퀄컴 스냅드래곤/통신 모뎀 솔루션 (덤프버전으로 되돌리기)

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[[https://www.qualcomm.com/products/modems|공식 사이트]]

[목차]
== 개요 ==
[[퀄컴]]의 모바일 AP 브랜드인 [[퀄컴 스냅드래곤]] 시리즈의 통신 모뎀 솔루션 목록이다.

[[퀄컴 스냅드래곤|퀄컴 스냅드래곤 시리즈]]를 전 세계 제조사들이 애용할 수 밖에 없는 '''일등공신'''으로 절대적으로 우위를 점하고 있는 통신 모뎀 솔루션 기술을 이용해 차세대 통신을 지원하면서 동시에 여러 계열 이동통신 [[네트워크]]를 지원하는 통신 모뎀 솔루션을 개발하고 이를 모바일 AP에 내장하여 판매하기 때문이다. 즉, 웬만해서는 통신 모뎀 솔루션만 별도로 판매되는 경우는 드물며 4G [[LTE]]로 시장이 전환된 이후에는 매우 심화되어서 사실상 [[Apple]] 말고는 최신 통신 모뎀 솔루션을 단독으로 공급 받는 회사가 없다.

2015년 2월, 퀄컴이 [[https://www.qualcomm.com/news/snapdragon/2015/02/18/introducing-snapdragon-lte-modems-and-modem-classes|통신 모뎀 솔루션 라인업 개편]]을 하면서 신형 통신 모뎀 솔루션도 [[퀄컴 스냅드래곤|스냅드래곤]] 산하로 편입시켰다. 반대로 말하면, 구형 통신 모뎀 솔루션은 그대로 [[https://www.qualcomm.com/products/gobi/modems/specs|퀄컴 고비 시리즈]] 소속이다.  다만, 퀄컴 고비 시리즈에서 신형 라인업으로 편입된 경우도 있기에 통합 서술한다.

== 통신 모뎀 솔루션 목록 ==
=== [[2G|2세대 이동통신]] ===
==== QSC1105 ====
 * 2G [[GSM|GSM & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.
=== [[3G|3세대 이동통신]] ===
퀄컴 고비 시리즈 소속이다.

==== MDM6200 ====
 * 3G [[WCDMA|HSDPA & UMTS]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & EDGE]] 지원.

===== MDM6600 =====
 * 3G [[WCDMA|HSDPA & UMTS]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[iPhone 4s]]의 [[Apple A5]] APL0498 과 함께 구성된 모뎀은 MDM6610인데 HSUPA를 지원한다는 점을 제외하면 MDM6600과 별 차이 없는 것으로 보인다.

==== MDM6270 ====
 * 3G [[WCDMA|UMTS]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & EDGE]] 지원.

데이터 통신만 지원한다.

===== QSC6270 =====
 * 3G [[WCDMA|HSDPA & UMTS]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & EDGE]] 지원.

MDM6270에서 음성 통신을 추가로 지원한다.

==== MDM8200A ====
 * 3G [[WCDMA|HSDPA & UMTS]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & EDGE]] 지원.

==== MDM8215 ====
 * 3G [[4G|DC-HSPA+ & HSPA+]] & [[WCDMA|HSDPA & HSUPA & UMTS]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & EDGE]] 지원.

==== MDM8220 ====
 * 3G [[4G|DC-HSPA+ & HSPA+]] & [[WCDMA|HSDPA & HSUPA & UMTS]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & EDGE]] 지원.

==== MDM8225 ====
 * 3G [[4G|DC-HSPA+ & HSPA+]] & [[WCDMA|HSDPA & HSUPA & UMTS]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & EDGE]] 지원.

최대 다운로드 속도 84Mbps를 지원한다.

=== [[4G|4세대 이동통신]] ===
==== 퀄컴 Gobi 소속 ====
===== MDM9200 & MDM9600 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.3 (↓ 100 Mbps // 50 Mbps ↑) 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열[* MDM9200 미지원] 이동통신 [[네트워크]] 지원.

