AMD ZEN 마이크로아키텍처

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파일:AMD 로고.svg x86 CPU 마이크로아키텍처

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등장 시기
패밀리 넘버
설계 기반
이름
공정 노드
10진법
16진법
고성능 지향 마이크로아키텍처 목록
1996년 3월
-
-
K5
K5
AMD 0.5 ~ 0.35 μm
1997년 4월
05
05h
K6
K6
AMD 0.35 ~ 0.18 μm
1999년 6월
06
06h
K7
K7-Athlon
AMD 0.25 ~ 0.13 μm
2003년 4월
15
0Fh
K8-Hammer
AMD 0.13 μm ~ 65 nm
2007년 9월
16
10h
K10
AMD 65 ~ 45 nm
2008년 6월
17
11h
K8 + K10 Hybrid
AMD 65 nm
2011년 6월
18
12h
K10 Llano
Common Platform Alliance SOI 32 nm
2011년 10월
21
15h
Bulldozer
Bulldozer
Common Platform Alliance SOI 32 nm
2012년 8월
21
15h
Piledriver
Common Platform Alliance SOI 32 nm
2014년 1월
21
15h
Steamroller
Common Platform Alliance 28 nm
2015년 6월
21
15h
Excavator
Common Platform Alliance 28 nm
2017년 3월
23
17h
Zen
Zen
GlobalFoundries 14 nm
2018년 4월
23
17h
Zen+
GlobalFoundries 12 nm
2018년 6월
24
18h
Hygon Dhyana
GlobalFoundries 14 nm
2019년 7월
23
17h
Zen 2
TSMC 7 nm
2020년 11월
25
19h
Zen 3
TSMC 7 nm
2022년 2월
25
19h
Zen 3+
TSMC 6 nm
2022년 9월
25
19h
Zen 4
TSMC 5 nm & 4 nm
2024년 예정
?
?
Zen 5
미정 4 nm & 3 nm
고효율 지향 마이크로아키텍처 목록
2011년 1월
20
14h
Bobcat
Bobcat
TSMC 40 nm
2013년 5월
22
16h
Jaguar
Jaguar
TSMC 28 nm
2014년 6월
22
16h
Puma
Common Platform Alliance 28 nm


AMD ZEN 기반 마이크로아키텍처 시리즈
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1. 개요
3. 상세
3.1. 설계
3.2. 성능
3.3. 프론트엔드
3.3.1. 신경망 예측 (Neural Net Prediction)
3.3.2. 스마트 프리페치 (Smart Prefetch)
3.3.3. 명령어 디코드
3.3.4. 디스패치
3.4. 백엔드
3.4.1. 리타이어
3.4.2. 정수부
3.4.3. 실수부
3.4.4. 로드/스토어 유닛
3.5. 캐시 메모리 및 계층 구조
3.6. 코어당 2-way SMT (양방향 동시 멀티스레딩)
3.7. 인피니티 패브릭 인터커넥트
3.8. SenseMI
3.8.1. Pure Power
3.8.2. Precision Boost
3.8.3. Extended Frequency Range(XFR)
3.9. 명령어 셋
3.9.1. 추가 및 삭제
3.9.2. 가상화 기술
3.10. 제조 및 생산
3.11. 기대와 우려
3.11.1. 출시 이전
3.11.2. 출시 이후
4. 코드네임별 특징
4.1. Whitehaven
4.2. Summit Ridge
4.2.1. RYZEN 7
4.2.2. RYZEN 5
4.2.3. RYZEN 3
4.3. Raven Ridge
4.3.1. 모바일용 APU
4.3.2. 데스크톱용 APU
4.3.2.1. 성능
4.3.2.2. 바이오스 업데이트 확인
4.3.2.3. 존버용 프로세서
4.3.2.4. 서멀 페이스트 사용
4.3.2.5. 문제점
4.3.2.5.1. nvme 인식
4.3.2.5.2. 드라이버 지원/안정성 문제
4.3.2.5.3. 과도한 전력 제한
4.3.2.5.4. Windows 7 미지원 (해결됨)
4.4. Dali
4.5. Great Horned Owl
4.6. Banded Kestrel
4.7. Naples
4.8. Snowy Owl
5. 발매 초기의 각종 논란들
6. 사용 모델



1. 개요[편집]


2017년 3월에 출시된 AMD 엑스카베이터의 후속 마이크로아키텍처이자, ZEN 마이크로아키텍처 시리즈 중 1번째 마이크로아키텍처. 사용된 프로세서 코드네임은 Summit Ridge, Raven Ridge, Whitehaven, Naples, Great Horned Owl, Banded Kestrel, Snowy Owl, Dali로, GlobalFoundries 14LPP로 제조되었다. 출시와 함께 AM4 소켓용의 X370, B350, A320 칩셋 또한 출시 되었고, 스레드리퍼 제품군에 쓰이는 TR4 소켓용의 X399 칩셋도 출시되었다.


2. 공개 전 루머[편집]


파일:나무위키상세내용.png   자세한 내용은 AMD ZEN 마이크로아키텍처/공개 전 루머 문서를 참고하십시오.



3. 상세[편집]


[각주]
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ZEN 마이크로아키텍처 자체는 2016년 8월 17일에[1] 정식으로 처음 소개되었다. (발표 내용) 6개월 먼저 채택된 APU인 A-9000 시리즈(브리스톨 릿지)와 같은 AM4 소켓으로 확정되었으며, 통합 그래픽스가 있는 APU와 없는 데스크톱 프로세서의 소켓이 모두 AM4로 통합되었다. AM4 소켓은 개발 중이었던 2015년 초에는 FM3으로 불린 적도 있었다.보드나라 기사 CPU용 소켓과 APU용 소켓이 하나의 소켓으로 통합되는 사실 자체는 변함이 없고 소켓명칭이 가칭 FM3에서 정식으로 AM4로 붙은 것이다. DDR4 SDRAM, USB 3.1 10Gbps, NVMe 등의 최신 규격 지원과 노스/사우스 브리지가 프로세서에 통합되고 인텔 PCH(Platform Controller Hub)와 비슷한 프로몬토리(Promontory) 칩셋이 사용된다. #

파일:amd_zen_microarchitecture.png

위의 이미지는 2016년 8월 23일 Hot Chips 28 두 번째 날에 발표된 ZEN 마이크로아키텍처 관련 슬라이드로, 자세한 내용은 Hot Chips 공식 홈페이지에서 열람할 수 있다.

Wikichip의 ZEN 마이크로아키텍처 상세 정보 (영문)


3.1. 설계[편집]


과거 AMD의 전성기를 이끈 K7K8 마이크로아키텍처의 설계에 참여하였던 짐 켈러의 주도로 설계되었다.

참고로 짐 켈러는 2012년 8월에 영입되어 계약 기간이 끝난 후 2015년 9월에 AMD에서 퇴사했었다. 짐 켈러의 이런 행동에 대해서 논란이 약간 있었는데, 짐 켈러의 경력 자체가 기반을 구축하거나 전반적인 문제를 해결해주고 바로 다른 데로 떠나는 스타일이라는 주장이 있다. 그리고 미국쪽에서는 이런 고용계약이 매우 보편화가 되어서 문제가 전혀 되지 않는다. AMD CPU의 역사상 전성기였던 K7, K8 개발에 참여했던 시절에도 정작 K8이 사용된 애슬론 64 시리즈가 출시될 때에는 AMD에 없었다. 짐 켈러는 애슬론 64 시리즈 출시 시기에 저전력 모바일 프로세서 개발하는 업체로 이직했는데, 이 회사는 Apple에 인수되어 A4/A5 칩 설계를 맡으며 Apple 자체설계 AP의 초석을 닦았다.[2]

여튼, 짐 켈러가 AMD로 복귀하여 설계를 주도한 것이 바로 이 ZEN 마이크로아키텍처이다.

불도저부터 엑스카베이터 마이크로아키텍처까지 사용되었던 모듈(클러스터) 기반 멀티스레드(CMT) 방식을 완전히 버렸다. 원점에서 전체 아키텍처를 다시 설계했으며, 과거 K7부터 K10 마이크로아키텍처까지의 전통적인 설계 사상과 전통적인 구조로 회귀하는 방향으로 설계했다. 각 부분의 구성 요소들은 기존에 최대한 검증된 방식을 사용하여 리스크를 억제하려고 했는데, 대표적인 부분으로 경쟁사 인텔이 성공적으로 도입하여 적용 중인 코어당 2-way SMT와 마이크로옵 캐시, 저전력용인 자사의 밥캣 마이크로아키텍처 등에 이미 도입하였던 신경망 기반 분기 예측 기능을 들 수 있다. 또한 설계 당시부터 성능/전력소모/크기의 3요소간의 균형을 맞추면서 각 요소를 극대화 하는 방향으로 설계 방향을 잡았다.


3.2. 성능[편집]


파일:345EOgh.jpg

AMD에서 공식 발표한 바에 따르면 엑스카베이터 대비 IPC(엄밀히 따지면, IPC가 아니라 클럭당 성능)를[3] 40% 향상을 목표로 했으며 결과적으로 52%의 향상을 이루어 냈다.
초기에 기존 CPU 대비 40% 향상이 목표라고 알려졌을 때에는 기존 파일드라이버 마이크로아키텍처에 단순히 1.4배를 곱하여 대략 경쟁사의 3세대 아이비브릿지 수준의 성능일 것으로 전망하였으나, 이후 파일드라이버 기준이 아닌 엑스카베이터 기준 40% 향상인 것으로 밝혀지면서 브로드웰 급으로 기대치가 상승하였다. 실사용에서는 아닐지 몰라도, 의외로 일부 벤치에서는 아이비브릿지와 비슷한 벤지마킹 점수를 기록했기 때문에 브로드웰급으로 예상치가 올라가게 되었다. 이후 엠바고가 풀리고 공식 발표에서는 목표인 40%를 뛰어넘어 52%의 클럭당 성능 향상으로 초과 달성했다고 발표되었다.

2017년 3월에 클럭당 성능 향상폭에 대해서 보다 구체적인 사항이 발표 되었는데 전체적으로는 엑스카베이터 대비 52% 올라간 것이 공식적으로 발표 되었다. 보다 세부적인 향상률은 다음과 같다.
  • SPECInt_base2006기준 정수연산 향상률: 파일드라이버 대비 52%, 엑스카베이터 대비 64%[4] 상승.
  • Cinebench R15 단일스레드 실행 기준 벡터연산[5] 향상률: 파일드라이버 대비 76%, 엑스카베이터 대비 64% 상승.
즉 어느 숫자를 보더라도 52%는 여러 케이스 중에서 가장 낮은 힘숨찐 수치인 것이다.

재미있는 건 인텔이 발표한 제온 스케일러블 시리즈의 최대 코어는 28코어이고, AMD가 발표한 EPYC 시리즈의 최대 코어는 32코어인데, 둘을 같은 면적이라고 가정하면 코어당 14% 정도의 차이가 나온다. 그리고 스카이레이크에서 10-15% 가량을 줄이면 브로드웰이다. 물론 클럭당 성능이라는 게 완벽하게 고정불변한 절대값은 아니므로, 사용하는 프로그램이나 환경에 따라 클럭당 성능 격차가 더 벌어지거나 좁혀질 수 있음을 명심하자.

데스크톱 라인업인 서밋 릿지인 경우, 불도저에서 이어져 온 4모듈-8코어-8스레드 구성에서 8코어-16스레드 구성으로 바뀌면서 스레드 기준 2배가 증가하게 된다. 이런 구성이면 양쪽 클럭이 동일하다고 가정할 경우 스카이레이크 기반 4코어-8스레드 코어 i7 시리즈에 대해서 싱글스레드 성능은 불과 10% 정도 떨어지지만 멀티스레드 성능은 2배에 달하는 코어 숫자를 이용해 1.7~1.8배 정도 우위를 점하면서 제품경쟁력을 높일 수 있다.

AMD의 공식 발표에 의하면 Blender에서 Intel Core i7-6900K와 AMD RYZEN 7 1800X (추정)의 같은 코어 개수, 같은 스레드 개수, 같은 3 GHz 클럭 환경에서 근소하게 앞서는 클럭당 성능을 보여주고 있어, 추후 QS이후의 리테일 제품의 클럭이 성능을 결정 지을 것으로 보인다. 하지만 해당 테스트에 관해서 인텔 엔지니어인 François Piednoël은 'FMA3 명령어로 실행하는 것으로 보이며, L1, L2, L3 캐시의 사이즈가 다르므로 클럭당 성능 비교는 무의미하다'는 글을 올렸다. 하지만 브로드웰은 FMA3 명령어를 256-bit 데이터 폭으로 동시에 두 개, 2배의 스루풋으로 처리할 수 있는데 비해 ZEN은 FMA 명령어를 128-bit 데이터 폭으로 동시에 처리할 수 있어서 단순 스루풋 기준으로는 브로드웰이 두 배로 빨라야 정상이다. 게다가 브로드웰의 캐시 데이터폭은 ZEN의 2배로, 정확히 FMA3 명령어의 입출력값을 뒷받침해 줄 수 있도록 확장되어 있다. 즉 Blender의 코드가 FMA3명령어 의존적이라는 주장이 맞다면 오히려 ZEN의 FMA 연산에서의 아키텍처 효율이 단순 스펙에서 드러나는 것보다 훨씬 더 좋다는 이야기가 된다. 캐시 크기가 달라서 클럭당 성능 측정으로서는 의미 없다는 주장 자체가 큰 의미가 없는데, 애초에 성능 위주의 프로그램들은 캐시 미스로 인한 패널티를 피하기 위해 각 단계별 캐시 크기에 맞도록 코드나 데이터 사이즈를 조정해서 로드하는 경우가 많으며 캐시대역폭 역시 브로드웰이 2배이다.

결국 ZEN이 실제로 공개되고 난 이후 ZEN의 여러 벤치마크 성능이 클럭대 클럭으로도 브로드웰과 동급이라는 것이 밝혀진 후로는 저러한 장황한 설명이 무의미해지고 말았지만...


3.3. 프론트엔드[편집]



3.3.1. 신경망 예측 (Neural Net Prediction)[편집]


ZEN의 분기 예측 기법에는 이전의 Bobcat 아키텍처에도 적용된 적이 있던 신경망 기반의 분기 예측기(Branch Predictor)가 적용되었다.[6] 분기된 예측 주소를 유지하는 BTB(Branch Target Buffer), 간접 분기에 관련된 512엔트리의 ITA(Indirect Target Array), 32엔트리의 반환 스택(Return Stack), 해시 퍼셉트론 테이블(Hash Perceptron Table)의 조합으로 구현되었으며, 신경망 기법 중 가장 기본적인 퍼셉트론 기법이 적용되어 신경망의 특징 답게 코드 상의 분기 패턴을 반복 학습하면서 분기 예측 적중률이 높아진다고 한다.

특징적인 부분으로는 타 분기 예측 기법 역시 분기 예측 적중률은 신경망과 대동소이하나 목표로 하는 적중률이 어느 정도 이상 높아지면 분기 예측 회로 구현에 필요한 로직이 신경망에 비해 복잡해지면서 상대적으로 회로 구현에 필요한 투입 비용과 전력 소모가 커지고 실장 면적 역시 늘어나게 된다. 즉, 신경망 분기 예측기는 저전력 분기 예측기를 만들 때 적합하다.

