CMP

덤프버전 :

2. Cryptocurrency Mining Processor
3. Chemical Mechanical Polishing
4. CaM Position sensor


1. 한국GM 라보[편집]


CHEVROLET CMP라는 이름으로도 불린다.


2. Cryptocurrency Mining Processor[편집]


암호화폐 채굴 프로세서, 즉, 암호화폐채굴하기 위해서 만들어진 전용 프로세서이다. GPU보다 더 효율적인 채굴성능을 보여준다.


3. Chemical Mechanical Polishing[편집]


반도체 공정에서 평탄화(Planarization)을 만들기 위한 공정. 슬러리 용액을 이용한 화학적(chemical)인 부식과 폴리싱 패드를 이용한 기계적인(mechanical) 깎아냄을 동시에 사용하기에 화학 기계적 연마[1]라고 불린다.

반도체의 패턴이 극도로 미세해질수록 노광에 사용하는 빛의 파장이 줄어드는데, 이렇게 되면 허용될 수 있는 초점 심도(Depth Of Focus)가 점점 작아져서 특정 부분이 조금만 툭 튀어나와 있어도 노광이 원하는 선폭의 경계를 넘게 되어 패턴이 뭉그러진다. 그렇다고 DOF를 널럴하게 가져가려 파장을 늘렸다간 미세 패턴을 만들기 매우 어렵게 된다. 즉, 얼마나 미세한 패턴을 만들 수 있는지를 나타내는 resolution과 허용 가능한 높낮이 차이인 DOF는 서로 상충하는 관계이다[2] 따라서 패턴이 작아질수록 CMP로 표면을 평탄하게 만드는 것은 DOF 문제를 해결하는 데 있어서 매우 중요하다.

이외에도 구리처럼 건식 식각을 하기 어려운 물질의 배선 증착 후 나머지 부분을 갈아버리기 하기 위해 사용하기도 한다.[3]


4. CaM Position sensor[편집]


캠 포지션 센서. 캠축의 회전 정도를 측정해 ECU가 점화 타이밍을 계산할 수 있게 해 준다.

5. Common Modular Platform[편집]


舊 PSA 그룹에서 소형차 전용으로 내놓은 플랫폼. 세부적인 내용은 문서 참조.

6. Common Modern Platform[편집]


코르테라는 이름으로도 불린다.


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[1] Polishing 대신 Planarization을 붙이기도 한다. AMAT의 경우 이 용어를 대신 사용하나 줄임말은 CMP로 똑같다.[2] 이외에도 numerical aperture(NA)라는 값이 두 요소의 공식에 개입한다. 작을수록 좋은 resolution은 NA에 반비례하지만, 클수록 좋은 DOF는 (NA)^2에 반비례하기에 이건 더 골때린다.[3] Damascene 공정이라고도 한다