4G [[LTE]]를 지원하는 [[퀄컴]] 최초의 통신 모뎀 솔루션이다. 전 이동통신 [[네트워크]] 규격에서 셀룰러 데이터 통신만 지원한다. 그런데, [[퀄컴 스냅드래곤/S 시리즈#s-2.3.1|퀄컴 스냅드래곤 S3 APQ8060 & MSM8660]]과 구성되면 이론 상 작동해서는 안되는 '''음성 통신이 지원'''되었기 때문에 2011년 하반기에 출시된 초창기 4G [[LTE]] 지원 [[스마트폰]]들이 해당 통신 모뎀 솔루션을 사용했다. 다만, [[퀄컴 스냅드래곤/S 시리즈#s-2.3.1|퀄컴 스냅드래곤 S3 APQ8060 & MSM8660]] 자체의 평가가 매우 좋지 않아서 이쪽 역시 덩달아 평가가 좋지 않았다.

[[퀄컴 스냅드래곤/S 시리즈#s-2.3.1|퀄컴 스냅드래곤 S3 APQ8060 & MSM8660]]과 주로 구성되었다.[* [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]]를 지원할 필요가 없는 경우에는 [[퀄컴 스냅드래곤/S 시리즈#s-2.3.1|퀄컴 스냅드래곤 S3 APQ8060]]와 구성되고 그 반대의 경우에는 [[퀄컴 스냅드래곤/S 시리즈#s-2.3.1|퀄컴 스냅드래곤 S3 MSM8660]]과 구성되었다.]

요즘은 USB 형식의 LTE 모뎀(와이파이 기능도 되는 라우터) 제작할때도 쓰인다.

===== MDM9215 & MDM9615 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.3 (↓ 100 Mbps // 50 Mbps ↑) 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열[* MDM9215 미지원] 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[TSMC]] 28nm 공정에서 생산되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/S 시리즈#s-2.4.2.3|퀄컴 스냅드래곤 S4 Plus MSM8960]]에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었으며 이후에도 다양한 [[퀄컴 스냅드래곤|스냅드래곤 시리즈]]의 모바일 AP에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 그리고 [[퀄컴 스냅드래곤/S 시리즈#s-2.4.3.2|퀄컴 스냅드래곤 S4 Pro APQ8064]] 및 [[퀄컴 스냅드래곤/6 시리즈#s-3.1|퀄컴 스냅드래곤 600]]00 APQ8064T와 주로 구성되었다. 또한, 외부 판매가 실시되어서 [[삼성 엑시노스 4]] Quad (4412), [[삼성 엑시노스 5]] Octa (5410), [[Apple A6]] APL0598 그리고 [[Apple A7]] APL0698 등과 구성되기도 했다.[* 정작 A6와 A7을 탑재한 [[iPhone 5]]와 [[iPhone 5s]]는 VoLTE를 지원하지 않는데, VoLTE 지원에 필요한 추가 안테나가 탑재되지 않았기 때문이라고 한다.]

==== 퀄컴 스냅드래곤 LTE 모뎀 소속 ====
===== 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀 (舊 MDM9225 & MDM9625) =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.4 (↓ 150 Mbps //  50 Mbps ↑) & 2 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열[* MDM9225 미지원] 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[TSMC]] 28nm 공정에서 생산되었다. 세계 최초로 2 Band [[캐리어 어그리게이션]]을 지원하는 통신 모뎀 솔루션이다. 2015년 2월 개편으로 퀄컴 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀이라 재명명되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.1|800]] MSM8974에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었으며 이후에도 다양한 [[퀄컴 스냅드래곤|스냅드래곤 시리즈]]의 모바일 AP에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 또한, 2014년 이후에는 외부 판매가 실시되어서 [[Apple A8]] APL1011 등과 구성되기도 했다.