AMD에서 발표한 SenseMI의 5가지 기능 중 3가지가 전력 및 클럭제어, 2가지가 코드 및 데이터 예측기법에 관련된 내용이다. 2018년 인텔 CPU 보안 버그 유출 사태에서 드러난 인텔 P6 마이크로아키텍처 계보의 모든 아키텍처(코어, 네할렘, 샌디브릿지, 하스웰, 스카이레이크)에서 캐시메모리 분기 예측 멜트다운 버그로 인해 반대급부로 주목받고 있다. 하술할 내용과 같이 젠은 인텔 코어나 Apple Silicon(A 시리즈)과는 달리 짧은 분기 예측을 반복 수행하여 효율성을 올린다. 이건 원래 하이엔드, 모바일, 서버를 동시에 노려야 하는 돈 없는 AMD의 사정이 반영된 선택이었지만, 이게 오히려 한참 앞서간 분기 예측 내용을 빼내는 멜트다운의 악용을 막는 방향으로 얻어 걸린 것이다. 그러나 신경망 분기예측과 커널/유저 단순 권한분리로 한계가 있기 때문에 아예 메인보드 칩셋과, 내부 보안칩셋부에서 메모리 암호화도 동시에 시행한다.# 또한 이 구조는 멜트다운은 막지만 스펙터는 완전하게 막지는 못하며, AMD에서도 관련 패치를 개발하고 있다.

AMD에서는 해당 기능을 ZEN 아키텍처의 클럭당 성능을 향상시키는 중요한 기능 중 하나로 소개하고 있으며, 클럭당 성능이 크게 향상된 ZEN 2 아키텍처에서도 매우 중요한 기능 중 하나로 소개하고 있다. 물론, ZEN에서 특별히 중요하게 취급된 것은 아니고, 역대 마이크로아키텍처들이 소개될 때마다 분기 예측 성능은 클럭당 성능에 있어서 중요한 존재로 강조되어 왔었다. 매번 그래왔기 때문에 이러한 정보를 매번 접한 IT 애호가들한테는 당연한 것처럼 여겨서 잊고 있었을 뿐이다.


3.3.2. 스마트 프리페치 (Smart Prefetch)[편집]


스마트 프리페치는 AMD에서 구현한 데이터 프리페치 기법을 지칭하는 단어로, 쉽게 말해 실행 코드가 필요한 크리티컬 데이터를 실행 코드에서 요청하기 이전에 미리 데이터 캐시에 적재하는 기법을 칭한다.

데이터 프리페치는 비순차적 실행 기능이 도입되기 전부터 있었던 CPU의 전통적인 기능으로, 제대로 동작했을 경우 L1 데이터 캐시의 레이턴시 4클럭 이후 크리티컬 데이터의 이용이 가능하지만, 프리페치에 실패했을 경우 DRAM에 있는 크리티컬 데이터를 불러오기 위해 L1 레이턴시 + L2 레이턴시 + L3 레이턴시 + DRAM 액세스 레이턴시까지 합쳐 수십 클럭을 소모하며 크리티컬 데이터 불러올 때까지 CPU는 아무런 동작도 안 하는 상황이 된다. 따라서, 데이터 프리페치 기능은 현대 CPU 설계에도 여전히 매우 중요한 부분을 차지한다.

AMD는 스마트 프리페치의 기능을 크게 두 가지로 설명하는데, 첫 번째는 코드 선행 분석을 통한 미래 데이터 액세스 위치를 예측한다고 하고, 두 번째는 학습 알고리즘을 사용하여 데이터 액세스 패턴을 파악한다고 한다. 해당 학습 알고리즘에도 분기 예측과 같은 신경망 기법이 적용되었는지는 확인되지 않은 상황.


3.3.3. 명령어 디코드[편집]


파일:external/image.slidesharecdn.com/amd-and-the-new-zen-high-performance-x86-core-at-hot-chips-28-9-1024.jpg

ZEN의 명령어를 해독해 줄 디코더는 그림과 같이 클럭당 최대 4개의 x86 명령어를 디코딩할 수 있으며, 이는 이전 불도저 아키텍처의 초기 버전과 동일하고 인텔 하스웰/브로드웰 아키텍처의 클럭당 4 명령어 디코딩(4-wide, 4-way)과는 동급이지만, 스카이레이크의 클럭당 5 명령어 디코딩(5-wide, 5-way)에 비해서는 떨어진다. ZEN 아키텍처가 아키텍처 상으로 하스웰/브로드웰 수준의 클럭당 성능을 가질 것이라고 추정되었던 이유 중 하나가 클럭당 디코딩 능력이 스카이레이크가 아닌 하스웰/브로드웰 수준이라는 점이었다.

디코딩 유닛의 큰 특징 중 하나는 x86 명령어를 이른 시기에 세부 uOP로 쪼개는 기존 아키텍처와는 달리 대부분의 x86 명령어를 단일한 32-bit 고정길이의 고밀도 마이크로 연산 명령어로 변환한다는 점이며, 이러한 특징은 전력 소모 억제를 우선하는 아키텍처에서 많이 찾아볼 수 있다. x86/x64 명령어의 길이는 평균적으로 32-bit보다 짧다. 사실 x86 명령어셋의 그나마 긍정적인 특징 중 하나가 짧은 명령어 길이로 인해 코드 바이너리가 상대적으로 고밀도라는 점이었다.

ZEN에서 마이크로 연산 명령어(μOP)의 흐름은 정수 유닛과 벡터/실수 유닛으로의 μOP 전달 포트가 통합되어 있는 인텔과는 다르게 μOP 디스패치 단에서 일찌감치 정수 μOP와 실수 μOP가 각각의 파이프라인으로 분리되어 처리된다. 이러한 분리형 파이프라인은 K7로부터 내려온 AMD의 전통적인 설계 방식으로, 정수부/실수부 각각의 명령어 스케줄러의 오버헤드를 줄일 수 있다는 장점이 있는 반면 정수부의 파이프라인에 할당된 명령어와 실수부에 할당된 명령어간의 연관성이 발생할 경우 (특히, SIMD를 지원하는 실수 벡터 연산) 그 값들을 수평 전달하기 위해서 1클럭 사이클 정도의 레이턴시를 감수해야 한다.


3.3.4. 디스패치[편집]


마이크로 연산 명령어(μOP)의 디스패치(보내기) 능력은 정수 μOP의 경우 6 μOP/clock, 실수 μOP의 경우 4 μOP/clock이다. 즉 μOP 동시 처리 능력만 놓고 보면 경쟁사의 하스웰/브로드웰 아키텍처의 클럭당 4 명령어 디코딩을 넘어 클럭당 5 명령어 디코딩인 스카이레이크 아키텍처와 유사한 수준. 거기에 ZEN의 μOP는 상기한 바와 같이 명령어의 밀도가 높기 때문에 실질적인 스루풋은 그보다도 더 높을 가능성이 있다. 더군다나 ZEN은 정수 μOP와 실수 μOP를 동시에 각 스케줄러로 디스패치 할 수 있으므로[7] 동시 디스패치 능력은 스카이레이크를 넘어선다. 다만 보통은 정수 명령과 실수 명령이 동시에 섞여서 들어오는 경우는 적기 때문에 현실적인 디스패치 속도는 정수부는 클럭당 6 μOPs, 실수부는 클럭당 2+4 μOPs정도이다. 벡터 명령어 위주의 실수 연산이라고 해도 메모리 입출력은 필요하기에 정수부의 로드/스토어 유닛은 실수 벡터 연산 과정에서도 비교적 바쁘게 움직인다. 다만, 코어당 2-way SMT에 의해 2개의 스레드에서 정수 명령어와 실수 명령어가 동시에 디스패치 유닛으로 들어오는 상황이라면 정수부와 실수부로의 디스패치가 동시에 수행되면서 이론상의 디스패치 속도에 근접하게 될 가능성은 있다. 실제로 ZEN의 SMT 효율은 인텔보다도 더 좋다는 의견이 대세이기도 하고.


3.4. 백엔드[편집]



3.4.1. 리타이어[편집]


완료된 마이크로 연산 명령어(μOP)는 퇴출(Retire)부에서의 클럭당 최대 8 μOPs의 속도로 퇴출된다. 클럭당 6 μOPs 정도인 동시 디스패치 수에 비해 동시 퇴출수가 더 많은 이유는 처리가 완료된 μOP들을 최대한 빨리 퇴출시켜야 디스패치단에서 들어오는 새로운 μOP를 위한 빈 자리를 만들면서 병목현상을 막을 수 있기 때문이다.

인텔에서는 리오더 버퍼(Reorder Buffer)의 리타이어먼트(Retirement) 기능에 대응된다.


3.4.2. 정수부[편집]


정수 및 메모리 입출력 마이크로 연산 명령어(μOP)가 디스패치 유닛으로부터 클럭당 최대 6개까지 디스패치(파견)되면 레지스터 리네이밍[8] 단계를 거쳐 각 4개의 정수연산유닛과 2개의 로드-스토어 유닛에 각각 1개씩 할당된 μOP 스케줄링-큐 에 μOP가 할당된다. 각 정수 μOP 스케줄링-큐 는 μOP를 14개 엔트리에 각각 적재할 수 있으며 스케줄러는 각 큐의 엔트리에 적재된 μOP를 검사하여 비순차적 실행이 가능한 순서로 정렬하여 각 정수유닛으로 보내게 된다. 즉 개별 μOP를 어떤 정수/로드스토어 유닛에서 실행할 것인지 여부는 레지스터 리네이밍 단계에서 우선 결정되어 각 큐에 들어가고, 그 이후 스케줄러가 각 큐 내의 μOP의 실행 순서만 조정한다는 단계적 방식을 통해 비순차 μOP 동시실행을 구현하게 된다.

정수 실행부의 경우 불도저의 코어당 2개 대비[9] 4개로 늘어난 정수 유닛(ALU)과 2개의 로드&스토어 유닛(AGU)으로 구성되어 4+2 구조이다. 즉, 정수 실행유닛 4개는 연산능력에 있어 역시 정수유닛이 4개 있는 하스웰 이후의 인텔 정수 실행부의 규모와 유사하다.

4개의 정수 유닛은 연산기능이 거의 동일하여 대부분의 정수명령어들을 처리할 수 있으나 예외적으로 MUL(곱셈)연산기능 1개, DIV(나눗셈)연산기능 1개, BR(분기명령어)기능 2개, CRC32연산기능 1개가 각 유닛에 분산 배치된다. 즉, 대부분의 정수명령은 1클럭당 4개씩 처리가 가능하지만 위에서 열거한 명령어들은 한 번에 1개씩 밖에 처리할 수 없으며 명령 실행 결과가 나오기 까지 수 클럭이 소모되는데 대부분의 간단한 정수명령어는 처리에 1클럭이 필요하지만 곱셈이나 나눗셈 등은 로직상의 처리가 매우 복잡하여 정수 유닛의 설계 역시 복잡해진다. 때문에 대부분의 현대적인 슈퍼스칼라 정수 실행부 설계에서는 복잡한 명령어에 대한 실행 유닛은 1개 정도로 억제하는 경우가 많으며, 이는 다른 마이크로아키텍처에서도 일반적으로 볼 수 있는 현상이다.


3.4.3. 실수부[편집]


ZEN의 실수부는 2개의 128비트 FADD 유닛과 2개의 128비트 FMUL/FMAC 유닛으로 구성되어 초기 불도저와 유사한 2+2의 구조로 회귀하였으며, 불도저 아키텍처에서는 초기 불도저 이후 스팀롤러에서 부터는 2+1 구조로 축소되었다. 초기 불도저 아키텍처는 2개의 128-bit FMUL/FMAC 유닛과 2개의 128-bit 정수 벡터 연산 유닛(Vector ALU)으로 구성된 구조라서 뒤의 2개 유닛은 실수연산 능력이 없었던 반면, ZEN에서는 4개 유닛 모두 실수 및 실수 벡터 연산이 가능하도록 기능이 확장되었다.

공식 발표된 블록다이어그램상의 표기 상으로는 실수 유닛의 파이프라인 구조가 2+2의 대칭 구조를 가지고 있는 것으로 되어 있지만, 실제 유닛들이 담당하는 기능은 대칭적이지 않다. 예를 들어 정수 벡터 덧셈의 경우 FPU0, FPU1, FPU3 세 유닛이 동시에 처리 가능하고 실수 벡터 덧셈은 FPU2, FPU3이 동시 처리 가능, 실수 벡터 곱셈은 FPU0과 FPU1이 실행하게 되어있는 등 사실상 비대칭이며 이는 차라리 기존 K7/K8/K10에서의 실수 유닛의 구조였던 FADD/FMUL/FMISC의 비대칭 구조의 확장에 가깝다.

ZEN의 실수부가 이렇게 비대칭적 구조를 가지고 있어도 연산에 필요한 레이턴시나 실제 코드에서의 명령어 혼입을 고려하면 최대 동시에 128-bit 데이터 폭으로 명령어 4개를 수행하는 것이 가능하며 이는 하스웰 이후의 인텔 아키텍처 실수부의 2+1 구조의 256-bit 실수 벡터 유닛의 연산 능력과 비교해도 연산 대상과 그 시나리오에 따라 앞서거니 뒷서거니 할 수 있는 수준으로 예상된다. 예를 들어, 코드 내 명령어들이 SSE 명령어에 치중되었을 경우, ZEN은 최다 4개 명령어를 실행 가능한데 비해, 인텔은 최다 3개만 실행 가능하며 실질적인 아웃풋은 오히려 ZEN이 유리하게 된다. 반면, 코드가 AVX2 명령어에 치중되었다면 ZEN은 AVX2 명령어를 SSE로 쪼개어 2번에 걸쳐 실행해야 하므로 최대 2개 명령을 실행할 수 있는데 비해 인텔 아키텍처는 최다 3개씩 실행할 수 있다.

6개로 분할된 정수부의 명령어 스케줄링 큐와는 달리 실수부의 명령어 스케줄링 큐는 단일 구조의 스케줄러로 이루어져 있으며 해당 스케줄링 단계에서 4개의 실수 유닛이 선택되어 실행 μOP 포트를 통해 공급되는 구조이다. 스케줄링 큐 내의 총 엔트리 수는 96개이다.
독특하게도 실수부의 명령어 큐는 스케줄링 큐와 논-스케줄링 큐의 2단계로 분리되어 있는데 굳이 단계만 차지하는 듯 보이는 논-스케줄링 큐는 μOP의 전달을 일률적으로 지연시켜서 정수부의 로드/스토어 유닛에서 로드되는 메모리 값들이 실수부 레지스터로 전달되는 타이밍을 맞추기 위해서라고 한다.


3.4.4. 로드/스토어 유닛[편집]


정수부에 포함된 메모리 액세스를 위한 메모리 어드레스를 계산하는 2개의 AGU(Adress Generation Unit)와 그에 연계된 2개의 로드/스토어 유닛을 통해 메모리 로드/스토어 명령을 처리하며 클럭당 2개의 로드 명령어를 동시에 실행, 혹은 스토어 명령어를 동시에 실행할 수 있다. 해당 유닛은 정수부에 소속되지만, 실수 유닛에 필요한 메모리 내용을 읽기/쓰기 하는 역할도 하므로 2개의 유닛이 클럭당 2개의 128-bit 값을 메모리로부터 읽을 수 있으며 쓸 때에는 1개의 유닛이 1개의 128-bit값을 쓸 수 있다.
로드/스토어 유닛의 데이터폭 크기가 굳이 128-bit인 이유는 실수 벡터 연산을 지원하는 4개의 실수 유닛의 처리 폭 자체가 SSE 계열 명령어가 사용하는 XMM 레지스터의 데이터폭 128-bit로 제약되기 때문이다.
해당 부분을 하스웰 이후의 인텔 마이크로아키텍처와 비교하면 인텔의 경우 ZEN과 유사하게 2개의 로드+스토어 유닛을 가지고 있으나 그에 더하여 상황에 따라 제한적으로 사용할 수 있는 스토어 유닛 2개가 더 추가되어 ZEN의 2개 구조와 다른 2+1+1개 구조를 가진다. 즉 메모리 로드/스토어 명령어 처리에 있어서는 ZEN 대비 상당한 우위가 예상된다.
그에 더해 하스웰 이후부터의 인텔의 실수 벡터 연산 유닛은 AVX/AVX2 명령어 레지스터폭에 맞게 유닛당 256-bit까지 증가하기 때문에 2개의 로드&스토어 유닛이 각각 256-bit의 메모리 데이터를 로드하여 클럭당 총 512bit를 레지스터로 로드할 수 있다. 이는 ZEN 대비 2배의 입출력 대역폭이다. 다만 메모리 입출력 대역폭이 2배라고 해서 전체 연산속도가 2배는 아닌 것이 기본 레지스터폭이 256-bit인 AVX 계열 명령어 처리에서 조차도 메모리-메모리간 연산에 비해 레지스터-레지스터간 연산이 비율이 높아질 경우 실제 메모리 입출력 빈도는 그만큼 낮아지게 된다.


