삼성 엑시노스/7 시리즈

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1. 개요[편집]

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삼성전자 시스템 LSI 사업부의 모바일 AP 브랜드인 삼성 엑시노스 시리즈에서 2017년부터 운영하기 시작한 중상급형 프리미엄 라인업이다.

2. 상세[편집]

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2015년부터 운영된 동명의 라인업이 2017년 이후 개편되었다. 개편이 되면서 CPU 코어 수가 수사 접두어로 접미되던 기존 명명법이 폐지되었다.

기본적으로 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 통합 지원하기 위해 통신 모뎀 솔루션을 모바일 AP에 내장한 원칩 AP 형태를 가지고 있다.

3. 모바일 AP 목록[편집]

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3.1. 7880 / S5E7880[편집]

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2017년 타겟 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 엑시노스 7 Octa (7580)의 후속작 및 엑시노스 7 Octa (7870)의 리비전 모델이다. Geekbench 3에 노출된 갤럭시 A5 2017 에디션의 벤치마크 결과를 통해 알려지게 되었다.

CPU는 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU를 탑재했다. 다만, ARM Cortex-A53이 DynamIQ 방식을 지원하지 않아 하나의 클러스터당 CPU 코어 구성은 쿼드코어가 한계이기 때문에 각각 쿼드코어 CPU로 구성된 두 개의 클러스터로 나눈 다음 CPU 클럭을 동일하게 설정했다. 엑시노스 7 Octa (7870) 대비 동일한 CPU 구성을 가졌지만 CPU 클럭이 소폭 상승했다.

GPU는 ARM Mali-T830을 트리플코어 구성으로 탑재했다. 엑시노스 7 Octa (7870) 대비 ARM Mali-T830을 동일하게 탑재했으나 싱글코어 구성으로 탑재한 엑시노스 7 Octa (7870)와는 달리 트리플코어 구성으로 셰이더 코어 수를 늘려서 좋지 않던 GPU 성능이 그나마 개선되었다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4 SDRAM, UFS 2.0, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.7을 만족해 최대 300 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능한 MFC를 탑재했다.

생산 공정은 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 14nm FinFET LPU 공정이다. 이는 엑시노스 8 Octa (8890)의 생산 공정인 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 14nm FinFET LPP 공정의 안정화 공정으로 성능은 동일하지만 생산가가 낮다고 한다. 양산은 2017년 1분기부터 진행되며 갤럭시 A 2017 에디션에 최초 탑재되었다. 이후, 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부가 분리되면서 설계주체는 삼성전자 시스템 LSI 사업부로 동일하지만 생산주체가 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부로 이관되었다.

벤치마크 결과의 경우, 해당 모바일 AP를 공급받아서 기기에 탑재한 삼성전자 무선 사업부의 기기들을 기준으로 할 때 CPU 성능은 Primate Labs의 Geekbench 4 기준, 싱글코어 점수가 약 790 점으로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 4,100 점으로 측정되었다.

[각주]



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3.2. 7885 / S5E7885[편집]

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2018년 타겟 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 엑시노스 7 Series (7880)의 후속작이다. 2017년 12월 경, 삼성전자 무선 사업부가 갤럭시 A 2018 에디션을 공개하면서 동시에 공개된 모바일 AP이다. 개발 코드네임은 Lassen.

CPU는 ARM Cortex-A73을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 다만, ARM Cortex-A73과 ARM Cortex-A53이 DynamIQ 방식을 지원하지 않아 하나의 클러스터당 CPU 코어 구성은 쿼드코어가 한계이기 때문에 ARM Cortex-A53을 쿼드코어 CPU와 듀얼코어 CPU로 구성된 두 개의 클러스터로 나눈 다음 CPU 클럭을 동일하게 설정했다.

GPU는 ARM Mali-G71을 듀얼코어 구성으로 탑재했다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12·13을 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능한 MFC와 WDR를 탑재했다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 14nm FinFET LPP 공정이다. 이는 엑시노스 7 Series (7880)의 생산 공정과 동일하다.

벤치마크 결과의 경우, 실제 탑재된 기기인 갤럭시 A7을 기준으로 할 때 CPU 성능은 Primate Labs의 Geekbench 4 기준, 싱글코어 점수가 약 1,500 점으로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 4,300 점으로 측정되었다.