===== 스냅드래곤 X6 LTE 모뎀 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.4 (↓ 150 Mbps) // Cat.5 (75 Mbps ↑) & 2 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

SMIC 28nm BULK HKMG 공정에서 생산되었다. 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀의 개량형으로 업로드 규격이 4G [[LTE]] Cat.5로 상향되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/4 시리즈#s-3.4.2|퀄컴 스냅드래곤 425]] MSM8917에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

===== 스냅드래곤 X7 LTE 모뎀 (舊 MDM9235 & MDM9635) =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.6 (↓ 300 Mbps) // Cat.4 (50 Mbps ↑) & 2 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열[* MDM9235 미지원] 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[TSMC]] 20nm SoC 공정에서 생산되었다. 2015년 2월 개편으로 퀄컴 스냅드래곤 X7 LTE 모뎀이라 재명명되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.3|퀄컴 스냅드래곤 805]] APQ8084와 주로 구성되었다. 그리고 [[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.4.1|퀄컴 스냅드래곤 808]] MSM8992 및 [[퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994]]에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용될 예정이었으나 개편 직전에 계획이 취소되었다. 또한, 외부 판매가 실시되어서 [[삼성 엑시노스 7]] Octa (7420) 모델 중 CDMA 지원 모델, 그리고 [[Apple A9]] APL0898 & APL1022 등과 구성되기도 했다.

===== 스냅드래곤 X8 LTE 모뎀 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.7 (↓ 300 Mbps // 100 Mbps ↑) & 2 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

스냅드래곤 X7 LTE 모뎀의 개량형으로 4G [[LTE]] Cat.7로 상향되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/6 시리즈#s-3.4|퀄컴 스냅드래곤 617]] MSM8952에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었으며 이후에도 다양한 [[퀄컴 스냅드래곤|스냅드래곤 시리즈]]의 모바일 AP에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

===== 스냅드래곤 X9 LTE 모뎀 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.7 (↓ 300 Mbps) // Cat.13 (150 Mbps ↑) & 2 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

스냅드래곤 X8 LTE 모뎀의 개량형이다.

[[퀄컴 스냅드래곤/6 시리즈#s-3.5.1|퀄컴 스냅드래곤 625]] MSM8953에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었으며 이후에도 다양한 [[퀄컴 스냅드래곤|스냅드래곤 시리즈]]의 모바일 AP에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

===== 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.9 (↓ 450 Mbps) // Cat.4 (50 Mbps ↑) & 3 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[TSMC]] 20nm SoC 공정에서 생산되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.4.1|퀄컴 스냅드래곤 808]] MSM8992 및 [[퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994]]에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

===== 스냅드래곤 X11 LTE 모뎀 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.13 (↓ 390 Mbps // 150 Mbps ↑) & 2 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[퀄컴 스냅드래곤/4 시리즈#s-3.11|퀄컴 스냅드래곤 460]] 및 [[퀄컴 스냅드래곤/6 시리즈#s-3.11|퀄컴 스냅드래곤 662]]에 처음 탑재되었다. 보급형 LTE 지원 기기용 모뎀.

===== 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀 (舊 MDM9245 & MDM9645) =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.12 (↓ 600 Mbps) // Cat.13 (150 Mbps ↑) & 3 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열[* MDM9245 미지원] 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부 14nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다. 이후, [[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부에서 [[삼성전자]] 파운드리 사업부가 분리되면서 생산주체가 [[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부에서 [[삼성전자]] 파운드리 사업부로 이관되었다. 2015년 2월 개편으로 퀄컴 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀이라 재명명되었다. 기존에는 4G [[LTE]] Cat.10까지 지원하는 것으로 알려졌으나 2015년 9월 14일, 퀄컴에서 직접 [[https://www.qualcomm.com/news/snapdragon/2015/09/14/snapdragon-820-countdown-breakthrough-lte-and-wi-fi-x12-lte-modem|4G LTE Cat.12·13으로 상향 조정]]했다. 이로 인해 기존 경쟁 상대였던 [[삼성 엑시노스/통신 모뎀 솔루션#s-2.2.5.3|삼성 엑시노스 모뎀 333]] 및 [[인텔/통신 모뎀 솔루션 모델#s-3.3.5|인텔 XMM 7360]]과 격차가 벌어졌으나, 상향 조정되면서 이쪽의 정식 출시 시기도 늦춰 짐에 따라 결과적으로 [[삼성 엑시노스/통신 모뎀 솔루션#s-2.2.5.4|삼성 엑시노스 모뎀 335]]와 경쟁하게 되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤 820 MSM8996]]에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었으며 이후에도 다양한 [[퀄컴 스냅드래곤|스냅드래곤 시리즈]]의 모바일 AP에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 구체적으로는 Snapdragon X12 LTE 모뎀이 Snapdragon 821 프로세서, Snapdragon 820 프로세서, Snapdragon 660 모바일 플랫폼, Snapdragon 630 모바일 플랫폼, 총 4개의 스냅드래곤 프로세서에 들어간다.
 또한, 외부 판매가 실시되어서 [[Apple/AP|Apple A10 Fusion]] APL1W24 등과 구성되기도 했다.

