문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 SoC (문단 편집) === 해결법 === [[인간]]의 쿨링 시스템 메커니즘은 체온이 올라가면 체내에 있는 수분을 배출시켜 열을 식히는 쿨링 시스템으로 이루어져 있는 반면 이들은 생물이 아니기에 스스로 쿨링 시스템을 구축할 수 없다. 즉 SoC는 동물이 아니기에 직접 하드웨어적, 소프트웨어적 방법으로 쿨링 시스템을 탑재해야 한다. 그래서 2015년 후반부터 SoC의 발열을 해결하기 위해서 여러 방안들이 나오고 있다. 이를 해결하기 위해 앞서 서술한 두 가지 방법이 있는데 그중 첫 번째 방법으로는 하드웨어적 방열 솔루션을 설치하는 것이다. 실제로 대부분의 스마트폰 제조사에선 히트 파이프를 설치하여 발열을 감소시키고 또 방열 패드 및 방열 스티커와 열 전도 극대화를 위한 써멀을 도포 후 쿨링 시스템 체계를 만든다.[* Ahamed, M.S., Saito, Y., Mashiko, K. et al. Characterization of a high performance ultra-thin heat pipe cooling module for mobile hand held electronic devices. Heat Mass Transfer 53, 3241–3247 (2017). https://doi.org/10.1007/s00231-017-2022-7] 그래서 Vulkan API가 본격적으로 탑재된 2016년부터[* Vulkan API가 정확한 원인은 아니고 이전 해에 출시된 Snapdragon 808/810 시리즈의 엄청난 발열이 원인이라 볼 수 있다.] 대부분의 스마트폰 제조사에서 [[히트파이프]]를 도입하기 시작했다.[* 예외로 Apple의 iPhone 시리즈에는 히트파이프가 여전히 도입되지 않고 방열 패드만으로 하드웨어적 방열을 수행한다. 이는 Apple Silicon의 (타사 SoC 대비) 뛰어난 전성비가 뒷받침된 결정으로, 히트파이프 채택 시 원가가 상승하고 부피와 무게도 증가하기 때문이다. 소비자 입장에서는 배터리나 무게에서 타협이 크게 필요한 것이 아니라면 있는 것이 좋지만.] 두 번째 방법으로는 소프트웨어 제어를 통해 발열을 줄이는 것이다. 소프트웨어 최적화를 통해 사용되는 리소스를 줄여 발열을 줄이는 방법이 있으나, 과거 2010년 초중반에만 효과가 있었지 시간이 지날수록 소프트웨어를 최적화하여 발열을 줄이는 방법은 절대적인 데이터의 양이 증가하는 상황에서 한계를 드러내고 있다.[* 소프트웨어 최적화를 안하는 것은 아니고, 모바일 개발환경이 어느 정도 자리잡으며 이에 걸맞는 프로그래밍을 프로그래머도 할 줄 알고, 개발 소프트웨어에서도 자체적으로 최적화를 해주게 되며 상향평준화가 되었다.] 그래서 2016년에서 대부분의 제조사에서 [[히트파이프]]를 도입한 것. 물론 제일 효과적인 방법은 커널 단에서의 스로틀링이다. 발열로 인해 하드웨어 문제가 생기는걸 막기 위해 일정 온도에 다다르면 칩의 성능을 강제로 떨어뜨려서 발열을 낮춘다. 스로틀링은 일반적으로 음성 피드백 형식으로 이뤄지며, 최근 논란이 된 삼성 갤럭시의 [[GOS]]처럼 특정 과부하 앱이 실행된 것 자체로 칩 성능에 컷을 걸어버리는 형태도 존재한다. 기종마다 다르지만 공정에 문제가 있거나 제조사가 설계를 이상하게 하면 위 두 가지의 쿨링 시스템을 적용하더라도 디바이스가 고온의 온도로 유지될 것이다. 그 이유는 시간이 지나면 지날 수록 점점 프로그램들의 요구 사양이 높아지고 또 프로그램들의 퍼포먼스가 증가함에 따라 그만큼 SoC가 감당해야 할 정보들도 많아지는 것이기 때문인데 만약 프로그램 자체에서 해결할 수 있는 선이면 애초에 히트 파이프가 설치 되는 경우는 거의 없었을 것이다. ~~다른 경우는 해당 제조사의 전자공학자들이 이상하게 설계를 해서 그런걸 수도~~저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기