3.5. 캐시 메모리 및 계층 구조[편집]


불도저 대비 전반적인 캐시 레이턴시와 대역폭이 개선되었다. L1/L2 캐시 메모리의 레이턴시가 개선되어 FPU명령에 필요한 데이터 로드 레이턴시는 9사이클에서 7사이클로 2사이클 개선, L1/L2 캐시 메모리의 대역폭은 거의 클럭당 32 바이트로 거의 2배로 증가하고, L3 캐시 메모리의 대역폭 역시 클럭당 32 바이트인데, 이는 거의 5배로 개선된 수치이다.
캐시 메모리 용량과 캐시 배치 정책을 보면 L1-명령어 캐시가 64 KB에 4-way set associative 구조이고, L1-데이터 캐시가 32 KB에 8-way set associative 구조로 확대 되었다. L2 캐시는 총 512 KB에 8-way set associative 구조이다.
캐시 포함 정책은 인텔과 유사하게 uOP 캐시 + non-iclusive L1 캐시 + inclusive L2 캐시를 채택하였다. μOP 캐시의 경우 인텔의 μOP와 동일한 역할을 하지만 방식이 약간 다르다. 인텔의 경우 L1 캐시가 μOP 캐시를 포함하는 inclusive 방식이지만 ZEN의 L1 캐시는 μOP 캐시의 내용을 담고 있지 않는다. 또한 모듈 설계의 영향으로 두 개의 정수부 코어가 공유하던 L2 캐시 역시 코어마다 독립적으로 할당되며, 캐시 쓰기 정책은 전작인 불도저의 비효율적인 write-through 방식에서 벗어나 write-back 방식을 채택하였다.
L3 캐시 메모리는 인텔의 스마트 캐시 메모리처럼 AMD는 이를 '게임 캐시 메모리'라는 이름으로 부르고 있다. CCX(Core Complex)당 8 MB에 16-way set associative로, CCX 내의 4개 코어가 공유한다. 캐시 포함 정책은 이전과 마찬가지로 non-inclusive 방식인데 (구체적으로는 victim 방식) L2 캐시 메모리 영역의 내용이 갱신되면서 퇴출된 데이터들이 L3 캐시 메모리 영역으로 밀려나며, 자연스럽게 L2 캐시 메모리의 데이터와 L3 캐시 메모리의 데이터가 서로 중복되지 않는다. 이 때문에 ZEN의 개발사인 AMD는 CCX 내의 캐시 메모리 용량을 코어 당 1개씩 할당된 512 KB L2 캐시 메모리와 8 MB의 L3 캐시 메모리를 합쳐 10 MB의 L2 + L3 캐시 메모리 용량으로 소개하고 있다. 불도저 아키텍처에서도 사용했던 방식이지만 상술한 바와 같이 대역폭은 5배로 증가하면서 기존의 대역폭 약점은 사라진 상황.

특히 4코어로 이루어진 CCX 내에서 공유 캐시 메모리 역할을 하는 L3 캐시 메모리 8 MB는 8개의 1 MB 캐시 메모리 조각들로 각각 분할하여 하위 메모리 어드레스 기준으로 interleaving 기법을 사용하여 각 코어에서부터 L3 캐시 메모리까지의 평균 레이턴시를 거의 동일하게 만들었다.

이러한 캐시 메모리 계층 구조에서 ZEN 특유의 구조가 나오는데, L3 캐시 메모리가 코어를 중심으로 둘러싸는 기존의 코어들과는 달리, ZEN은 각 CCX에서 코어가 L3 캐시 메모리를 중심으로 둘러싸는 코어를 양쪽에 붙여 둔 구조가 나온다. 요컨대 L2 캐시 메모리에서 넘쳐나 흘러들어온 데이터를 다른 코어에서도 최대한 끌어 쓸 수 있도록 조치를 해둔 것인데, 전통적으로 코어 양 옆에 L3 캐시 메모리를 배치하는 방식을 사용하면 NUMA 특성상 한 코어가 다른 코어의 L3에 접근하기까지 시간이 너무 오래 걸리기 때문에 이를 해결하기 위한 대안이라 할 수 있다. 대신 그만큼 코어 간의 간격이 벌어지고 서로 다른 CCX에 있는 데이터는 인피니티 패브릭이라는 인터커넥트를 통해서 주고받아야 하기 때문에, 게임 등 레이턴시가 중요한 작업에서 ZEN의 발목을 잡는 부분이라고도 할 수 있다. 하지만 어쨌든 불도저의 끔찍한 캐시 메모리 계층 구조와는 비교할 수 없을 정도로 장족의 발전을 이루었으며, 향후 세대에서 가장 큰 발전을 기대할 수 있는 부분이기도 하다.


3.6. 코어당 2-way SMT (양방향 동시 멀티스레딩)[편집]


ZEN에는 AMD 최초로 인텔의 Hyper-Threading 기술과 같은 방식인 코어당 양방향(2-way) SMT 기능이 구현되었다.[10] 양방향 SMT 자체는 불도저 마이크로아키텍처부터 부분적으로나마 도입된 적이 있었지만, 인텔의 하이퍼스레딩처럼 완전한 양방향 SMT라고 보기 어려운 CMT(Clustered Multithreading)였기[11] 때문에, 제대로 된 양방향 SMT로써는 ZEN부터라고 볼 수 있다.

ZEN 내부의 모든 구조들은 단일 스레드 모드에서 빠짐없이 사용 가능하며 프론트-엔드 큐 는 라운드-로빈 방식으로 각 구조들의 사용 순서를 결정하며 필요할 경우 순서를 오버라이드 할 수도 있다.

ZEN의 코어당 양방향 SMT 효율은 Cinebench R15 멀티스레드 모드에서 측정한 결과 실행 속도가 약 40.6% 향상되어 2002년 Foster MP 계열 제온, Prestonia 계열 제온, 펜티엄 4 HT 3.06 이래로 15년 동안 지속적으로 개발해 온 인텔 하이퍼쓰레딩의 15~30%보다도 오히려 효율이 앞서게 되었다. 그 결과 처음으로 코어당 양방향 SMT를 개발 했음에도 불구하고 굉장히 잘 만들었다는 평가가 주류를 이루고 있다. 그동안 하이퍼스레딩이 하이퍼쓰레기라고 괜히 까인 게 아니었다...


3.7. 인피니티 패브릭 인터커넥트[편집]


ZEN 기반의 칩 내 인터커넥트는 2000년대부터 갈고 닦았던 기존의 Hyper-Transport를 기반으로 재창조하다시피 갈아엎은 Infinity-Fabric(이하 IF)을 사용하게 된다. IF의 경우 AMD가 심혈을 기울여 만든 칩내 혹은 칩간 인터커넥트 규격으로 여러 종류의 연결 토폴로지를 망라하여 지원하며, 입출력 대역폭 역시 메인 메모리 입출력 조차도 무리없이 수용할 수 있도록 IF 클럭이 메인 메모리 클럭에 동기화 되어있다. 또한, Control-Fabric과 Data-Fabric으로 분리되어 저레이턴시-저대역폭 제어 통신은 Control-Fabric이 담당하고 대량의 데이터의 고대역폭은 Data-Fabric이 담당하는데, 칩 내부 뿐만 아니라 소켓내 칩간 연결, 그리고 소켓간 연결에도 일관적으로 사용되어 ZEN 아키텍처의 특징적인 MCM 구조를 확립하는데 큰 역할을 하고 있다.

IF 클럭이 메인 메모리 클럭에 동기화 되어있다는 것이 달리 말하면 메인 메모리 성능빨을 많이 탄다는 의미이기도 하다. 그래서 라이젠의 성능을 제대로 뽑아내려면 램 오버클럭을 할 수밖에 없다. 캐시 메모리 클럭에 동기화된 인텔의 링 인터커넥트와 대조적인 부분. 이러한 특성 때문에 인터커넥트 대역폭도 성능에 영향을 줄 수밖에 없는데, 그래픽 카드를 많이 활용하지 않고 CPU에 의존하는 렌더링 또는 인코딩 작업에서는 순전히 CPU의 클럭과 클럭당 성능이 조합된 성능만큼만 보여주지만, 그래픽 카드를 적극적으로 이용하는 게임에서는 그래픽 카드가 지니는 PCIe 대역폭만큼 인터커넥트 대역폭을 할당하기 때문에, 안 그래도 느린 대역폭인 AMD의 IF 인터커넥트의 여유 대역폭이 더욱 부족해져 게임 성능이 렌더링 또는 인코딩 성능보다 더 떨어질 수 있다.

이렇다 보니, 인텔과 같은 CPU 코어 클럭으로 맞춰도 클럭당 게이밍 성능이 클럭당 렌더링 또는 인코딩 성능보다 현저히 떨어지는 원인 중에 하나로 꼽히고 있다. 싱글스레드 비중이 큰 게임에서는 ZEN의 클럭당 게이밍 성능이 인텔의 브로드웰급이 아니라 샌디브릿지~아이비브릿지급에 가깝고, 특히 잦은 프레임 드랍인 스터터링을 어느 정도 가늠할 수 있는 하위 1% 평균 프레임 레이트 기준으로는 샌디브릿지보다도 못 할 수도 있을만큼 고성능 게이밍용으로는 아쉬울 수밖에 없다. 다행히 그래픽 카드 요구 사양이 높으면서 멀티스레드 활용도가 높은 고사양 게임이라면 8코어 16스레드 덕분에 인텔 CPU와의 게이밍 성능 격차를 줄일 수 있다.

다만, 메인 메모리 클럭에 동기화하는 방식이 반드시 단점만 있는 것만은 아니다. 오히려 메인 메모리 클럭에 동기화되기 때문에 꾸준히 클럭이 상향되는 DDR 계열 SDRAM의 JEDEC 표준 규격에 따라 IF 클럭도 상승되고, DDR4 SDRAM에서 DDR5 SDRAM로 크게 바뀌면 IF 클럭도 그만큼 큰 폭으로 향상되는 장점이 있다. 거기에 CPU의 PCI-Express 버전에 따라 향상될 수 있음을 고려하면 엄청난 잠재력인 셈이다! 하지만, DDR5 SDRAM이 먼저 도입된 인텔의 12세대 코어 i 시리즈(엘더 레이크)가 메모리 컨트롤러와 메모리의 1:1 클럭 도메인으로 작동하는 것 자체가 불가능해지면서,[12] AMD도 그렇게 따라간다면 DDR5 SDRAM의 고클럭만큼 게임 성능 향상을 기대하기 어렵게 되었다.

2017년 시점에서 인텔의 링 인터커넥트가 AMD의 IF 인터커넥트보다 훨씬 더 빠른 대역폭을 보여주는 것은 부정할 수 없는 사실이다. 하지만 캐시 메모리 클럭도 결국엔 CPU 코어 클럭에 영향을 받는데다 코어 클럭이 너무 높으면 소비 전력이 너무 높아져 이를 완화하기 위해 캐시 메모리 클럭을 낮추는 꼼수로 지속될 수 있으므로 정작 인터커넥트 대역폭을 결정하는 캐시 메모리 클럭이 정체되어 CPU의 PCIe 버전이 업그레이드되기 전까지는 링 인터커넥트 대역폭도 정체될 수 있는 한계가 드러날 것이다.


3.8. SenseMI[편집]


ZEN의 클럭 및 전력 제어 구조는 아래의 3개 기능을 이용한다. 해당 기능을 위해 ZEN의 내부에는 수백개의 관련 센서가 내장되어 있으며 해당 센서는 Infinity Fabric 중에서 Control Fabric을 통해 제어된다.
ZEN 코어를 특징짓는 굉장히 특이한 기능 중 하나로, 겉보기에는 세 기능이 연동되어 인텔의 터보부스트와 비슷한 작업을 하고 있으나 실제로는 정책상의 중요한 차이가 있다. 터보부스트가 작업이 많아지면 이에 따라 순차적으로 작업량과 발열량을 고려하여 클럭을 올리는 방식인 데에 반해, 젠 코어의 클럭 조정은 프로세스가 들어왔을 때 프로세스의 규모와 각 클럭의 상태를 확인한 후 가능한 코어를 선택해 클럭을 즉시 높이 올려 프로세스를 최대한 빨리 처리한 후 저클럭으로 즉시 돌아오는 것을 원칙으로 한다.
상당히 희한한 방식이고 클럭이 오르내리는 간격도 대단히 짧기 때문에 윈도우 작업관리자 등의 시스템 확인 프로그램에서도 올라간 클럭만 찍혀서 나오고 기본 클럭이 나오지 않는 버그가 있다. 때문에 실제로 확인하는 가장 좋은 방법은 온도를 확인하는 것으로, 굉장히 간단한 작업에도 온도가 잠깐 8~10도 정도로 큰 폭으로 올랐다가 바로 다시 내려오는 현상을 확인할 수 있다.
서밋 릿지 런칭 전후로 이 기능이 사실상 CPU를 자동으로 오버클럭 해준다는 이야기가 돌았으나, 당시에는 프리시전 부스트 기능이 미흡하여 이런 기능을 제대로 수행하지 못했다. 그러나 피나클 릿지에서는 프리시전 부스트의 클럭 곡선이 완만하게 변경되고 XFR 기능이 더 높아진 클럭 상한선과 맞물리며 실제로 괄목할 만한 수준의 자동 오버클럭을 가능하게 해 라이젠 CPU의 경쟁력에 기여하고 있다.


3.8.1. Pure Power[편집]


동일 클럭에서 낮은 전력소모를 목표로 한 전력제어 기능이다. 각 부분의 온도/클럭/전압을 모니터링 하여 최적 전압을 설정하여 전력소모를 낮춘다. Precision Boost기능과 연계하여 동작한다.


3.8.2. Precision Boost[편집]


동일 전압에서 보다 높은 클럭을 목표로 한 전력제어 기능이다. 역시 각 부분의 온도/클럭/전압을 모니터링 하여 해당 전압에서 뽑아낼 수 있는 최대 클럭을 설정한다. 단 해당 단계에서는 스펙상의 부스트 클럭이 클럭 한계이다. 터보 부스트와는 달리 0.25 GHz 단위로 작동하며, 상술한 이유로 터보부스트에 비해서 클럭을 공격적으로 잡는 특성을 지닌다.

2세대에 들어와 고급형 X370/470 보드에 프리시전 부스트 오버드라이브(PBO)라는 기능이 생겼는데 이 PB 기능의 기본 정책을 변경하는 기능이다. 젠 코어가 PB를 운용할 때 원래는 모든 메인보드에서 안전하게 사용할 수 있도록 온도만 감안하는 것이 아니라 일정한 수준의 전력 및 전류를 넘어가지 않게 설정되어 있는데, 이 제약을 사실상 풀어버리고 온도 지표만을 가지고 클럭을 조정하게 만드는 것이다. 충분하고 안정적인 전류를 공급할 수 있도록 전력 공급 구성을 잘 해둔 보드와 함께 사용하면 상당한 수준의 올코어 오버클럭과 함께 XFR까지 함께 사용할 수 있어 돈 값을 톡톡히 해 준다.


