[include(틀:다른 뜻1, other1=동음이의어, rd1=AMC(동음이의어))]
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||<-2><tablealign=right><tablewidth=350px><tablebgcolor=#ffffff,#1F2023><tablebordercolor=#ffffff,#1F2023> {{{+1 '''에이엠씨''' }}}[br]'''AMC''' ||
||<-2> [[파일:에이엠씨 로고.png|width=70%]] ||
|| '''기업명''' ||에이엠씨 주식회사[br]AMC CO.,LTD^^([[영어]])^^ ||
|| '''사업''' ||플라스틱 접착처리 제품 제조업 ||
|| '''대표자''' ||안용국 ||
|| '''설립일''' ||1996년 6월 27일 ||
|| '''주소''' ||[[충청북도]] [[음성군]] 금왕읍[br]멍심이길 195 ||
|| '''링크''' ||[[http://www.amc11.com/|[[파일:홈페이지 아이콘.svg|width=20]]]] ||
[목차]
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== 개요 ==
에이엠씨는 대한민국의 반도체 부품 및 재료 제조회사이다. 주요 취급품목은 반도체 웨이퍼 가공용 테이프, 연마제이며 미국, 중국, 대만, 필리핀, 싱가폴, 말레시아, 유럽에 수출된다.

== 사업 내용 ==
 * 반도체 Tape (Back Grinding Tape, Dicing Tape, DAF)
 * CMP Slurry (Si Wafer, Sapphire Wafer)
 

== 보유기술 ==
 * 특허권 - 백그라인딩/다이싱용 필름, 백그라인딩/다이싱용 필름 제조장치(2003)
 * 특허권 - 다이싱용 테이프 및 그 제조방법(2005)
 * 특허권 - 반도체 다이본드용 점착테이프(2006)
 * 특허권 - 스마트폰용 피부 상태 측정장치(2013)
 * ISO9001 - 반도체용테이프,CMP슬러리 및 계면활성제의 연구,개발 및 생산
 * ISO14001 - 반도체용테이프,CMP슬러리 및 계면활성제의 연구,개발 및 생산

[[분류:대한민국의 자재 회사]][[분류:1996년 기업]]