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== 개요 ==
[[인텔]]의 CPU 전략 중 하나로서 위 그림과 같이 공정의 미세화(=틱)와 아키텍처의 쇄신(=톡)을 교대로 진행하면서 새 제품을 출시해나가는 것을 의미한다.

2016년 3월 22일 [[인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처]]를 마지막으로 틱-톡 모델 출시 전략의 종료와 함께  PAO(Process-Architecture-Optimization)[* 공정 미세화-신형 아키텍처-최적화] [[http://www.kbench.com/?q=node/161246|전략을 발표하였다]]. 그리고 첫 'Optimization' 단계인 카비레이크부터 미세공정 개발의 지연 탓에 '''2년 뒤'''인 [[2018년]]에 나온 커피레이크 리프레시까지 'Process' 단계로 넘어가지 못하고 계속 Optimization 단계만 반복하며 [[2020년]]에 들어와서도 현재진행형으로 부진을 면치 못하다가 로켓 레이크에서 겨우 PAOOOOOA로 끝냈다.

전 인텔 CEO [[브라이언 크르자니크]]의 엔지니어 정리해고와 여러가지 삽질로 인해 신형 아키텍처는 꿈도 못 꾸고 미세화는 커녕 최적화만 5년 넘게 반복했고, 그사이에 [[AMD]]는 [[AMD ZEN 시리즈]]를 내놓고 틱톡전략을 인텔이 해내지 못했던 공정 미세화까지 성공시키면서 착실히 따라와, 2018년 인텔 최대의 악재였던 [[멜트다운(보안 취약점)|멜트다운]] 버그와 겹쳐 점유율을 조금씩 뺏어오기 시작했다. 더구나 [[Apple Silicon]]이 가세하면서 이중고를 겪고 있는 중.
== 틱(Tick) ==
틱은 [[CPU]]의 공정 미세화로 다이의 집적도를 높이는 것이다. ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)의 메인 노드에 따라 공정이 축소된다. 또한 '톡'만큼은 아니지만 아키텍처가 소폭 개선된다.

=== '틱' 전략으로 만든 CPU 코드네임 일람 ===
 * [[인텔 코어 마이크로아키텍처|코어 마이크로아키텍처]] - 펜린(울프데일, 요크필드)
 * [[인텔 네할렘 마이크로아키텍처|네할렘 마이크로아키텍처]] - 웨스트미어(클락데일, 걸프타운, 에런데일)
 * [[인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처|샌디브릿지 마이크로아키텍처]] - [[아이비브릿지]]
 * [[인텔 하스웰 마이크로아키텍처|하스웰 마이크로아키텍처]] - [[브로드웰]]
== 톡(Tock) ==
톡은 새로운 [[마이크로아키텍처]]를 만들어내는 것이다.

=== '톡' 전략으로 만든 CPU코드네임 일람 ===
 * [[인텔 코어 마이크로아키텍처|코어 마이크로아키텍처]] - [[코어]](콘로, 켄츠필드, 메롬)
 * [[인텔 네할렘 마이크로아키텍처|네할렘 마이크로아키텍처]] - [[네할렘]](블룸필드, 린필드)
 * [[인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처|샌디브릿지 마이크로아키텍처]] - [[샌디브릿지]]
 * [[인텔 하스웰 마이크로아키텍처|하스웰 마이크로아키텍처]] - [[하스웰]]
 * [[인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처|스카이레이크 마이크로아키텍처]] - [[스카이레이크]]
== 관련항목 ==
 * [[CPU]]
 * [[인텔]]
 * [[마이크로아키텍처]]
[[분류:컴퓨터]]
[include(틀:문서 가져옴, title=틱톡, version=63)]