3.8.3. Extended Frequency Range(XFR)[편집]


최대 클럭에서도 온도가 낮다면 오버클럭을 통해 추가로 클럭을 증대시키는 기술. non-X 모델과 X 모델 모두 지원하나 non-X 모델의 경우 X모델에 비해 제한적이다. 그 이상의 클럭을 원한다면 사용자가 수동으로 오버클럭을 해야한다.


3.9. 명령어 셋[편집]



3.9.1. 추가 및 삭제[편집]


CLZERO 등 일부 명령어셋이 추가된 반면, FMA4 확장 명령어셋 XOP 명령어셋 등 AMD가 독자적으로 만들던 3DNow!, SSE5의 일부 명령어셋은 지원이 중단되었다. 해당 명령어셋의 지원 추가와 중단은 다음 링크에서 확인해 볼 수 있다.#

지원이 중단된 명령어셋은 AMD가 인텔의 SSE4에 대응해 추가하기는 했지만 인텔의 시장지배력에 밀려 사실상 사장된 명령어들이기 때문에 비록 지원이 중단 되어도 기존 바이너리와의 명령어 호환성 문제는 없을 전망이다. 예를 들어 FMA4 명령어셋은 AVX 레지스터를 대상으로 한 4-오퍼랜드 실수벡터연산 명령어인데 ZEN의 실수/벡터유닛의 구조상 레지스터파일이 3-오퍼랜드까지만 대응이 가능하다. 결국 4-오퍼랜드 명령어라고 해도 uOP로 변환되는 과정에서 3-오퍼랜드 명령어 1개와 FMOV명령어 1개로 분리되어 순차 처리되면서 결국 기존의 FMA3의 3-오퍼랜드 명령과 처리속도의 차이가 없게 된다. 처리속도 차이는 없는데도 불구하고 디코더 입장에서는 FMA4 명령을 처리하기 위한 기능까지 떠안게 된다. 즉 ZEN에서의 FMA4 명령어는 속도상의 이득은 없으면서 디코더만 더 복잡하게 만드는 요인이 되므로 삭제한 것으로 보인다.

또한 지원은 중단되었지만 아무래도 AMD CPU다 보니 기본적으로 디코더에 포함된 것으로 보인다. 강제로 FMA4 명령어를 사용한 연산을 명령하면 잘 수행된다.# 단 지원 중단을 선언했으니 후속 아키텍처에서는 제거될 것으로 추정된다.

대신 인텔의 SSE 후속 명령어셋인 AVX를 인텔처럼 AVX2까지 확장하였고 ZEN 4 이후엔 AVX-512까지 도입되었다.


3.9.2. 가상화 기술[편집]


가상화 기술의 이름이 AMD-V에서 SVM으로 변경되었다. 기본값이 꺼짐이어서 VMwareVirtualBox 등이 제대로 작동되지 않아 혼돈의 카오스를 겪기 일쑤이므로 가상머신을 쓸 일이 있다면 UEFI로 들어가서 무조건 켜 놓자.


3.10. 제조 및 생산[편집]


2015년에 발표된 GlobalFoundries의 14 nm FinFET인 14LPP 공정으로 제조 및 생산되었다. 삼성의 14LPP 공정과 같은 이름인데, 삼성에서 돈 내고 가져온 것으로 삼성의 14LPP 공정이라고 부르는 것도 틀린 표현이 아니다.


3.11. 기대와 우려[편집]



3.11.1. 출시 이전[편집]


출사 이전 정보들을 종합하면 ZEN에서 기대할 수 있는 부분과 우려할 만한 부분은 다음과 같다.

  • 기대
    • 2005년 5월부터 2007년 11월까지 주력 제품군이었던 K8 아키텍처 기반의 애슬론 64 X2 시리즈 이후 10년만에 인텔과 제대로 경쟁할 수 있는 제품의 출시.
    • AMD CPU를 괴롭혔던 미세 공정 경쟁의 열세에서 벗어나면서 동급의 14nm 공정 달성.
    • 일반 PC시장 최초로 인텔의 개인 사용자용 4코어-8스레드 제품 대비 차별화된 8코어-16스레드 제품의 도입.
    • 라이젠 7이 인텔의 익스트림 모델과 비견 될 성능을 보여주면서도 최대 $499 이하 가격의 라인업을 갖춘, 하이엔드급에서의 뛰어난 가성비.
    • 파운드리 협력 업체로 14nm FinFET공정을 빠르고 안정적으로 개발한 삼성 S.LSIGlobalFoundries를 선택하여, 안정적이며 저렴하고, 앞전 Polaris 14nm FinFET 생산으로, GF/S.LSI가 두번째로 내놓는 PC에 탑재되는 14nm FinFET 제품의 성능 저하의 우려가 사라짐.[13]

  • 우려
    • 8코어-16스레드 제품은 인텔 역시 이미 제온 및 HEDT 제품군을, 2018년 4분기부터는 컨슈머용 제품군까지 공급하고 있으므로 경쟁하면서 만약 인텔이 가격을 저렴하게 인하할 경우 차별성 있는 포인트가 사라질 우려.


3.11.2. 출시 이후[편집]


평가
  • 전반적인 성능은 출시 이전의 기대 수준 혹은 그 이상으로 나왔다는 평가가 대부분이다. 비록 스카이레이크나 그 이후의 인텔 경쟁제품 대비 클럭이나 클럭당 성능은 근소하게 뒤지지만 전성비 면에서 명확한 우위, 특히 레거시 실수연산이나 SSE 명령어 연산 성능은 오히려 앞서는 편.
  • 14nm 공정의 우열은 클럭성능에서는 인텔 대비 열세로 4GHz가 한계이다. 높은 오버클럭 잠재력을 지닌 인텔CPU 대비 단점임이 분명하나, 3GHz대 영역에서의 전성비는 매우 뛰어나 라이젠 7 1700의 경우 8코어 제품인데도 TDP는 65W에 불과하다.
  • 일반용인 8코어-16스레드, HEDT용인 16코어-32스레드, 서버용인 32코어-64스레드 제품은 상대적으로 저렴한 가격과 차별화된 상품성에 힘입어 소비자들의 높은 관심을 받으며 시장에 안착했다. 이로 인해 인텔은 기존의 HEDT 제품 라인업에서 대대적인 수정을 거쳐 18코어-36스레드까지 지원하는 코어-X 시리즈의 i9 라인업을, 서버 제품은 28코어-56스레드까지 지원하는 제온 시리즈의 스케일러블 프로세서를 도입해야만 하는 처지가 되었다.
  • 파운드리의 서밋릿지 다이의 수율은 80%에 달한다는 루머가 공개되었다. 최소한 공급망 이슈가 없는 것으로 봐서 양산이 순조로운 상황이라는 예상은 가능하며 파운드리의 생산능력도 입증되었다고 볼 수 있다.
  • 서밋릿지 다이 수율이 80%라는 이야기와 함께 다이 활용률은 99%에 달한다는 주장도 같이 공개되었다. 수율이 너무 좋아서 코어 절반을 죽여서 판매하는 라이젠 3 제품군 라인업의 출시가 늦어지게 된 것이 아니냐는 추측이 나돌 정도.
  • 인텔의 공급가 인하 카드는 간접적으로나마 일부는 구체화된 상황이다. 대표적인 예가 데스크탑용 8세대 코어 i7과 i5 라인업에 6코어를 전면에 내세운 커피레이크.
  • 멜트다운 취약점이 없다. 그나마 남아 있는 보안 취약점 중에 한 종류인 스펙터의 경우 Zen과 Zen+에는 마이크로코드 패치가 되었다고 하며, 후속 마이크로아키텍처인 Zen 2에서 근본적으로 해결된다고 한다.

기대
  • ZEN 아키텍처는 AMD에서 백지 상태에서 개발하여 갓 출시된 아키텍처라서 오랜 기간 동안 개선을 거듭해 온 인텔 아키텍처에 비해 상대적으로 추후 성능향상의 여지가 크다.
  • ZEN을 개발한 개발진이 14nm LPP 공정과는 처음 협업하는 것임에도 불구하고 큰 무리 없이 4.0GHz까지의 클럭을 달성하는 데 성공했고, 더욱 고성능인 12nm에서는 4.4GHz까지 달성했으며, 7nm 공정에서는 공정 자체의 성능 향상과 업무숙련도 향상이 시너지 효과를 내면서 더 좋은 결과를 내 줄 가능성이 있다.
  • 현존하는 소프트웨어 코드들은 당연하게도 새로 출시된 ZEN의 마이크로아키텍처 구조에 최적화되지 않은 반면 샌디브릿지 이후로 점진적인 확대전략을 써 온 인텔 마이크로아키텍처에 적합하게 만들어졌다. 즉 차후 SW수준의 최적화가 진행되면서 기대할 수 있는 성능 향상폭은 인텔 아키텍처보다는 ZEN아키텍처에서 더 높아질 것으로 기대할 수 있다. 물론 ZEN의 시장 점유율이 신통치 않다면 SW최적화의 수혜를 받기 어렵겠지만 현재 ZEN 기반의 RYZEN 제품이 특히 강세를 보이는 부분이 다름아닌 바로 그 고성능이 필요한 하이엔드 시장이므로 SW최적화에 대한 전망은 전반적으로 긍정적이다.
  • 마이크로아키텍처의 개선 역시 충분히 기대해 볼 만 하다. ZEN의 아키텍처가 최고는 아니지만 전반적으로 균형이 잘 잡혀 나왔기 때문에 동시 명령어 디코딩 숫자 증대나 레지스터파일 증가 등 전형적으로 사용되는 성능향상책을 적용하더라도 안정적인 성능 향상이 가능할 것으로 전망된다.
  • 4-way 실수/벡터 유닛 구조는 레거시 x87에서부터 최신의 AVX2까지의 명령어들을 무리없이 실행할 수 있는 범용성이 높은 아키텍처이지만 AVX2와 같이 고도로 데이터가 병렬화된 명령어셋에 대해서 스루풋이 절반으로 떨어진다는 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 현재의 비대칭적인 유닛 기능을 점차 대칭적으로 확장하여 벡터연산 명령어의 스루풋을 높이면서도 레거시 명령어의 실행능력도 유지하는 방향 역시 기대할 수 있을 것이다.[14]


4. 코드네임별 특징[편집]



4.1. Whitehaven[편집]



4.1.1. RYZEN Threadripper[편집]


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4.2. Summit Ridge[편집]



4.2.1. RYZEN 7[편집]


RYZEN 7
모델명
코어
최대
스레드
개수
클럭
L3 캐시
TDP
MSRP
기본
부스트
올코어
싱글코어
Ryzen 7 1800X
8코어
16스레드
3.6GHz
3.7GHz
4.0GHz
8×2MB
95W
$499
Ryzen 7 1700X
8코어
16스레드
3.4GHz
3.5GHz
3.8GHz
8×2MB
95W
$399
Ryzen 7 1700
8코어
16스레드
3.0GHz
3.2GHz
3.7GHz
8×2MB
65W
$329
[1] 이 날은 인텔이 마지막으로 개최했던 IDF 2016의 두 번째 날이었다.[2] 이전에는 삼성전자 허밍버드(엑시노스 3110으로 개칭)를 그대로 사용하였고, 사실 A4나 A5는 엑시노스와 구조상 차이가 거의 없다. A6와 A6X까지도 삼성전자의 입김이 설계에 많이 들어갔으며, A7부터 줄어들기 시작하였다. 지금은 생산 빼고는 별 관련이 없다. 생산은 TSMC와 공동으로 한다.[3] IPC는 응용 소프트웨어와 무관하게 CPU 코어가 지니는 이론적인 클럭당 성능으로, 실제 클럭당 성능과 다르다. 이에 관한 자세한 내용은 IPC 문서 참조.[4] 오타가 아니다. 실제 자료에 그렇게 명기되어 있다.[5] Cinebench R15는 벡터명령어인 SSE, AVX 명령어 세트에 크게 의존적이다.[6] bobcat 아키텍처의 신경망 분기 예측기를 구현한 엔지니어는 인텔에서 테자스 아키텍처를 구현하다가 AMD로 이적한 후 bobcat의 신경망 분기예측기를 구현하고 다시 삼성전자로 이적해서 삼성 M1 마이크로아키텍처의 신경망 분기예측기를 구현했다고 한다. 뭐 이런 괴수가[7] http://www.anandtech.com/show/10591/amd-zen-microarchiture-part-2-extracting-instructionlevel-parallelism/3 "AMD that the dispatch unit can simultaneously dispatch to both INT and FP inside the same cycle, which can maximize throughput" [8] CPU 레지스터에는 ISA에 정의된 명시적 레지스터와 CPU내부에서만 보고 사용할 수 있는 백그라운드 레지스터가 존재하는데 두 명령어간 레지스터값 연관성이 없어도 됨에도 불구하고 명시적 레지스터 숫자의 부족으로 인해 의사-연관성이 어쩔 수 없이 발생하여 두 명령어의 동시 실행이 어려워질 경우 CPU 내부에서 자체적으로 해당 레지스터 이름을 백그라운드 레지스터에서 이름을 바꿔서 의사-연관성을 제거하게 되는데 이를 레지스터 리네이밍이라고 한다.[9] 모듈 전체로 보자면 ZEN과 동일한 4개이다.[10] 코어당 2-way SMT가 일반적으로 학계나 업계에서 사용하는 학문 또는 기술 용어이고, 하이퍼쓰레딩은 해당 기술을 인텔이 상표화한 것이다. 즉, 부르는 이름만 다르고 실제 기능은 동일한 기술. 물론, 코어당 2-way SMT 자체는 인텔이 가장 먼저 구현한 것이 맞다.[11] Chip-level Multithreading의 약자가 아니므로 혼동하지 말 것.[12] 인텔에서는 이를 Gear 모드를 통해 구분하는데, 1:1 클럭 도메인을 Gear1 모드, 1:2 클럭 도메인을 Gear2 모드, 1:4 클럭 도메인을 Gear4 모드로 명명했다. DDR4 SDRAM과는 다르게 DDR5 SDRAM에서는 아무리 언더클럭 해도 Gear1 모드를 이용할 수 없다.[13] 인텔의 스카이레이크의 다이 면적은 약 122 mm²에 불과하여 일반적인 모바일 AP의 다이 면적과도 큰 차이가 없으며 제품의 성격 역시 로직IC라는 점에서 유사하다. 하지만 가격은 대략 10배의 차이가 나는데 그럼에도 불구하고 파운드리 업체는 모바일AP 생산을 통해 막대한 수익을 내고 있다. 파운드리 업체들의 원가경쟁력이 얼마나 강력한지 실감할 수 있는 부분.[14] 다만 각 유닛의 처리 데이터폭을 현용 128-bit에서 256-bit로 확장하는 것은 신중해야 하는 것이 바로 인텔이 섣불리 데이터 폭을 512-bit까지 확대하는 시도를 했다가 발열 문제를 해결하지 못하고 결국 AVX2, AVX-512 명령 사용시 클럭을 저하시켜야만 했던 사례가 있기 때문이며 심지어 이 문제는 현재진행형으로 계속 남아있는 상태이다.



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Ryzen™ 7의 박스 이미지



리뷰어 샘플 언박싱



라이젠 RYZEN의 성능과 암레발 종료 선언

2017년 3월 초에 출시된 초대 라이젠 7 제품군. 인텔의 코어 i7에 대응하는 제품군이며 일반 사용자용 데스크탑 최초로 8코어 16스레드를 제공한다.

이때까지 인텔 시스템으로 8코어를 쓰기 위해서는 100만원이 넘어가는 i7 HEDT CPU를 장만해야만 됐는데, 그와 동일한 체급의 CPU를 30~40만원대 일반 데스크탑 i7 가격으로 내놓았기 때문에 출시 전부터 큰 주목을 받았고, 8코어 프로세서를 일반 소비자용 시장으로 끌어내려 대중화시킨 기념비적인 작품이 되었다.

