마이더스 X (r20200302판)

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파일:attachment/마이더스 X/X.jpg
1. 개요
2. 사양
2.1. 참조 기사
2.2. 상세


1. 개요


카시오가 2013년 6월 NTT 도코모를 통해 출시한 안드로이드 스마트폰.

2. 사양


프로세서
퀄컴 스냅드래곤 600 APQ8064T SoC. Krait 300 MP4 1.7 GHz CPU, 퀄컴 Adreno 320 GPU
메모리
2 GB LPDDR2 SDRAM, 32 GB 내장 메모리 (micro SDXC 최대 64GB 제공)
디스
플레이
4.7인치 HD(1280 x 720) RGB 서브픽셀 방식의 TFT-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크
LTE, HSPA+ 21Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 블루투스 4.0
카메라
전면 130만 화소, 후면 1,300만 화소 AFLED 플래시
배터리
Li-Ion 2300 mAh
운영체제
안드로이드 4.1 (Jelly Bean)
규격
67 x 138 x 8.5 mm, 136 g
단자정보
USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타
히트파이프 장착, 방수 기능 탑재

2.1. 참조 기사


카시오 마이더스 X 출시 기사

2.2. 상세


발열 처리를 하기위해 히트파이프[1]를 장착한 세계 최초의 스마트폰이다. 즉, 발열따위 무시하는 무시무시한 스마트폰(...).
갤럭시 S4를 비롯해 고성능 스마트폰이 잇달아 등장하면서 히트파이프 사용 필요성이 대두되기도 했고, 결국 희대의 문제작 스냅드래곤 810 때문에 루미아 950엑스페리아 Z5에 히트파이프가 들어간 것을 시작으로 갤럭시 S7 이후의 삼성 플래그십에도 히트파이프가 들어가는 등 2017년 이후로는 오히려 플래그쉽 스마트폰에 히트파이프가 들어가지 않는 것을 찾아보기 어렵게 되었다. 4000mAh급 배터리가 일반화되면서 늘어난 무게는 덤.
히트파이프를 장착한 면을 부각하는 것으로 보아 장시간 사용시 발열 때문에 불만을 가지는 고객층, 특히 피부가 예민한 여성 고객층을 타켓으로 개발된 것으로 보인다. 제품 내부에 열을 분산시키는 금속성 물질의 히트파이프로 열을 분산시켜 전체적으로 발열을 낮춘 것이라고 한다.
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카시오가 공개한 설명 사진을 보면 스마트폰에서 AP를 중심으로 집중적인 발열이 일어나는 것을 볼 수 있다. 아울러 히트파이프 장착 유무에 따라 이같은 발열이 스마트폰 전체로 고르게 전달되는 원리를 이용하여 발열을 낮춘 것으로 보인다.
[1] 히트파이프: 팬을 장착하기 어려운 얇은 노트북이나 저소음 설계 PC 등에서 주로 사용되는 냉각장치.