===== 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.15 (↓ 800 Mbps) // Cat.13 (150 Mbps ↑) & 3 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈#s-3.4|스냅드래곤 730]]과 주로 구성되었다.

===== 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.16 (↓ 1 Gbps) // Cat.13 (150 Mbps ↑) & 4 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부 10nm FinFET LPE 공정에서 생산되었다. 이후, [[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부에서 [[삼성전자]] 파운드리 사업부가 분리되면서 생산주체가 [[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부에서 [[삼성전자]] 파운드리 사업부로 이관되었다. [[삼성 엑시노스/통신 모뎀 솔루션#s-2.2.5.5|삼성 엑시노스 모뎀 355]] 및 [[인텔/통신 모뎀 솔루션 모델#s-3.3.7|인텔 XMM 7560]]과 동급 성능을 보여준다.[* 단, [[삼성 엑시노스/통신 모뎀 솔루션#s-2.2.5.5|삼성 엑시노스 모뎀 355]]와 [[인텔/통신 모뎀 솔루션 모델#s-3.3.7|인텔 XMM 7560]]은 5 Band [[캐리어 어그리게이션]]을 지원하고 추가적으로 [[삼성 엑시노스/통신 모뎀 솔루션#s-2.2.5.5|삼성 엑시노스 모뎀 355]]는 비교군 중 유일하게 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]]를 지원하지 않는다.]

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.7|퀄컴 스냅드래곤 835]] MSM8998에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 또한, 외부 판매가 실시되어서 [[Apple/AP|Apple A11 Bionic]] APL1W72 등과 구성되기도 했다.

===== 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.18 (↓ 1.2 Gbps) // Cat.13 (150 Mbps ↑) & 5 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[삼성전자]] 파운드리 사업부 10nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다. [[삼성 엑시노스/통신 모뎀 솔루션#s-2.2.5.6|삼성 엑시노스 모뎀 359]]와 동급 성능을 보여준다.[* 단, [[삼성 엑시노스/통신 모뎀 솔루션#s-2.2.5.6|삼성 엑시노스 모뎀 359]]는 6 Band [[캐리어 어그리게이션]]을 지원한다.]

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.8|퀄컴 스냅드래곤 845]] SDM845에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

===== 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀 =====
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.20 (↓ 2 Gbps // 316 Mbps ↑) & 7 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[TSMC]] 7nm FinFET N7 (ArFi) 공정에서 생산되었다. [[삼성 엑시노스/통신 모뎀 솔루션#s-2.2.6|삼성 엑시노스 모뎀 5000]]과 동급 성능을 보여준다.[* 단, [[삼성 엑시노스/통신 모뎀 솔루션#s-2.2.6|삼성 엑시노스 모뎀 5000]]은 8 Band [[캐리어 어그리게이션]]을 지원한다.]

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.9|퀄컴 스냅드래곤 855]] SM8150에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

=== [[5G|5세대 이동통신]] ===
==== 스냅드래곤 X32 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]]-Light 3GPP Rel.17 - (↓ - Mbps // - Mbps ↑) 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.? (↓ - Mbps // - Mbps ↑) 지원.

2023년 [[사물인터넷]]을 지원하기 위하여 X35와 함께 공개한 모뎀이다.

