DIP
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1. 개요[편집]
DIP(dual in-line package)는 마이크로콘트롤러(microcontroller) 칩(chip)의 장착 형태중 하나이다.
DIP는 칩(숫놈)과 보드 베이스 소켓(base socket,암놈)에 탈부착이 가능한 패키지(package)타입이다. 따라서 SMD 와 달리 유지보수가 가능하다.
2. 핀 규격[편집]
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핀(pin)과 핀과의 간격(피치,pitch)은 0.1인치(inch) 그리고 핀의 유효 소켓 삽입 길이(팁,tip)는 3.3mm가 노말(normal)평균 제품규격으로 제안된다. 핀번호는 시계반대방향(count-clockwise)이다.
3. DIP소켓[편집]
0.1인치(약2.54mm) 핀에 사용될수있는 아두이노 브레드 보드를 DIP소켓으로 사용한 그래픽 예시
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4. 관련 문서[편집]
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[1] 마이크로테크놀로지 회사 아트멜 ATMEGA 시리즈 데이타시트https://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/ATmega48A-PA-88A-PA-168A-PA-328-P-DS-DS40002061B.pdf