PST 기준 2017년 2월 21일 9시에 발표했으며, 바로 다음날인 22일에 예약 판매가 개시되었다. 한국 시간으로 2017년 3월 3일 00시에 NDA가 해제되었다.[15] 퀘이사존하드웨어배틀에서는 생방송으로 Ryzen을 공개했다.

벤치마크 결과는 게이밍을 제외한 대부분의 영역에서 $499인 1800X와 $1050인 i7-6900K와도 맞먹는 모습을 보여줬으며, 게이밍 성능은 6900K, 7700K보다 크게 밀렸다. 그리고 게이밍 성능에 대해 다른 문제도 있는데, 리뷰어마다 벤치마크의 편차가 너무 크다는 것. 심지어 해외발 벤치마크는 최악의 경우 아이비브릿지 미만의 게임 성능이 나온 결과물도 있었다. 원인으로는 메인보드와 바이오스 버전의 차이 아니냐는 추측이 나오고 .[16] 참고로 쿨엔조이와 닥터몰라 벤치마크에서 쓰인 메인보드는 ASUS 크로스헤어 VI 히어로 모델로, 최상급 X370 보드다.

소비전력은 최상위인 1800X가 6900K와 비슷하며, 막내인 1700은 i7-7700K보다도 적은 등 매우 인상적인 모습이다. 콘로 이래 인텔을 전성비에서 앞서본 적이 사실상 전무한 수준이었던 것을 생각하면 매우 이례적인 결과. 전력 소모량 자체도 크지 않고, 코어와 IHS 사이를 솔더링해 발열도 썩 나쁘지 않는 모습을 보여준다. 물론 4.0 근방부턴 전력소모가 폭주하기 시작하지만, 이는 애초에 전압을 과하게 때려박은 결과에 가깝다.

게임 성능 쪽을 보자면, 병렬처리 능력보다는 싱글코어 연산, 즉 클럭빨에 더 큰 영향을 받는 상당수 게임들의 특성상 7700K보다 꽤나 밀린다. 게다가 개별 소프트웨어에서 아예 SMT를 제대로 인식하지 못하는 현상까지 일어나고 있어 체감성능 저하가 더 큰 폭으로 다가온다. 이런 극한의 상황에서도 이 정도 성능을 내 준다는 게 오히려 놀라울 정도다 사실 오로지 게임만을 두고 이야기할 경우 실질적으로 라이젠 7 시리즈(중에서도 특히 1700)가 경합을 펼치게 될 인텔의 제품은 카비레이크 i7-7700K라 볼 수 있는데, 코어 수와 스레드 숫자를 보지 않고 당장 게임에서 높은 성능을 보여주는 7700K냐, 약간 낮은 성능을 감수하고 멀티 작업과 미래를 보고 1700을 구매하느냐의 선택지라 볼 수 있겠다. AMD의 CEO는 인터뷰에서 "패치로 게임 성능을 향상시킬 것"이라 밝혔다. 스카이레이크 또한 발매 직후 하스웰에게 게이밍 성능을 떡실신당하는 모습을 보여준 것을 생각해보면 차후 패치로 어느 정도 성능이 오를 것은 거의 100%다. 심지어 스카이레이크는 설계 특성상 하스웰보다 클럭을 높이기 매우 용이한 구조다. 지금까지 발매된 AMD의 GPU에서도 이렇게 패치로 성능이 오르는 현상이 지속적으로 나타났고, 지금도 크림슨 드라이버에서 현재진행형으로 나타나고 있다. 물론 패치로 오를 수 있는 잠재력의 수준에 대해서는 논쟁이 있으나 AMD가 공식적인 석상에서 공언한 건 대체적으로 그 수준으로 지켜지는 경우가 많았기 때문에 까든 빠든 어떻게든지 지금보다 오르긴 오른다는 것 자체에 대해선 수긍하는 편. AMD: 성능이 이만큼 나와요... 유저: 응? 아닌데요? AMD: 6개월 뒤에요 2017년 6월 기준으로 몇몇 게임들과 어도비 CC에서 라이젠 성능패치가 진행되어 일부 게임의 프레임은 7700K와 비슷한 수준까지 올라왔다.

게임 성능 외의 다른 면을 보자면 멀티코어-멀티스레드가 적극적으로 활용되는 분야인 CAD/3D작업과 비선형 편집작업, 모션그래픽 작업같은 고성능 중소형 워크스테이션 시장[17]은 성능에서 메인보드 값까지 종합해 봤을 때 가격면에서 큰 이점을 갖고 있다고 볼 수 있다.[18]

또한 게이머 중에서도 스트리머들, 다시 말해 게임 영상을 녹화하거나 방송하는 사람들에게는 역시 CPU의 코어 수가 많을수록 유리하다. 게임 성능의 최대치는 낮지만 스트리밍으로 인한 게임 성능 저하폭도 감소하기 때문이다. 보통 트위치 등 고화질 방송 플랫폼을 사용하는 스트리머는 인코더 때문에 프레임 드랍이 심해서 방송 송출 전용 컴퓨터를 한 대 더 맞추곤 하는데 코어수가 많은 라이젠 7은 인코더의 프로필을 CPU 의존으로 설정할 경우[19] 원컴으로 무난히 방송을 송출할 수 있다. 또한 유명 스트리머들은 단순히 라이브만 방송하고 끝이 아니라 본인이 녹화한 영상을 후편집해서 올리는데 영상 편집 작업에서는 코어수가 클럭빨을 압도한다.

인텔 코어 X 시리즈[20]가 라이젠을 견제하려다 과도한 발열과 소비전력으로 사실상 자폭해버리면서 그동안 꾸준히 최적화가 진행된 라이젠 7이 오히려 재조명받고 있다. 실제로 업데이트할 때마다 성능이 점점 올라갔다.


4.2.2. RYZEN 5[편집]


RYZEN 5
모델명
코어
최대
스레드
개수
클럭
L3 캐시
TDP
MSRP
기본
부스트
올코어
싱글코어
Ryzen 5 1600X
6코어
12스레드
3.6GHz
3.7GHz
4.0GHz
8×2MB
95W
$249
Ryzen 5 1600
6코어
12스레드
3.2GHz
3.4GHz
3.6GHz
8×2MB
65W
$219
Ryzen 5 1500X
4코어
8스레드
3.5GHz
3.6GHz
3.7GHz
8×2MB
65W
$189
Ryzen 5 1400
4코어
8스레드
3.2GHz
3.3GHz
3.4GHz
4×2MB
65W
$169
[15] AMD 코리아가 전날 오후 11시로 고지했었으나 긴급 메인보드 바이오스 업데이트 제공으로 1시간 미뤄졌다.[16] 실제로 NDA 해제 당일 새로운 메인보드 바이오스가 배포되었으며, computerbase에서는 바이오스 업데이트를 하니 성능이 25%까지 향상되었다는 증언도 있다.[17] DAW 프로덕션에서는 대체로 i7-7700K 대비 낮은 성능을 보인다. (출처) 아무래도 DAW쪽은 애플에서 인텔 CPU를 채용한 이후 계속 큐베이스-프로툴스도 아이맥/맥 프로에 맞춰서 최적화를 하다보니 AMD 입장에서는 유일한 약점 분야가 된 것. 또한 한 트랙에 대한 리얼타임 오디오 프로세싱은 지연시간 때문에 멀티코어로 설계하기 까다로워 워크스테이션임에도 불구하고 싱글코어 성능을 요구하므로 인텔 CPU가 아직 강세다.[18] 다만 설비 기기에 직접 연결되는 업계, 특히 기기납품 업체에서는 호환성에 극히 예민하고 장비 도입에 매우 보수적이라 인텔 제품을 선호하는 업체들이 상당히 많은 편이다. 이와 달리 멀티미디어 컨텐츠 생산 쪽에서는 AMD의 옵테론이 렌더링 머신 등에서 사용되는 등 기존에 사용된 적이 있기 때문에 AMD CPU 도입에 대한 거부감도 덜하다.[19] OBS스튜디오의 인코더 기본값은 NVENC, 즉 GPU 인코딩이다. 이걸 CPU 의존으로 바꿔주어야 한다.[20] 이는 카비레이크 한정. 스카이레이크-X는 스레드리퍼에 대응되는 포지션이기 때문에 라이젠과 비교할 급이 아니다.



인텔의 i5에 대응[21]하는 제품군. 2017년 4월 11일에 발매되었다.

쿨엔조이 리뷰, 닥터몰라 리뷰, 하드웨어배틀 리뷰, 퀘이사존 리뷰, 플레이웨어즈 리뷰(1부)/(2부)

라이젠 7/i7의 비교보다도 더 큰 우위라고 볼 수 있는데, 멀티스레드 지원이 잘 되는 작업에서는 당연히 i5를 찍어누르고, 게이밍 성능조차도 살짝 밀릴지언정 큰 차이는 아니다.

출시 이전에는 최상위 모델인 1600X가 6코어 12스레드라는 체급상 RYZEN 7 1700과 성능차이가 크지 않은데다 게임성능과 오버클럭 잠재력은 더 높을 것으로 기대되면서 게이밍 성능을 원하는 유저들을 흡수할 것이라 예상되으나, 막상 실제로 흥한 모델은 1600이다. 1600 국민오버가 3.7GHz[22]로 1600X의 올코어 부스트 클럭과 동일하며, 1600X가 딱히 4.0GHz 이상 잘 들어가는 것도 아니라서(...) 그냥 가격이 더 싼 1600을 산 뒤 오버하는 편이 낫기 때문.

어쨌든 1600/1600X는 인텔의 주력 라인업이라 할 수 있는 코어 i5의 경쟁력을 완전히 상실시키는 결과를 가져왔다.[23] 어찌보면 당연한 것이 물리 코어 숫자도 2개 더 많은데다 i7급에서나 볼 수 있던 SMT가 채택되었고 거기에 논K 라인업에서는 포기해야 되는 오버클럭의 기회까지 있다.[24] 그 결과 당연히 1600/1600X가 4C/4T에 불과한 i5를 압도하게 되었고, 라이젠 7 발매 초기와는 달리 메인보드 플랫폼의 안정성도 크게 향상되었으며, 개발자들 역시 상당히 적극적으로 라이젠 최적화에 나선 결과 초기에 라이젠이 상대적으로 밀리던 일부 연산에서도 상당한 수준의 발전이 있었다. 게다가 라이젠 특유의 CCX 구조 덕에 수율도 좋다.

메인스트림급 가격에 기존 대비 두 단계 높은 스펙, 실제로도 뛰어난 성능, 양호한 물량 수급 등을 감안하면 메인스트림을 지향하는 소비자 입장에서는 사실상 1600 말고 다른 제품을 고민할 필요가 없을 정도였다. 이러한 가성비가 인정받아 Techspot에서 1600을 2017년 최고의 프로세서로 선정했다.

1500X는 1CCX당 2코어씩 비활성화된 4코어 8스레드 구조로 이루어져 있지만 L3 캐시 용량은 16MB로 건재하며, X 모델답게 기본 클럭이 높기 때문에 코어 i5-7600은 물론 i7-7700과도 그럭저럭 비벼볼만한 성능으로 측정되어 1600만큼만 아닐 뿐 제법 괜찮은 가성비를 보여주고 있다. 문제는 1600과의 가격 차이가 너무 적다는 것. 클럭 차이도 오버로 메꿀 수 있는데 3~4만원 정도의 추가 지출만으로 코어 2개가 더 딸려온다는 것은 조립컴 견적을 짜는 사람들에게 있어 사실상 거절할 수 없는 제안이기 때문에(...) 대부분 1600을 선택했다.

2017년 9월 1600의 가격 인상으로 인해 1500X도 적절한 가격이 되었으나, 그럼에도 불구하고 1500X은 잘 선택되지 않았다. 아무리 인상됐다 한들 20만원대가 30만원대로 오른 것도 아니다보니 돈 조금 더 내고 오버하는 편이 더 좋을 수밖에 없었기 때문. 게다가 2018년 2월 레이븐릿지 2400G가 출시되면서 팀킬까지 당해버렸다. 같은 가격에 성능도 비슷하고 내장그래픽까지 들어있는 제품을 사지 않을 이유가 없으니...

RYZEN 5의 최하위 모델인 1400은 1500X에서 건재했던 L3 캐시 용량이 반토막으로 줄어들었지만 캐시 용량에 따른 성능 차이는 3% 이내로 생각보다 크지 않다. 대신 1500X보다 기본 클럭이 낮기 때문에 같은 4코어 8스레드인 코어 i7-7700보다 떨어져서 주로 코어 i5-7400, 7500과 경쟁할 것으로 보인다. 1600보다 가성비는 떨어지지만 i5와 비교하면 비슷한 가격대에 멀티스레드 실행능력을 보장해주니 4코어 8스레드 CPU 입문용으로는 괜찮은 모델이 될 수 있다.

헌데, 코어부활로 보이는 증상이 발견되고 있다.기글하드웨어 사용기 표기오류일 가능성도 있었으나 시네벤치, CPU-Z 등에서도 8코어 16스레드로 인식하는 것을 보면 데네브코어/투반 코어 중 불량코어 일부를 막아서 하위제품으로 내놓은 것과 비슷한 현상으로 보인다. 심지어 시네벤치 점수도 8코어 16스레드 모델인 1800X와 동급이다!

1600에서도 코어부활로 보이는 증상이 발견되었다. AS를 받고나서 나온 증상이라 한다. 추가 사례 코어부활 사례의 공통점으로는 말레이시아산 36주차, 멀티팩 버전, 패키징이 기존보다 크다는 것인데 인텔 제온 E3-1225V3 SR14U 버전의 하이퍼스레딩 활성화와 비슷한 상황으로 보인다. 해당주차에서 실수로 2코어 잠금을 하지 않았거나 코어 비활성화가 제대로 되지 않은 채 소비 시장에 나온 듯하다.

4.2.3. RYZEN 3[편집]


RYZEN 3
모델명
코어
최대
스레드
개수
클럭
L3 캐시
TDP
MSRP
기본
부스트
올코어
싱글코어
Ryzen 3 1300X
4코어
4스레드
3.5GHz
3.6GHz
3.7GHz
4×2MB
65W
$129
Ryzen 3 1200
4코어
4스레드
3.1GHz
3.1GHz
3.4GHz
4×2MB
65W
$109
[21] 라이젠 7과 마찬가지로 성능은 i7급이지만 i5 가격에 나왔기 때문에 i5의 수요층을 타겟팅했다고 봐야 한다.[22] CPU-Z로 측정한 오버클럭 값은 5.2GHz가 최대치였다.[23] IPC와 클럭 면에서는 인텔이 확실히 높긴 하지만, AAA 게임들이 대부분 4스레드 이상을 지원하게 되면서 게이밍에서 인텔 CPU가 완전한 우위를 점하려면 결국 4C8T의 i7을 필요로 한다는 점이 중요하다. 실제로 라이젠 출시 이전부터 6~7세대 i5는 이미 고사양 게임에서 구세대 i7에게조차 밀리는 상황이었다. 평균 프레임은 비슷하고 프레임 널뛰기는 오히려 구세대 i7이 훨씬 덜했던 각종 (당시 기준) 최신게임 벤치영상들이 수두룩했으며, 4770도 아닌 2600이나 3770에서 6600/7600으로 가는 것조차도 다운그레이드 취급받을 정도였던 상황. 보통 라이젠 1세대의 IPC는 하스웰급으로 계산하는데, 노오버 기준으로 6C12T에 3.2~3.6의 R5 1600은 체급상 i7-5820K와 맞먹는다. 5820K가 말석이라도 엄연히 HEDT라 1세대 뒤의 i5 따위보다는 당연히 더 상위 제품인데 그것과 비슷한 놈이 i5 가격에 나와버렸으니 "누가 1600 살 돈으로 i5 사냐?"라는 반응이 나올 수밖에 없었던 것. 이에 다급해진 인텔은 8세대부터 i3/i5/i7의 코어 숫자를 늘리기 시작했고, 그마저도 10세대에서 한계를 마주하게 되면서 라이젠의 성장에 뒤쳐지게 되었다. 결국 12세대 들어서 E코어, 신규 아키텍쳐 및 공정 도입을 이루어내고 나서야 다시 라이젠에 앞설 수 있게 되었다. [24] 다만 1600X의 가격이 i5-7600K보다 높기는 하다.