==== 스냅드래곤 X35 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]]-Light 3GPP Rel.17 - (↓ 220 Mbps // 100 Mbps ↑) 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.4 (↓ 150 Mbps // 50 Mbps ↑) 지원.

2023년 [[사물인터넷]]을 지원하기 위하여 X32와 함께 공개한 모뎀이다.

==== 스냅드래곤 X50 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]] 3GPP Rel.15 - (↓ 5 Gbps // - Gbps ↑) & 8 Band [[캐리어 어그리게이션]] 지원.

[[삼성전자]] 파운드리 사업부 10nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다. 퀄컴 최초의 5세대 이동통신을 지원하는 통신 모뎀 솔루션이다. 다만, 4세대 이동통신 이하의 이동통신 네트워크는 지원하지 않는다.

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.9|퀄컴 스냅드래곤 855]] SM8150과 주로 구성되었다.

==== 스냅드래곤 X51 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]] 3GPP Rel.15 - (↓ 2.5 Gbps // 1.5 Gbps ↑) & 4 Band [[캐리어 어그리게이션]] 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.18 (↓ 1.2 Gbps // 210 Mbps ↑) & 4 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[삼성전자]] 파운드리 사업부 8nm FinFET LPP 공정에서 생산되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/6 시리즈#s-3.18|퀄컴 스냅드래곤 690]] SM6350 및 [[퀄컴 스냅드래곤 4/시리즈#s-3.12|퀄컴 스냅드래곤 480]] SM4350에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

==== 스냅드래곤 X52 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]] 3GPP Rel.15 - (↓ 3.7 Gbps // 1.6 Gbps ↑) & 4 Band [[캐리어 어그리게이션]] 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.18 (↓ 1.2 Gbps // 210 Mbps ↑) & 6 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[삼성전자]] 파운드리 사업부 7nm FinFET (EUV) 공정에서 생산되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈#s-3.7|퀄컴 스냅드래곤 765]] SM7250와 [[퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈#s-3.6|퀄컴 스냅드래곤 750G]] SM7225에 사용된 통신 모뎀이다.

==== 스냅드래곤 X53 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]] 3GPP Rel.15 - (↓ 3.7 Gbps // 1.6 Gbps ↑) & 4 Band [[캐리어 어그리게이션]] 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.18 (↓ 1.2 Gbps // 210 Mbps ↑) & 6 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[삼성전자]] 파운드리 사업부 5nm FinFET E (SF5E) (EUV) 공정에서 생산되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈#s-3.11|퀄컴 스냅드래곤 780G SM7350-AB]], [[퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈#s-3.10|퀄컴 스냅드래곤 778G SM7325]]에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

==== 스냅드래곤 X55 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]] 3GPP Rel.15 - (↓ 7.5 Gbps // 3 Gbps ↑) & 8 Band [[캐리어 어그리게이션]] 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.22 (↓ 2.5 Gbps) // Cat.20 (316 Mbps ↑) & 8 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[삼성전자]] 파운드리 사업부 [[https://www.qualcomm.com/news/releases/2018/02/21/samsung-electronics-and-qualcomm-expand-foundry-cooperation-euv-process|7nm FinFET (EUV)]] 공정에서 생산되었다. 퀄컴 최초의 5세대 이동통신까지 지원하는 통신 모뎀 솔루션으로 세계 최초로 5G [[New Radio|NR]]에서 초고주파 대역에서 다운로드 속도 최대 7 Gbps까지 지원한다.

