문서 보기문서 편집수정 내역 CMP (덤프버전으로 되돌리기) [목차] == [[한국GM 라보]] == CHEVROLET CMP라는 이름으로도 불린다. == Cryptocurrency Mining Processor == 암호화폐 채굴 프로세서, 즉, [[암호화폐]]를 [[채굴]]하기 위해서 만들어진 전용 프로세서이다. GPU보다 더 효율적인 [[채굴]]성능을 보여준다. == Chemical Mechanical Polishing == 반도체 공정에서 평탄화(Planarization)을 만들기 위한 공정. 슬러리 용액을 이용한 화학적(chemical)인 부식과 폴리싱 패드를 이용한 기계적인(mechanical) 깎아냄을 동시에 사용하기에 화학 기계적 연마[* Polishing 대신 Planarization을 붙이기도 한다. AMAT의 경우 이 용어를 대신 사용하나 줄임말은 CMP로 똑같다.]라고 불린다. 반도체의 패턴이 극도로 미세해질수록 노광에 사용하는 빛의 파장이 줄어드는데, 이렇게 되면 허용될 수 있는 초점 심도(Depth Of Focus)가 점점 작아져서 특정 부분이 조금만 툭 튀어나와 있어도 노광이 원하는 선폭의 경계를 넘게 되어 패턴이 뭉그러진다. 그렇다고 DOF를 널럴하게 가져가려 파장을 늘렸다간 미세 패턴을 만들기 매우 어렵게 된다. 즉, 얼마나 미세한 패턴을 만들 수 있는지를 나타내는 resolution과 허용 가능한 높낮이 차이인 DOF는 서로 상충하는 관계이다[* 이외에도 numerical aperture(NA)라는 값이 두 요소의 공식에 개입한다. 작을수록 좋은 resolution은 NA에 반비례하지만, 클수록 좋은 DOF는 (NA)^2에 반비례하기에 이건 더 골때린다.] 따라서 패턴이 작아질수록 CMP로 표면을 평탄하게 만드는 것은 DOF 문제를 해결하는 데 있어서 매우 중요하다. 이외에도 구리처럼 건식 식각을 하기 어려운 물질의 배선 증착 후 나머지 부분을 갈아버리기 하기 위해 사용하기도 한다.[* Damascene 공정이라고도 한다] == CaM Position sensor == 캠 포지션 센서. 캠축의 회전 정도를 측정해 ECU가 점화 타이밍을 계산할 수 있게 해 준다. == [[PSA CMP 플랫폼|Common Modular Platform]] == 舊 PSA 그룹에서 소형차 전용으로 내놓은 플랫폼. 세부적인 내용은 문서 참조. == [[Common Modern Platform]] == 코르테라는 이름으로도 불린다. [[분류:동음이의어]]캡챠되돌리기