문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 SoC (문단 편집) == 고장 및 수리 == 자세한 건 [[Ball Grid Array|BGA]] 문서 참고. 일단 간단하게 서술하자면 땜 스테이션으로 SoC에 접점 된 볼들을 분리 후 해당 SoC에 플럭스를 도포 후 가열 된 인두기에 열선을 들인다. 여기서 납선을 인두기로 녹여서 볼들을 다시 채우는 과정으로 수리를 한다. 하지만 애초에 SoC가 고장나면 대부분 SoC가 탑재된 마더보드를 통째로 교체하는게 일반적이다. 이유는 기존 PCB 기판에 입력된 정보들이 손실될 확률이 크며, 애초에 SoC는 보통 2중 구조로 제작 되어서 납 볼을 잘못 건들이면 사실상 칩 수리는 불가능하다는 얘기이며 이건 SoC의 큰 단점중 하나이기도 하다.[* 실제로 M1 맥들도 칩에 문제가 생기면 그냥 마더보드를 통째로 교체한다. 칩에 달려있는 램조차 교체가 매우 힘들다고 할 정도인데 SoC라면 더더욱…]저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기