2016년 들어 인텔 엔지니어들의 사기는 바닥에 떨어졌으며 포기상태에 가까워서 모두 CEO가 교체되기만을 학수고대 중이다. 이미 내부 조직에서부터 인텔은 [[ARM(CPU)|ARM]]에의 대항능력을 완전히 상실했다고 말하고 있다. 2017년에 들어서 인텔은 [[AMD]]의 [[AMD RYZEN 시리즈]]와 경쟁하게 된다. 2017년 3월 22일, [[TSMC]]가 시가 총액에서 인텔을 추월했다는 [[https://www.bloomberg.com/news/articles/2017-03-22/taiwan-s-tsmc-tops-intel-by-value-for-first-time-chart|기사]]가 나왔다. 2017년 [[삼성전자]]의 2분기 영업 이익이 인텔을 넘어섰다는 [[http://www.coolenjoy.net/bbs/38/1216025|기사]]가 나왔다. 2017년 7월 2일, 인텔이 차세대 코어 아키텍처 설계 팀에 참여할 코어 IP 설계 엔지니어를 구한다는 [[https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/intel_job_listing_reveals_next_generation_core_architecture_plans/1|기사]]가 올라왔다. 기사에 따르면, 지금까지의 인텔 CPU 설계는 2011년에 출시된 [[샌디브릿지]]에 기초하고 있으며, 새로운 CPU 설계를 진행하고 있다. 인텔의 새로운 CPU 설계는 다이 면적이 작고 전성비를 높이고, 성능도 올리는 새로운 코어 설계를 계획하고 있는 것으로 보인다. 인텔의 다음 x86 아키텍처의 목표가 무엇인지는 알 수 없지만 성능은 높이고 전력 소모는 줄이며 모바일에 더 적합한 버전의 x86을 만들고 있는 것으로 보인다. 현재 인텔은 모바일 시장에서 ARM 기반 CPU와의 경쟁에서 패배했지만, 성능과 전력 효율이 높은 x86 코어 아키텍처는 작은 x86 모바일 디바이스의 부활을 이끌 수 있을 것이다. 새로운 아키텍처는 현재, 초기 설계 단계에 있는 것으로 보인다.[* 출처 확인은 되지 않았으나, 인텔의 새로운 아키텍처 설계 계획이 2015년 즈음부터 시작됐다는 이야기가 있다.] 2018년 새로 영입한 짐 켈러가 구원투수가 될지도. 2017년 10월 5일, [[커피레이크]]가 출시됐다. 메인스트림 CPU로는 코어 수가 처음으로 6코어까지 확장됐다. 원래는 10nm 캐논레이크부터 8코어를 적용할 계획이었지만 이 10nm 공정이 브로드웰 때보다도 지독하게 연기되어 14nm++에 기반한 6코어 커피레이크가 출시됐다.[* [[https://www.fool.com/investing/general/2015/09/29/intel-corporation-will-finally-be-upping-its-core.aspx|#]], [[https://twitter.com/TMFChipFool/status/895622827142914048|#]]] 2017년 11월 6일, 인텔은 AMD의 세미 커스텀 GPU와 인텔 CPU를 한 패키지 위에 결합한 제품을 [[https://newsroom.intel.com/editorials/new-intel-core-processor-combine-high-performance-cpu-discrete-graphics-sleek-thin-devices/|발표했다.]] 2017년 11월 20일, 인텔은, 외부 보안 전문가의 조사 결과에 근거해, [[인텔 관리 엔진|ME(Management Engine)]], SPS(Server Platform Services), TXE(Trusted Execution Engine)이 여러 보안 문제점에 취약하다고 [[https://www.theregister.co.uk/2017/11/20/intel_flags_firmware_flaws/|인정했다.]] 이러한 보안 문제는 6, 7, 8세대 코어 프로세서 ,제온 E3-1200 v5 and v6 프로세서, 제온 스케일러블 프로세서, 제온 W 프로세서, 아톰 C3000 프로세서, 아폴로레이크 아톰 E3900 시리즈, 아폴로레이크 펜티엄, 셀러론 N과 J 시리즈에서 발견됐다. 