3.2.1. 7884 / S5E7885[편집]

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엑시노스 7 Series (7885)의 하위형 파생작이다. 이는 CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원하는 엑시노스 7 Series (7885)의 특징을 이용해 엑시노스 7 Octa (7870) 등 기존에 이미 나온 모바일 AP의 성능을 내주면서 CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원하기 위해서 CPU 클럭과 GPU 클럭을 다운클럭 한 것이다.[1]

CPU는 ARM Cortex-A73을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 다만, ARM Cortex-A73과 ARM Cortex-A53이 DynamIQ 방식을 지원하지 않아 하나의 클러스터당 CPU 코어 구성은 쿼드코어가 한계이기 때문에 ARM Cortex-A53을 쿼드코어 CPU와 듀얼코어 CPU로 구성된 두 개의 클러스터로 나눈 다음 CPU 클럭을 동일하게 설정했다.

GPU는 ARM Mali-G71을 듀얼코어 구성으로 탑재했다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4 SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12·13을 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능한 MFC와 WDR를 탑재했다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 14nm FinFET LPP 공정이다.


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3.3. 7904 / S5E7904[편집]

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2019년 상반기 타겟 미드레인지 모바일 AP로, 엑시노스 7 Series (7884)의 후속작이다. 2019년 1월에 공개되었다.

CPU는 ARM Cortex-A73을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 ARM Mali-G71을 듀얼코어 구성으로 탑재했다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12·13을 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능한 MFC와 WDR를 탑재했다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 14nm FinFET LPU 공정이다.

벤치마크 결과의 경우, 실제 탑재된 기기인 갤럭시 M30을 기준으로 할 때 CPU 성능은 Primate Labs의 Geekbench 4 기준, 싱글코어 점수가 약 1,300 점으로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 4,100 점으로 측정되었다.

[각주]
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3.4. 9610 / S5E9610[편집]

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2019년 상반기 타겟 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 엑시노스 7 Series (7885)의 후속작이다. 2018년 3월에 공개되었다.

CPU는 ARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 ARM Mali-G72을 트리플코어 구성으로 탑재했다.

센서 허브로 ARM Cortex-M4F CPU를 탑재했다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12·13을 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@120 fps H.265(HEVC), H.264, VP9 촬영 및 재생이 가능한 MFC를 탑재했다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10nm FinFET LPE 공정이다. 이는 엑시노스 9 Series (8895)의 생산 공정과 동일하다.

벤치마크 결과의 경우, 실제 탑재된 기기인 갤럭시 A50을 기준으로 할 때 CPU 성능은 Primate Labs의 Geekbench 4 기준, 싱글코어 점수가 약 1,680 점으로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 5,300 점으로 측정되었다.

[각주]
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3.5. 9609 / S5E9609[편집]

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엑시노스 7 Series (9610)의 하위형 모바일 AP이다. 파생된 모바일 AP임에도 파트넘버가 S5E9609로 별도로 부여되었다. 2019년 5월에 공개되었다.

CPU는 ARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 ARM Mali-G72을 트리플코어 구성으로 탑재했다.

센서 허브로 ARM Cortex-M4F CPU를 탑재했다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12·13을 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@120 fps H.265(HEVC), H.264, VP9 촬영 및 재생이 가능한 MFC를 탑재했다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10nm FinFET LPE 공정이다. 이는 엑시노스 7 Series (9610)의 생산 공정과 동일하다.

[각주]
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3.6. 9611 / S5E9611[편집]

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엑시노스 7 Series (9610)의 리비전형 모바일 AP이다. 파생된 모바일 AP임에도 파트넘버가 S5E9611로 별도로 부여되다. 2019년 9월에 공개되었다.

CPU는 ARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 ARM Mali-G72을 트리플코어 구성으로 탑재했다.

센서 허브로 ARM Cortex-M4F CPU를 탑재했다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12·13을 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@120 fps H.265(HEVC), H.264, VP9 촬영 및 재생이 가능한 MFC를 탑재했다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10nm FinFET LPE 공정이다. 이는 엑시노스 7 Series (9610)의 생산 공정과 동일하다.

대략적인 성능은 스냅드래곤 670과 비슷하다.

[각주]
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