인텔의 코어 i3 제품군에 대응하는 제품.[25] 2017년 7월 27일에 출시되었다.

쿨엔조이 리뷰, 닥터몰라 미니 리뷰, 하드웨어배틀 리뷰, 퀘이사존 리뷰, 플레이웨어즈 리뷰

일단 라이젠 프로를 발표하면서 라이젠 3 시리즈에 대한 정보가 살짝 공개되긴 했는데, 바로 최하위 제품인 라이젠 3 1200부터 4코어 4스레드를 지원한다는 점이다. 단 가격을 낮추기 위해 재플린 다이 1개 사용 - SMT 없음 등의 제약이 들어간 사항은 있는 듯 하다. 그러나 최하위 라인 제품부터 4코어 4스레드는 당시에는 파격적이었다. 인텔이 i3에서 4코어 4스레드가 나오는 것은 이후 커피레이크부터 였으니까.

따로 코어 수를 줄여서 설계한 게 아니라 라이젠 5의 코어의 일부가 불량인 것들을 불능화시켜서 나온 것이다. 그래서 다른 상위 CPU들과 마찬가지로 내장 GPU는 없으므로 따로 외장 그래픽카드가 필요하기 때문에 올인원PC이나 사무용 PC등에 사용하기는 그리 적합하지 않다. 다만 AM4 소켓 보드들은 그래픽 출력부도 존재하기 때문에 내년 출시 예정인 라이젠 레이븐릿지 APU를 이용하면 내장 그래픽 출력도 가능하지만 일단 현재로선 외장그래픽 카드를 따로 꽂아야만 쓸 수 있다. AM4 플랫폼 메인보드의 그래픽 출력부는 이미 OEM으로 판매 중인 브리스톨릿지 APU에서도 사용할 수는 있다. 다만 그렇게 할 이유도 의미도 필요도 없어서 언급조차 없을 뿐. 2017년 7월 말 일반 판매를 시작하였다고 하는데 관심을 전혀 못 받는 분위기로 단품 구매가 가능한 곳도 아직 없다.

라이젠 3 라인업의 발매가 꽤 미뤄졌는데, 향간에 돌아다니는 이유가 걸작이다. 양품이 지나치게 많이 나와서(...) 라이젠 5 이하 제품으로 팔 만한 물량이 없다는 소리가 나온다.
게다가 총 생산량의 80%가 넘는 양이 정상작동되는 칩인 상태라고. 현재 RYZEN 풀칩들이 순항하고 있는 상황에서 굳이 예전 헤카나 칼리스토처럼 일부러 막아다가 팔 이유도 없고, 그나마 나오는 컷칩도 이미 20만원대의 라이젠 5 시리즈로도 팔리고 있다고 한다. 다만 저가형 시장도 결코 무시할 수 없는 비중을 차지하기 때문에 어떻게든 공급을 할 것으로 보인다.

공식 가격은 1300X가 129달러, 1200이 100달러로 라이젠 5 시리즈 최하위 모델인 1400이 169달러이기 때문에 내장그래픽이 없는 CPU로써는 가성비가 미묘하지만 대략 i3급 성능인 게이밍을 제외한 다른 부분(인코딩, 렌더링 등)의 성능면에서는 어느 정도 오버클럭 시키면 인텔의 4코어 4스레드인 코어 i5 7500, 7400,[26] 가격으로써는 2코어 4스레드인 카비레이크까지의 코어 i3 라인업과 카비레이크 이후 펜티엄 상위 라인업과 경쟁이 가능할 것으로 보인다.

공시가 기준으로는 내장 GPU가 없어 i3나 펜티엄 대비 좀 애매하다는 말이 많았으나, 역시나 1600 및 1700과 마찬가지로 가격이 떨어지며 이야기가 달라졌다. 해외에서 1200이 계속해서 90달러 밑으로 가격이 떨어지며 물량을 밀어내고 있어 값싼 A320 및 B350 보드와 함께 나름대로 각광을 받고 있다. 특히 내장 GPU만으로는 애매하고 외장 GPU가 필요한 시스템을 갖출 때는 도리어 쓸모없는 GPU를 달고 있는 i3 및 펜티엄보다 라이젠 3이 좀 더 쓸만하기에 자리를 잡아가고 있다.

그러나, 그래픽 카드를 따로 장착할 정도의 시스템에서 라이젠 3 급의 CPU의 수요가 많지 않다는 점은 생각해 보아야 한다. 보통 사용되는 i5급의 CPU를 쓸 사람이면 동 가격대에 더 높은 성능을 내는 라이젠 5로 넘어가지 라이젠 3로 올 이유가 없다. 또 아무리 코어/스레드 개수가 같다고 해도 카비 i5에게는 이길 수 없고, 동 가격대에서 4코어가 없다는 점을 생각해 봐도, 외장 글카가 필수적이기 때문에 i3와 펜티엄이 먹고있는 사무용 저가 컴에는 적합하지 않다. 이것은 외장 글카를 쓰는, 어느 정도의 성능을 요구하는 컴의 수요도, 외장 글카가 없는 사무용 컴의 수요도 잡지 못할 수 있다는 것을 의미한다. 다만, 이쪽은 GT1030같은, 통상적인 내장보다 더 높은 성능을 내면서, 가격은 5만원 왔다갔다 수준의 저가형 그래픽카드와 결합시켜서 사무용 컴을 만드는 등의 조합이 가능하다. 실제로 절대적인 가격은 동세대 기준 펜티엄+인텔 내장그래픽 << 라이젠3+GT1030 <or= i3+인텔 내장그래픽 인데, 라이젠 3이 i3과 i5 사이(i3에 더 가까움) 성능이고, 그래픽 쪽으로 가면 성능격차는 더더욱 벌어져서 GT1030은 일반적인 인텔 내장그래픽의 두배 성능을 낸다. 거의 IRIS PRO 혹은 그 이상급. 물론 사무처리에 고사양이 요구되지 않는다고는 하나, 같은 값이면 다홍치마라고, 가격도 별 차이 안나는데 라이젠에 엔트리급 외장 GPU를 다는 조합이 흥하지 말라는 보장은 없다. 그리고 이렇게 되면 3~6만원 정도의 엔트리급 VGA가 다시 살아나서 엔당이 흥함과 동시에 xx20,xx40 시리즈가 부활할 가능성이 있다. 그리고 사무용도 엄연히 고성능이면 고성능일수록 좋다. 가격이 문제여서 그렇지, 사무용도 상대적으로 고성능이면 가면 갈수록 이런저런 매크로나 그런 부가기능이 따라붙어 무거워지는 워드프로세스 프로그램이나, 점점 고화질화 되어 디코딩 성능을 더 많이 잡아먹는 동영상 재생, 그리고 무엇보다 시간이 흐르면 흐를수록 각종 보안기능과 편의기능 그리고 그래픽 효과가 덕지덕지 불어나는 Windows OS 구동(...)[27]에 도움이 되고, 이는 장기적으로 사무용 PC의 내구연한을 최소 1~2년 더 늘린다.

위에 서술했듯 오버클럭시 코어 i5급의 성능을 자랑한다. 하지만 수치상으로는 동일하게 보일 지 모르나, 실질적으로 깡클럭과 IPC로 밀어대는 인텔 코어에 이길 수는 없다. 전 서술에 4.0정도로 오버클럭시 i5와 비슷하게 사용할수 있다 하는데, 라이젠에서 4.0GHz는 3, 5, 7 라인 구분없이 달성하기 매우 힘든 클럭이다.[28] 4코어 모델이던 8코어 모델이던
라이젠이 사용하는 14LPP공정 특성상 일정 클럭 이상 넘어가면 필요 전압이 급격히 느는 현상 때문이다. 이 문제를 해결하려면 빵빵한 전원부의 메인보드, 발열을 감당한 쿨러가 필요한데, 그 돈이면 I5나 라이젠5를 사는것이 정신건강에 좋다. [29], 가격대로 생각하면 15만원(1300X)으로 4C/4T에 4.0GHz의 CPU를 쓸 수 있다. 코어 i5-7500이 20만원대 초중반인걸 생각하면 가성비가 좋은 편이다. 하지만 8100의 가성비[30]가 좋아서 과연 어떻게 될지는 두고봐야 할 일이다.

그러나 2017년 4분기에 커피레이크 i3가 4코어 4스레드 CPU로 출시되면서 하위 모델인 코어 i3-8100의 클럭이 3.6GHz로 나왔고 코어 i5-8600K가 6코어 6스레드에 기본 클럭이 3.6GHz이기 때문에 라이젠 3가 설 자리는 거의 없어질 예정이다. 얼마동안 Z370 보드를 써야 하는 코어 i3의 가성비가 처참하긴 하지만, 2018년 1분기에 중-저가형 보드가 나오고 가격 안정화가 완료되면 라이젠 3보다 코어 i3의 성능이 조금이라도 더 좋고 가격도 비슷해질 것으로 예상된다. AMD는 성능도 떨어지고 내장그래픽도 없는 라이젠 3으로 대응해야 하기에 ZEN+ 아키텍처 기반의 피나클 릿지가 나오기 전까지 어려움을 겪을 것으로 보인다. 근데 피나클 릿지도 비슷한 시기에 나올 것 같다. 하지만 2월에 발매되는 라이젠 APU에 라이젠3 기반인 2200G가 포함되면서 별 어려움은 안 겪을 것 같다(...). 코어 성능은 i3보다 떨어져도 펜티엄급 가격에 넘사벽급 내장그래픽을 가지고 있다.[31]

일부 상품의 코어부활이 발견되어서 8코어 8스레드로 돌아간다. 다만 사용자의 보드 ASUS PRIME A320M-K에서만 일어나는건지 아닌지는 밝혀지지 않았다. 동영상 링크


4.3. Raven Ridge[편집]


AMDA 시리즈 APU를 잇는 ZEN 아키텍처 기반 APU이다. 기존의 불도저 기반의 CPU에서 벗어나 ZEN과 5세대 GCN 아키텍처 GPU VEGA를 사용했으며, L3 공유 캐시 메모리의 추가 및 14nm 공정 사용 등으로 성능 및 전력 소모량이 크게 개선되었다.

AMD가 이전부터 개발해 오던 HSA 구조가 완성된 첫 세대가 될 것으로 예상되었으나, 정작 홍보 문서에 HSA의 언급조차 되지 않고 담당자들도 모두 경쟁사로 옮겨가 경쟁 플랫폼을 만들고 있는 등 동력 상실로 총대를 맬 이유가 없다고 한다.# HSA는 카베리 때 완성된 것으로 알려져 있었으나, 정작 카베리는 내부 버스 구조가 도떼기 시장처럼 어지러워서, GPU는 CPU 캐시를 들여다 볼 수 있지만 CPU는 GPU 캐시를 들여다 볼 수 없는 등의 문제가 있었다. 짐 켈러가 설계한 IF(인피니티 패브릭) 버스에 힘입어 저런 문제를 깔끔하게 해결한 첫 세대가 이 레이븐 릿지라고 한다. 게다가 라이젠 이전에는 APU에 L3 공유 캐시 메모리가 없었기 때문에 성능상의 손해를 안고 있었다. 스펙시트상에는 일단 HSA 2.0 Enabled 라고 기재는 되어 있다.


4.3.1. 모바일용 APU[편집]


파일:나무위키상세내용.png   자세한 내용은 AMD ZEN 시리즈/사용 모델 문서를 참고하십시오.



컴퓨텍스 2017과 2017년 10월 27일에 공개되고 나서 11월에 7과 5 모델이 출시되었다.라이젠 3 모델 2가지는 2018년 라스베가스에서 열린 CES 2018에서 발표되었다. 2018년 9월 10일에는 TDP를 올린 고성능 버전이 출시되었다.

CPU의 ZEN 아키텍처와 GPU의 VEGA 아키텍처 기반으로 AMD APU 계열 최초로 L3 (공유) 캐시 메모리가 탑재되었으며, 기존의 7세대 APU(브리스톨 리지) 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능, 40% 이상 향상된 GPU 성능, 50% 이하의 전력 소모량을 보여준다고 한다.

기본적인 TDP는 인텔 저전력 프로세서 포지션의 U 제품군과 동급인 15W로, 제조사에 따라 전력 공급 능력이 고성능 쿨링을 감당할 수 있을 정도라면 최대 25W까지 끌어올려 커스터마이징할 수 있다. CPU 성능은 싱글 스레드를 제외하면 인텔 카비레이크 리프레시와 견줄만하지만 GPU 성능은 2700U에 내장된 라데온 VEGA 10의 3DMark Fire Strike 그래픽 스코어가 2700점대, 2500U에 내장된 라데온 VEGA 8의 그래픽 스코어가 2200점대로 공식 슬라이드에서 언급된 NVIDIA 지포스 GTX 950M DDR3 모델이 3300점대인 것에 비하면 다소 낮은 점수에 해당한다. 카비레이크 R - U 코어 i7에 내장된 UHD Graphics 620의 800~1300점대보다 훨씬 더 높은 성능이지만 3000점을 훌쩍 넘는 지포스 MX 150보단 확실히 떨어지는 성능이라 결과적으로 애매한 포지션이기 때문에 이를 극복하려면 인텔 CPU + 지포스 MX 150 조합보다 더 뛰어난 가성비로 밀고 가야 승산이 있을 것으로 보인다.

2017년 12월 기준으로 시장에 출시된 라이젠 모바일 제품은 라이젠 5 2500U가 탑재된 HP Envy x360이다. 벤치마크 및 리뷰결과로 보면 CPU의 경우 인텔의 코어 i5-8250U와 비슷한 성능이며 GPU의 경우는 지포스의 모바일 GPU인 940MX나 인텔의 최상급 내장 그래픽 칩셋인 아이리스 프로 580보다 우수한 성능을 보여준다. 이상은 모두 단독 부하 벤치마크 결과. 실제 게이밍의 경우는 아이리스 프로 580보다 우수한 성능을 보여주지만 지포스 MX 150보다는 약간 떨어지는 결과를 보여준다.

옆동네와 마찬가지로, 동급 넘버링 대비 코어 수가 반토막이 나 있다.

2018년 9월 10일, 4코어 8스레드 구성에서 TDP 45 W로 상향시키고 기본 클럭을 3 GHz 이상으로 끌어올린 라이젠 7 2800H, 라이젠 5 2600H이 출시되었다. 메모리 컨트롤러가 DDR4 3200 MHz까지 지원하며, 특히 2800H는 저전력 데스크탑용(AM4 소켓)으로 나온 2400GE의 모바일 버전이라 할 정도로 풀칩 내장그래픽이 탑재된데다 GPU 클럭도 1250 MHz인 2400G보다도 약간 더 높은 1300 MHz라 쓰로틀링이 발생하기 쉬운 데스크탑 대비 낮은 TDP의 노트북 환경을 고려하면 사실상 2400GE와 거의 차이가 없는 실성능이라고 볼 수 있다. 2600H는 2800H와 같은 4코어 8스레드이지만 내장그래픽은 2200GE의 특성을 이어받아서인지 2500U의 내장그래픽과 똑같은 스펙을 지니고 있지만, 쓰로틀링 발생할 여지가 적은 2600H가 더 낫다.


4.3.2. 데스크톱용 APU[편집]


파일:나무위키상세내용.png   자세한 내용은 AMD ZEN 시리즈/사용 모델 문서를 참고하십시오.



2018년 2월 12일에 출시된 라이젠 APU의 첫 데스크탑용 제품군. 2018년 1월 8일부터 라이젠 3 2200G 모델과 라이젠 5 2400G모델이 AMD 라인업에 포함되었다.