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.11|퀄컴 스냅드래곤 865]] SM8250과 주로 구성되었다. 다만, 최초 탑재 기기는 [[갤럭시 노트10+]]로 [[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.9|퀄컴 스냅드래곤 855]] SM8150과 구성되었다.[* 이는 미국의 5G [[NR]] 상용화가 미국 이외의 국가와는 이질적으로 돌아가기 때문이다. 한국을 포함해서 보통의 경우에는 6 GHz 이하 주파수 대역 중에서도 TDD 주파수를 먼저 상용화하는데 미국만 초고주파 대역을 먼저 상용화했고 더군다나 2019년 하반기 기준으로 [[T-모바일]] US는 6 GHz 이하 주파수 대역 중 FDD 주파수까지 상용화 했다. 그런데 스냅드래곤 X50 5G 모뎀은  6 GHz 이하 주파수 대역이든 초고주파 대역이든 오로지 TDD 주파수만 지원하기 때문에 FDD 주파수를 지원하기 위해서 이쪽으로 교체되었다. 하지만 이후 미국을 포함한 전 국가에서 5G B2C용 mmWave를 포기하면서 필요성이 사라졌다.] 또한 [[iPhone 12]] 전 모델에서도 사용되었다.

==== 스냅드래곤 X60 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]] 3GPP Rel.15 - (↓ 7.5 Gbps // 3 Gbps ↑) & 8 Band [[캐리어 어그리게이션]] 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.22 (↓ 2.5 Gbps) // Cat.20 (316 Mbps ↑) & 8 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[삼성전자 파운드리 사업부]] 5nm FinFET E (SF5E) (EUV) 공정에서 생산되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.13|퀄컴 스냅드래곤 888]] SM8350에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 또한 [[iPhone 13]] 전 모델에 사용되었다.

==== 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]] 3GPP Rel.16 - (↓ 4.4 Gbps // 1.6 Gbps ↑) & 4 Band [[캐리어 어그리게이션]] 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.18 (↓ 1.2 Gbps // 210 Mbps ↑) & 6 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

==== 스냅드래곤 X65 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]] 3GPP Rel.16 - (↓ 10 Gbps // 3 Gbps ↑) & 10 Band [[캐리어 어그리게이션]] 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.22 (↓ 2.5 Gbps) // Cat.20 (316 Mbps ↑) & 8 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[삼성전자 파운드리 사업부]] 4nm FinFET LPX (EUV) 공정에서 생산되었다.[* 단, [[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.15|퀄컴 스냅드래곤 8+ Gen 1]]에 내장된 통신 모뎀 솔루션은 [[TSMC]] 4nm FinFET N4 (EUV) 공정에서 생산되었다.]

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.14|퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 1]] 시리즈에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다. 또한 [[iPhone 14]] 전 모델에 사용되었다.

==== 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]] 3GPP Rel.16 - (↓ 10 Gbps // 3.5 Gbps ↑) & 8 Band [[캐리어 어그리게이션]] 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.22 (↓ 2.5 Gbps) // Cat.20 (316 Mbps ↑) & 8 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.
 * 퀄컴사의 Fastconnect 7800 이 적용될것으로 예상된다.

[[TSMC]] 4nm FinFET N4 (EUV) 공정에서 생산되었다.

[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.16|퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 2]] 시리즈에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었으며, [[iPhone 15]] 전 모델에도 탑재되었다.
==== 스냅드래곤 X75 5G 모뎀 ====
 * 5G [[NR]] 3GPP Rel.17 & 18 - (↓ 10 Gbps // 3.5 Gbps ↑) & 10 Band [[캐리어 어그리게이션]] 지원.
 * 4G [[LTE]]-FDD/[[LTE-TDD|TDD]] Cat.22 (↓ 2.5 Gbps // 422 Mbps ↑) & 8 Band [[캐리어 어그리게이션]] 및 [[VoLTE]] 지원.
 * 3G [[WCDMA|UMTS & HSDPA & HSUPA]] & [[HSPA+|HSPA+ & DC-HSPA+]] 및 3G [[TD-SCDMA]] 지원.
 * 2G [[GSM|GSM & GPRS & EDGE]] 및 [[CDMA]] 계열 이동통신 [[네트워크]] 지원.

[[TSMC]] 4nm FinFET N4P (EUV) 공정에서 생산되었다.
[[퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈#s-3.17|퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3]]에 내장된 통신 모뎀 솔루션으로 사용되었다.

[[분류:퀄컴 스냅드래곤]]
퀄컴 스냅드래곤/통신 모뎀 솔루션 (덤프버전으로 되돌리기)

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