이 문제를 해결하려면, 메인보드나 시스템 제조사 홈페이지에서 관련 업데이트 파일을 다운로드 받아서 설치해야 한다. 2017년 12월 11일, 인텔이 '인텔 인사이드(Intel Inside)' 프로그램을 축소한다는 [[http://www.crn.com/news/components-peripherals/300096616/sources-intel-planning-steep-cuts-to-landmark-intel-inside-program-that-will-ripple-across-pc-industry.htm|기사]]가 나왔다. '인텔 인사이드' 프로그램은 OEM과 유통 파트너사가 인텔 브랜드 제품을 광고하고 판매할 수 있도록 보상금과 장려금을 지원하기 위해 지난 26년 동안 시행된 프로그램이다. 인텔이 '인텔 인사이드' 프로그램을 축소하고 PC나 유통이 아닌, 다른 분야에 마케팅 비용을 사용하려고 한다는 것이다. 이러한 마케팅 프로그램의 축소로 인해 OEM과 유통 파트너사가 판매하는 인텔 브랜드 제품의 가격이 상승하는 것 아니냐는 우려가 발생하고 있다. 다른 [[https://www.extremetech.com/computing/260366-intel-reportedly-cutting-intel-inside-spending-40-60-drive-higher-pc-prices|기사]]에서는 '인텔 인사이드' 프로그램의 축소가 가격 상승으로 이어질 수 있으나 OEM사가 마케팅 비용을 줄이면 가격 상승이 상쇄될 수도 있다고 한다. 한 [[https://twitter.com/BitsAndChipsEng/status/940344034345848833?s=17|전문가]]는 이와 관련된 의견을 피력했는데, 현재 PC 소비자가 저렴한 제품을 구매하거나, 필요한 제품을 구매하는 2가지 범주가 대부분이기 때문에 '인텔 인사이드' 프로그램의 필요성이 낮아졌다고 한다. 2017년 12월 12일, 인텔의 CEO [[브라이언 크르자니크]]가 포브스가 선정한 최고의 CEO로 [[https://www.forbes.com/sites/kristinstoller/2017/12/12/just-100-14-ceos-on-being-good-corporate-citizens/#77fd58f12d5a|선정]]됐다. 여성과 소수집단의 대의권(representation)을 위해 3억 달러를 약속했고, 불만족스러워하는 직원들을 도와주는 WarmLine 서비스를 시작해 직원 유지율을 90%로 높였다고 한다. 물론 저렇게 겉으로 번지르르한 모습 뒤에는 진짜 중요한 부분을 쳐말아먹고 있었다. [[정치적 올바름/비판|기술력이 무기인 기업에서 R&D부서를 작살내 미래 10년을 말아먹은 와중에 소수집단을 위한 '약속'이 대체 무슨 의미가 있다는 말인가?]] 2018년 1월 3일, 인텔 CPU에 중대한 커널 메모리 버그가 있음이 알려졌다. 2014년 하스웰 TSX 버그, 2016년 스카이레이크 AVX 버그, 2017년 아톰 C2000 시리즈 버그[* 아톰 C2000 시리즈 프로세서가 시간이 지날수록 클럭 신호가 열화되어 시스템 부팅이 불가능해지거나 작동이 멈추는 버그.]와 [[인텔 관리 엔진]] 관련 버그에 이은 중대 버그다. 이번 커널 메모리 버그는 보안 취약점을 제공한다는 문제점과 버그 패치시 성능 저하가 생긴다는 문제점이 있어 매우 심각하다. 기업은 물론 개인 유저까지 심각하게 피해를 입을 수 있는 사태로 이와중에 크르자니크 CEO 등 임원들이 2017년 말에 주식을 매도했다는 사실이 밝혀지면서 논란이 커졌다. 자세한 내용은 [[CPU게이트]] 문서 참고. 2018년 6월 21일, 브라이언 크르자니크 CEO가 '''직원과의 부적절한 관계'''를 명분으로 해임됐고, CFO였던 로버트 스완(Robert H. Swan)이 임시 CEO 대행 업무를 담당했다. 2018년 10월 8일 [[AMD ZEN+ 마이크로아키텍처|AMD RYZEN 피나클 릿지]]에 대항하는 [[인텔 코어 i 시리즈/9세대|커피레이크 리프레시]]를 출시했으나 8세대와 비교했을때 성능 향상이 거의 없고 고클럭에 발열 처리를 적절치 못하게 해 발열이 높은 편이라 반응이 좋지 않다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기