반도체설비보전기능사
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1. 개요[편집]
2014년부터 시행된 한국산업인력공단에서 주관하며 반도체 설비를 유지, 보수 할 수 있는지 평가하기 위한 자격증이다. 매년 필기면제검정과 정기 기능사 2회 때 응시할 수 있다. 워낙 생소한 기능사 자격증이라 시중에 나와있는 필기책은 별로 없고 실기를 연습할 곳도 많지 않다. 상세 정보
2024년 반도체설비보전기능사로 명칭이 변경되고, 관리부처가 산업통상자원부로 변경되었다.
2. 필기[편집]
1. 자동화기초 2.공유압일반 3.반도체장비보전일반 4.반도체장비운용개론 5.안전관리 총 5과목으로 이루어져 있으며 총 60점 이상을 받으면 합격이다. 여타 기능사 필기와 마찬가지로 과락은 없다.
- 자동화기초:
- 공유압일반: 설비보전기능사의 공유압일반과 유사하다.
- 반도체장비보전일반:
- 반도체장비운용개론:
- 안전관리:
3. 실기[편집]
작업형 3시간 30분 정도이며 반도체장비조립작업(1시간)과 반도체장비제어작업(2시간 30분)으로 나뉜다. 두 과목 중 하나라도 응시하지 않거나 0점인 경우 실격되어 채점 대상에서 제외된다.
실기 응시수수료는 전기기능사보다는 저렴하지만 103,700원이다. 반도체장비제어작업이 자동화설비기능사의 PLC제어작업과 유사하나 설비보전기능사나 공유압기능사의 공기압에서 계전기(릴레이)를 사용하지 않고 PLC를 대신 사용하는 방식이다. PLC제어작업에 비교하면 부가조건 1개가 적어서 테스트 동작, 단속동작, 연속동작과 부가조건 2개가 동작 사항으로 나가며 공정순서도를 활용하여 동작을 설명한다.
3.1. 반도체장비조립작업[편집]
지급된 도면대로 stainless steel tube를 이용해 배관을 하며 용접 없는 배관기능사나 에너지관리기능사와 비슷하다고 추정된다.
3.2. 반도체장비제어작업[편집]
주어진 조건대로 PLC와 하드웨어를 구성 및 배선을 하고 공기압 배관을 한 다음 동작이 되도록 컴퓨터로 PLC 프로그래밍을 하는 작업이다. 테스트동작, 단속동작, 연속동작, 부가조건1 2, 총 4가지의 프로그램을 작성하며, 작업순서는 테스트동작→단속동작→연속동작→부가조건1 2 순으로 해야 한다.
배치도(단자대, 실린더, 리밋스위치와 센서 등)와 공기압 회로도(편솔레노이드 밸브·양솔레노이드 밸브와 유량조절밸브 미터인·미터아웃 등)를 유의해야 한다.
4. 우대현황[편집]
5. 관련 문서[편집]
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