애초에는 데스크탑용 APU를 라이젠 5 1500X, 라이젠 3 1300X를 대체하는 라인업으로 기획했으나, 12nm 공정의 수율 때문인지 곧 2세대 하위 라인업을 발표했다. 2018년 4월에 피나클릿지와 함께 저전력 버전도 출시되었다. 기본 쿨러로 Wraith Stealth가 동봉된다.


4.3.2.1. 성능[편집]

아무래도 데스크톱에서의 주력 라인업은 2개의 CCX 구조로 구성된 6-8코어 제품이라 그런지, 라이젠 3, 5, 7에 다양한 제품군이 있는 모바일과는 달리 단일CCX로 라이젠 5, 라이젠 3 하나씩만 나왔다. 어차피 모바일 버전이나 데스크톱 버전이나 다이 자체는 같다. 2400G가 레이븐릿지의 풀 스펙 다이를 사용한다. 그리고 모바일에서 7 브랜드로 나왔는데 데스크톱에서 7 브랜드 소속의 제품이 없는 게 전혀 이상하지 않은 게, 다이만 보면 경쟁사인 인텔의 저전력 노트북 i7, i5, i3의 U제품군이랑 데스크톱 i3나 스펙은 클럭 빼면 다이는 거의 똑같았었는데(GPU 부분에서 세세한 차이가 난다.)모바일에서 i7이지만 같은 다이를 데스크톱에서는 i3으로 판매되는 것을 생각하면 된다. 같은 다이여도 브랜드가 충분히 다를 수 있다는 소리이다. 엑스카베이터 아키텍처 이후로 APU의 메인 타겟이 데스크톱보다 노트북 쪽으로 많이 넘어갔다. 카리조 같은 경우는 845같이 불량 떨이하는 수준이었고 브리스톨 릿지 역시 데스크톱 다이랑 같은 다이를 사용한다. 카리조 이후로는 노트북에 들어가는 APU다이를 클럭업한 뒤 데스크톱에 투입하는 전략으로 변경된 것. 저전력이 중요한 노트북 특성 상 4코어 이상은 현재로써는 나오기가 힘드니 다이의 풀스펙이 4코어 8스레드인 것도 당연하고 노트북과 다이를 공유하는 데스크톱 레이븐 릿지 역시 현재로써는 4코어 다이가 최대 스펙이니 라이젠 7 라인업이 없는 것은 어찌보면 당연한 일이다. 라이젠 7을 쓸 정도면 어차피 외장 GPU를 따로 다는 수요가 훨씬 많기 때문에 굳이 내장 GPU가 달린 모델에 집착할 필요가 없는 부분도 있다. i7에 내장그래픽을 쓰는 유저가 상식적으로 없는 것과 같은 이치이다.

넘버링과 가격을 보면 알 수 있다시피 라이젠 5 2400G가 1400을, 라이젠 3 2200G가 1200을 대체하는데, 클럭이 서밋 릿지에 비해서 300-500MHz 정도로 크게 올라서 전세대의 X 라인업인 각각 1500X, 1300X 수준이 된 것을 알 수 있다. 상위 라인업도 클럭이 상당히 오를 것을 알 수 있는 대목이다. L3 캐시 용량이 4MB로 줄었으며 GPU PCIe 레인도 내장 그래픽이 없는 라이젠 대비 절반인 8레인으로 줄었다. 심지어 애슬론 200GE는 겨우 4레인으로 대역폭이 1/4 수준으로 줄었다. 그래서 외장 그래픽카드 장착시 제 성능이 안 나온다고 생각할 수 있지만, 실상 8레인과 16레인의 성능 차이가 나오는 그래픽 카드는 동세대 최고 사양의 GeForce RTX 2080 Ti 정도의 카드 뿐이며, 진짜 PCIe 대역폭으로 인한 성능 저하는 그래픽 메모리의 용량이 충분하지 못 해서 대역폭이 떨어지는 메인 메모리의 용량을 할당하기 위해 PCIe 버스(통로)를 자주 거쳐갈 수밖에 없는 그래픽 카드에서 두드러질 여지가 크다.[32] 자세한 내용은 PCIe병목 현상 문서 참고. 라이젠 APU를 구매하는 사람들이 그 정도 고사양의 그래픽카드를 구매할 가능성이 낮으므로 오히려 좋은 선택이었다는 평가를 받는 중.

CPU로서의 성능은 순정상태의 성능은 CPU의 경우 라이젠 5 2400G가 라이젠 5 1500X를 비벼볼만한 성능이고 라이젠 3 2200G는 라이젠 3 1300X와 비벼볼만한 성능을 보여준다. L3 캐시용량이 줄었지만 단일 CCX라서 코어 간 캐시 데이터 이동으로 인한 딜레이가 사라졌고 기본 클럭 자체도 미세하게 오른게 원인인 것으로 보인다. 오버클럭의 경우 전작과는 좀 다른데 1세대 라이젠이자 서밋 릿지 CPU의 국민 오버클럭이 3.7~3.8 GHz 정도였다면 이번 라이젠 APU의 경우는 3.9~4.0 GHz 정도까지가 국민 오버클럭이다.

파일:AMD_Raven_HotChips30_Integrated_Vega_Graphics.jpg

2018년 8월에 진행된 Hot Chips 30에서 레이븐 릿지 내장 그래픽에 대한 자세한 내용이 공개되었다. 라이젠 5 2400G 기준 내장 GPU인 라데온 RX Vega 11은 지오메트리 프로세서와 DSBR 각각 1개씩, ACE 4개, 11개의 Compute Units(704개의 스트림 프로세서, 44개의 텍스처 필터), L2 캐시 메모리 1 MB로 구성되어 있으며, 쓰루풋은 1200 MHz 클럭 기준으로 픽셀 필레이트가 19.2 GPixels/sec, 텍스처 필레이트가 52.8 GTexels/sec인데 이는 DSBR 1개의 래스터라이제이션 성능이 16 Pixels/Clock Cycle임을 도출할 수 있다.

파일:amd-raven-ridge-vega-igpu-blockdiagram.jpg

하지만, 실제 렌더 쓰루풋은 래스터라이제이션 성능의 절반 수준밖에 나오지 못 하고 있다. 2D로 투영된 지오메트리가 픽셀 단위로 변환해주는 DSBR 1개가 16 Pixels/Clock Cycle 속도를 지니는 반면, 4개의 ROP들을 구성하는 Pixel Engine(Render Back-End에 대응)은 2개밖에 없어서 8 Pixels/Clock Cycle 속도를 지닐 수밖에 없기 때문.[33] 따라서, 공식 슬라이드에 언급된 16 Pixel Units이 완전한 16 Pixels/Clock Cycle에 못 미치는 반쪽짜리인 셈이다. TechPowerUp에서도 자기네 사이트에서 배포하는 GPU-Z에서는 ROP 16개로 표시되고 있지만 사이트 내에 있는 GPU Database에서는 ROP 8개로 표시되는 등 통일되지 않은 모습을 보여주고 있기 때문에 TechPowerUp에 기재된 스펙을 참고하는 사람 입장에서는 혼란스러울 수 있다.

이러한 비효율적인 구성은 3DMark Fire Strike 벤치의 그래픽 점수상 지포스 GT 1030 GDDR5보다 약간 떨어지는 점수, DDR4 SDRAM 3200 Mbps로 오버클럭시 GT 1030 GDDR5와 비슷한 점수를 보여준 것을 통해 어느 정도 짐작할 수 있다. 지포스 GT 1030이 연산 성능과 텍스처 필터링 성능이 스펙상 현저히 떨어지는 대신, 래스터라이제이션 성능과 렌더링 성능이 둘 다 16 Pixels/Clock Cycle로 균형 잡힌 스펙을 지닌 구조이기 때문. 이 뿐만 아니라 지포스 GT 1030의 경우 폴리모프 엔진이 3개로 삼각형 생성 속도가 1.5 Triangles/Clock Cycle인 반면, 레이븐 릿지 내장 그래픽의 지오메트리 엔진은 겨우 1개밖에 없어서 1 Triangles/Clock Cycle인데, 이렇다 보니 지오메트리 성능도 지포스 GT 1030보다 현저히 떨어진다고 볼 수 있다.

물론, 같은 내장 그래픽인 인텔 UHD Graphics 630따위가 아무리 날고 기어도 격차는 이미 천지차이 수준으로 벌어진 상황일만큼 이전 세대인 브리스톨 릿지 기반 내장 그래픽 대비 크게 향상되긴 했다. 단, GCN 기반의 라데온이 실성능에 비해 Fire Strike 벤치의 그래픽 점수가 상대적으로 잘 나오기 때문에 퀘이사존 벤치에 따르면 실성능은 지포스 GT 1030 DDR4는 확실히 이기고 GTX 650 Ti와 GTX 750, GT 1030 GDDR5 중간 정도의 성능이다. 어느 해외 테크 사이트의 비교분석에 따르면 DDR4 2133 Mbps짜리 램과 3200 Mbps짜리 램을 동일 세팅으로 비교할 경우 게임의 프레임이 평균 20% 정도 향상이 있다고 한다. 출처 덧붙여서 램 클럭과 GPU 클럭을 동시에 오버클럭 시키면 30% 정도의 게이밍 성능 향상이 가능하다는 분석도 있다.

내장 그래픽이 없는 서밋 릿지에 이어 가격도 상당히 좋다. 나름대로 최상위 풀칩이라는 라이젠 5 2400G가 169달러고, 라이젠 3 2200G는 99달러에 불과하다. AMD의 꾸준한 할인 역사로 미루어볼 때 그 이하로도 살 수 있을 것이다. 사실상 레이븐릿지 라이젠3으로 펜티엄을 저격하는 것이나 다름없는 공격적인 가격책정이다. 역시 여기도 하나의 칩을 찍어내서 2400G부터 2700U, 2500U 등 여러 제품군에 사용하는 것은 마찬가지인 듯 하다.

3세대 GCN 아키텍처에서 무손실 DCC(델타 컬러 압축), 테셀레이션 성능 개선, 하드웨어 스케줄러(HWS)의 도입,[34] Polaris(4세대 GCN) 아키텍처에서 보이지 않는 삼각형을 하드웨어 차원에서 렌더링하지 않는 기술인 PDA(프리미티브 제거 가속기)의 도입으로 그래픽카드에 비해 메모리 대역폭과 ROP이 매우 협소할 수밖에 없는 iGPU에서 장족의 향상이 있을 것으로 점쳐졌다. NVIDIA 지포스에 비해서 DCC 효율이 낮다느니 하는 말이 있네 해도, DCC는 커녕 기본 코어의 성능조차 제어를 제대로 못하고 있는 인텔 (U)HD 그래픽스에 비교하면 DCC와 PDA가 모두 반영된 4세대 GCN 아키텍처는 과장을 보태지 않고 최소 3세대 수준의, 경우에 따라서 그 이상의 설계 효율 차이가 난다. 반도체에선 1세대 차이도 상당히 상대하기 버거운데 이 정도 세대 차이면 제품의 시장 가치가 곤두박질 치기에는 충분한 수준이다.

하지만 Vega 아키텍처에서 개발난으로 인해 대부분의 개선점들이 비활성화된 상태로 출시되었으며, 4세대 GCN 대비 클럭당 게임 성능은 무려 25%가 곤두박질 쳐 크게 발전되지 못한 채 레이븐 릿지에 그대로 이식되어 진보된 내장그래픽 성능을 바라던 많은 사람들에게 아쉬움을 남겨주었다. Vega 아키텍처는 출시 전부터 GCN 명령어 집합 구조를 사용하는 한해서 Polaris(4세대 GCN)의 후속 아키텍처가 아닌 완전히 새롭게 개발되는 아키텍처라고 재차 강조되었고, 이는 사실로 보인다. 왜냐하면 4세대 GCN의 개선판이라면 4세대 GCN에 적용된 성능 향상마저 비활성화될 이유는 없기 때문. 정확한 원인파악은 힘들지만 3세대 GCN의 DCC와 4세대 GCN의 PDA를 중점으로 한 대부분의 기술이 비활성화된 것으로 파악되며 ROP이 L2 캐시에 액세스가 가능해져 ROP의 효율 향상이 있을 것이라 했던 부분도 비활성화된 채 출시된 것으로 짐작된다. 이렇게 여러 기술들을 비활성화할 정도의 퇴행은 GPU 역사상 전무후무할 일이다.

유튜브의 고사양 동영상 코덱을 H.265가 아닌 VP9로 밀어주면서 VP9 하드웨어 디코딩 부분이 약점이었던 RX 400, RX 500, RX VEGA 시리즈 그래픽카드와는 달리, 레이븐 릿지 VEGA 내장그래픽부터는 UVD(통합 비디오 디코더)가 VCN(Video Core Next)이라는 이름으로 개편될 겸 VP9 H/W 디코딩이 그제서야 제대로 지원되었다. 이제 라데온 그래픽으로도 VP9 H/W 디코딩을 제대로 돌릴 수 있게 된 셈. 하지만 내장그래픽의 한계로 4K UHD 해상도의 VP9 H/W 가속 + 플루이드 모션까지 완벽하게 돌리기 어렵다. 이보다 더 높은 성능의 RX 560이 VP9는 아니지만 4K H.265 H/W 가속 + 플루이드 모션 동영상을 돌릴 수 있는 마지노선이기 때문.

미완성된 Vega 아키텍처를 사용한다는 점은 레이븐 릿지의 공격적인 가격 책정에 영향을 주었을 것으로 짐작되며, 레이븐 릿지는 AMD APU 중 처음으로 AMD 고성능 CPU보다 큰 다이 사이즈를 가지게 된 제품이 되었다. AMD APU는 8세대 간 변함없이 250mm2대 였으나, 서밋 릿지 8코어의 사이즈가 212mm2로 APU보다 작아졌다. 이로 인해 2CCX 풀칩 최고가가 499달러, 풀칩이 2개 들어간 스레드리퍼가 999달러까지 올라가는 서밋 릿지와 피너클 릿지에 비해 레이븐 릿지의 마진율은 상당히 적을 것으로 보여진다. 이때까지의 APU처럼 레이븐 릿지 또한 판매량을 크게 누적시켜도 AMD에게 그렇게 큰 영업이익을 주지 못할 것으로 보이며, 시장 점유율을 높여 다음 세대를 위한 초석을 다지는 의미가 강한 듯하다. 다만 서밋 릿지와 BR밖에 없던 이전에 비해서는 OEM 시장 공급이 훨씬 수월해질 것은 너무나 당연한 이야기이다. 실질적인 보급형 시장의 캐시카우로 활약할 잠재력 또한 많다. AMD가 이 제품의 마진을 높이기 위해 여러 노력을 한 것을 엿볼 수 있는 대목이 있는데 그중 하나는 2400G에도 레이스 최하위 쿨러를 제공하는 것과 다른 하나는 서멀 페이스트를 사용한 것을 통해 AMD의 눈물겨운 원가절감+물량확보 노력을 엿볼 수 있다. 궁금해서 뚜따 후 리퀴드메탈을 발라본 이들에 따르면, 온도는 확실히 떨어졌으나 실사용은 물론이고 오버 능력에도 아무런 차이가 없었다고 한다. 레이븐 릿지는 12nm로 넘어간 젠+와는 달리 클럭 이점이 없어서, 어차피 서멀 페이스트를 써도 아무런 차이가 없고, 여기서 단가를 줄이기로 한 것으로 짐작된다. 당장 고다바리는 워낙 뜨거웠기 때문에 솔더링을 안 하면 너무 뜨거워서 감당이 안 되었을 공산이 크다. 물론 원래부터 AMD의 보급형은 전통적으로 서멀 페이스트를 사용했었다는 점도 무시할 수 없을 것이다.

HDMI 2.0이 기본 내장되어 있어 기존 HDMI 버전이 낮은 보드에서도 HDMI 연결 케이블 규격에 상관없이 HDMI 2.0을 사용할 수 있게 되었다. 메인보드에 레이븐릿지 APU를 장착하게 되면 그 메인보드의 HDMI 단자가 HDMI 2.0이 된다. 단, 모니터도 이를 제대로 지원해야 한다.


4.3.2.2. 바이오스 업데이트 확인[편집]

레이븐 릿지 이전에 기 출시된 A320, B350, X370 메인보드는 바이오스 업데이트를 진행해야 레이븐 릿지 APU를 사용할 수 있다. 출처 현재 AMD에서 공식적으로 발표한 업데이트 방식은

1. 메인보드 유통사 및 소매점에서 바이오스 업데이트

2. 메인보드 제조사 RMA를 통한 바이오스 업데이트

3. AMD 홈페이지에서 바이오스 업데이트용 CPU[35]

를 무상대여 신청 홈페이지

특히 세 번째 방법은 CPU를 다시 반납하는 조건으로 RMA 서류와 함께 제공된다 하며, AMD가 따로 신청자에게 보증금이나 신용카드 정보를 받지 않는다. AM4 소켓을 계속 사용하는 동안 계속 이러한 방식으로 바이오스 업데이트를 진행한다고 한다.


4.3.2.3. 존버용 프로세서[편집]

한때 암호화폐 붐으로 인해 지나치게 비쌌던 그래픽카드를 예전과 같은 가격에 구매하기 힘든 상황에 출시하여, 그래픽카드 시장이 안정될 때까지 내장그래픽으로 버티겠다는 이른바 "존버" 유저들에게도 각광을 받기도 했다.


4.3.2.4. 서멀 페이스트 사용[편집]

앞서 서술된 대로, 데스크톱용 레이븐 릿지는 원가 절감을 위해 솔더링이 아닌 TIM을 사용했다. 하지만 TIM으로 인해 발열이나 오버클럭율에 큰 영향을 끼치진 않고 있는 상황이다. 그것과는 별개로, 굳이 뚜따를 하겠다고 하면 난이도는 상당한 편.

파일:IMG_0130.jpg
뚜껑을 따면 A/S는 물건너 간다!

사진에 나와 있는 것처럼 커패시터가 히트스프레더 결합 부분과 상당히 가까운 것을 알 수 있다. 카베리도 같은 구조로 되어 있다. 면도날로 뚜따 시 커패시터가 손상될 위험이 있다. 사진의 왼쪽 하단에 빈 곳이 있는데 뚜따 작업 중 커패시터가 손상된 부분이다. 안전하게 뚜따를 해볼 생각이라면 유명 오버클럭커 der8aur의 인텔/AMD 혼용 뚜따킷을 구매하여 뚜따해 볼 것. CPU 온도는 약 10도가 떨어진다고 한다.


4.3.2.5. 문제점[편집]


4.3.2.5.1. nvme 인식[편집]

am4애슬론 CPU에서 NVME 인식 오류는 바이오스에서 cpu 레인의 언락과정이 필요하다.


4.3.2.5.2. 드라이버 지원/안정성 문제[편집]

게임하는 도중에 갑자기 화면이 초록색이 되고 먹통이 되는 일명 그린스크린 이슈가 있다. 그린스크린 문제로 인해 칩셋 드라이버를 빠뜨리지 않고 제대로 설치해야 한다. 윈도우 업데이트에서는 아예 제공하지 않거나 구버전이 설치되는 경우가 빈번하니 가능하면 공식 홈페이지에서 다운로드해 설치하자. 만약 그린스크린 문제가 발생했다면, 칩셋 드라이버를 먼저 설치하고 APU 그래픽 드라이버를 설치해보자. AMD의 발표에 의하면 메인보드의 전압문제나 SSD 호환 문제를 새 펌웨어를 내놓아 해결했다. SSD 호환 문제는 AMD ZEN 마이크로아키텍처 문서를 통해 확인하면 된다. 해당 조치 이후에도 그린스크린 및 프리징이 발생한다면 외장그래픽을 달아주는 방법밖에 없지만 이렇게 사용할 경우 APU의 의미가 퇴색되는 문제점이 있다.[36]

2018년 11월 현재는 윈도우 업데이트, 메인보드 바이오스와 AMD 칩셋 업데이트가 누적되면서 해당 증상은 거의 찾아보기 힘들 정도이다.

리눅스에서는 커널을 4.18 이상으로 업데이트 하면 된다.

AMD 홈페이지에서 드라이버를 다운로드 받을 때에는 칩셋 드라이버 (Chipsets > AM4 > 각 메인보드 칩셋 드라이버 선택), 그래픽 드라이버 (Processors with graphics > AMD Ryzen Processors > Ryzen 5 (2400G), Ryzen 3(2200G) 선택)를 잘 선택하도록 하자.

2019년 현재 그래픽 드라이버에 전부 포함되어 있어서 레이븐릿지 APU의 그래픽 드라이버가 설치되어 있는 PC에 AMD Radeon RX 4xx 계열 이상 외장 그래픽카드를 설치하여 부팅 시 드라이버 설치 필요 없이 재부팅만 한번 해 주면 설치가 완료된다. (아드레날린 드라이버를 같이 사용하는 카드는 모두 적용될 것이라 생각하나 확인된 바는 없음.)

클리앙의 라이젠 APU가 채용된 HP Envy x360의 사용기.
기본적으로 드라이버 안정성이 인텔 CPU + NVIDIA GPU 조합의 모델보다 떨어지며, 해결 자체가 어려운 드라이버 문제가 넘쳐난다. AMD에서 제공하는 드라이버는 각 회사 커스텀에 호환이 되지 않아서 하드웨어 감지를 못하는 경우도 상당수. 강제로 설치해야 한다. 또한 노트북 회사마다 이러한 안정성의 정도도 모두 다르다. 블루스크린, 영상 재생시 시스템이 멈칫하는 문제, 드라이버 지원이 매우 늦고 가끔씩 블랙스크린에 빠지며 시스템은 돌아가는데 화면이 뜨지 않는 문제 등 문제가 넘쳐난다. 라이젠 모바일을 채용한 노트북들이 그렇게 많이 발매되지 않았으며, 나사 빠진 엉터리 설계 등 출시된 모델 자체가 적었던 이유를 짐작 할 수 있는 부분.

2018년 5월 데스크톱용 라이젠 APU는 APU용 드라이버와 2400G, 2200G 내장그래픽도 지원하는 라데온 아드레날린 에디션 그래픽 드라이버(18.5.1 버전)가 발표되면서 본격적으로 사후 지원되기 시작한 반면, 모바일용 라이젠 APU는 5월이 끝나가도록 소식이 없다. 다만 데스크탑용 아드레날린 드라이버를 강제로 설치할 수는 있다.# 상당한 성능 향상을 보이나 정식지원이 아니기에 사용환경이 불안정해 질 수 있다.

기존 크림슨 드라이버와 강제로 설치한 아드레날린 드라이버 성능 비교

2019년 2월 25일 드디어 레이븐릿지 모바일의 Vega mobile용 공식 Radeon Software 및 그래픽 드라이버가 배포되었다. 상당한 성능 향상을 보이나 워낙 주목받지 못한 제품군인 탓에 크게 언급되지는 않는 편.

모바일용 공식 드라이버를 사용할 경우, 노트북의 프리싱크 모니터가 감지가 안되는 현상과 부팅시 블루스크린으로 인해 부팅이 안되는 현상, 모델에 따라서 화면 밝기 조절이 먹히지 않는 문제 등이 발생할 수 있다.


4.3.2.5.3. 과도한 전력 제한[편집]

과도한 전력제한으로 인해, CPU나 GPU나 제대로 된 성능이 나오지 않는다. 특히 CPU와 GPU 둘 다 부하가 걸리는 일반적인 게임 실행 시 CPU나 GPU나 벤치마크 결과와 아주 다른 성능을 보이는 것도 문제. 벤치마크는 보통 CPU, GPU의 성능을 따로 측정하기 때문이다.

인텔의 모바일 CPU는 기본적으로 낮은 베이스 클럭에 높은 터보 부스트 클럭을 설정 후 온도와 전력 제한 방식 모두를 사용하면서 우선적으로 설정된 쓰로틀링 온도에 다다르기 전까지는 터보 부스트 클럭을 유지하여 준다. (PL2) 그 후 쓰로틀링 온도에 다다르면 터보 부스트 클럭을 낮추면서 플랫폼에서 가능한 최대한의 성능을 뽑을 수 있다. (PL1) 문제는 설정된 클럭이 너무 높다는 것이다. 8세대 이후 모바일 코어 i 시리즈 들이 발열이 심해진 이유이다. 그래서 유저들이 XTU로 전력 제한을 따로 걸어서 쓰기도 한다.

하지만 라이젠 모바일은 발열과 배터리 타임을 고려한 탓인지 전력 제한이 심하게 걸려 있다. 8세대 이후의 인텔 CPU가 탑재된 노트북의 발열 이슈를 보면 이렇게 하는게 맞지만, U 모델 TDP 12~25W 설정으로는 GPU 풀 클럭도 내기 힘드므로 문제가 된다. 라이젠 5 2500U 탑재 레노버 아이디어 패드 모델의 경우 성능을 약 30% 깎아먹을 정도로 심각한 문제.

또한 이러한 문제를 해결하기 위해[37] 전원 설정에서 최소, 최대 프로세서 구동속도를 100%로 설정하면 안그래도 빡빡한 전력제한이 이상하게 걸리는 문제가 있다. 이 현상은 최소 프로세서 구동속도를 50%로 조정하면 어느정도 완화가 가능하다. # 참고로 이 문제는 라이젠 APU 이전에 출시된 APU도 동일하게 발생하며, 이런 현상이 발생하는 근본적인 이유는 제한된 전력량으로 CPU와 GPU 모두를 감당하기 어렵기 때문. H모델의 45W의 전력 제한으로도 CPU와 GPU가 풀 클럭으로 작동하는 것은 전력 한계상 어려운 일이다. 지금까지 출시된 쿼드코어 이상의 A시리즈 APU와 라이젠 APU는 CPU와 GPU가 동시에 스펙 상의 풀 클럭으로 작동할 때 기본적으로 95W 이상 사용할 수 있다. 라이젠 APU 데스크탑 모델 소비전력, 온도 참조

이렇게 끝날 답답한 이슈였으나... 2019년 초 RyzenAdj가 소개되면서 이 문제는 상당부분 해소되었다. # 간단히 설명하면 모바일 판 라이젠 마스터. 전력 제한이나 전류치, 온도 제한 등을 마음대로 변경할 수 있게 되었다. 단, 메인보드 전원부 품질이 좋지 않을 경우 무리를 줄 수 있으므로 취급시 주의할 것.

노트북에 따라 지원하지 않는 경우가 있는데 이에 대해서는 이 영상을 참고하여 따라해 볼 것. #


4.3.2.5.4. Windows 7 미지원 (해결됨)[편집]

Windows 7을 설치하려 하면 0x00000A5 ACPI_BIOS_ERROR라는 경고 문구의 블루스크린이 뜨며 설치가 불가능하다. 아울러 Windows 7은 레이븐 릿지 기반 시스템에서는 디스크 컨트롤러조차 인식하지 못 한다고 보고되고 있다. 특히 드라이버 다운로드에서 Windows 7을 선택하면 영어로 "레이븐 릿지는 Windows 10만 지원합니다"라는 걸 볼 수 있다. Windows 8.1은 설치 가능하나 칩셋 드라이버와 내장 그래픽 드라이버가 잡히지 않는다.

AM4 소켓 플랫폼에서 Windows 7을 사용 가능한 프로세서는 공식 APU 드라이버와 칩셋 드라이버가 둘 다 대응되는 브리스톨 릿지 APU 밖에 없다. 내장그래픽이 없는 서밋 릿지와 피나클 릿지는 이에 호환되는 칩셋 드라이버가 Windows 7을 지원해도 CPU 드라이버가 Windows 10 전용이기 때문에 Windows 7을 비공식으로 어떻게든 작동시킬 수 있을지라도 정상 작동을 보장할 수 없다. AMD 공식 제공 드라이버에서는 같은 AM4 소켓 CPU라도 라이젠 시리즈부터 프로세서 드라이버가 Windows 10 전용이다. 참고로 3세대 라이젠과 런칭된 X570 칩셋 드라이버도 프로세서 드라이버를 따라 Windows 10 전용으로 축소되었다. 그게 내키지 않는다면 인텔 CPU를 사용해야 한다. 인텔의 커피레이크(8세대, 9세대 코어 i 시리즈) CPU는 Z370, B365, H310C 칩셋 기반의 메인보드에 내장 그래픽 제외하고 설치 가능하다. 단, 애즈락 Z370 메인보드는 Windows 7용 공식 칩셋 드라이버가 존재하지 않기 때문에 인텔 공식 홈페이지에서 제공하는 Windows 7 지원 칩셋 드라이버를 따로 구해서 설치해야 한다. 다행히 3세대 라이젠(마티스)과 2세대 라이젠 APU(피카소)가 출시되면서 Windows 7 ACPI_BIOS_ERROR가 해결되었다. 400 시리즈 칩셋 기반의 메인보드를 구매하면 뜨지 않는다.


4.4. Dali[편집]


살바도르 달리에서 이름을 따왔다.

2020년 1월 출시. #

2 코어 2 ~ 4스레드 정도를 갖춘 저전력 모델. 인텔 노트북 CPU의 Y 시리즈에 대항하는 저전력 라인업이다.

주로 500 USD 이하의 저가 노트북과 크롬북에 적용되는 중이다.

2020년에 Zen 코어라서 성능은 별로지만, 2021년 도입될 반 고흐에 앞서 나온 모델이다.

AMD 내부 명칭 Family 17h Model 20h.

1세대 라이젠 모델 중 유일하게 Windows 11의 공식 지원을 받을 수 있다.


4.5. Great Horned Owl[편집]




4.6. Banded Kestrel[편집]


2019년 4월 출시. #

2코어 4스레드의 저전력 파생형 모델. Ryzen Embedded 라는 명칭으로 판매되었다.

화가 이름인 노트북 라인업과 달리, 줄무늬 황조롱이라는 새의 이름을 라인업에 가져왔다.

시놀로지 # 및 QNAP # 의 2021년 NAS(저장장치) 라인업에 V1500B 제품군이 적용되어 있다. ZEN 코어의 특징으로 ECC 메모리를 지원하는것이 특징.


4.7. Naples[편집]


코드네임은 나폴리에서 따왔다.
  • 2017년 6월 20일 출시
  • LGA 4094핀 타입의 SP3 소켓, 최대 2소켓까지 지원[38]
  • 라이젠에 사용됐던 2CCX 다이 4개가 MCM(Multi-Chip Module)으로 결합되어 최대 32코어 64스레드를 지원[39]
  • 최대 32×512 KB의 L2 캐시 메모리와 8×8 MB의 L3 (공유) 캐시 메모리
  • 128개의 PCI-Express 3.0 레인 지원[40]
  • 최대 2666 Mbps EEC 메모리 비트레이트, 최대 8개의 메모리 채널, 채널당 2개의 DIMM을 지원해 총 16개의 메모리 뱅크를 지원
  • CPU 1개당 최대 2 TB의 메모리 지원


4.8. Snowy Owl[편집]


  • 2018년 2월 21일 출시
  • BGA 타입의 SP4 소켓, SP4r2 소켓
  • SP4 소켓 기준
    • 2CCX 다이 2개가 MCM으로 결합되어 최대 16코어 32스레드를 지원
    • 최대 16×512 KB의 L2 캐시 메모리와 4×8 MB의 L3 (공유) 캐시 메모리
    • 64개의 PCI-Express 3.0 레인 지원
    • 최대 2666 Mbps EEC 메모리 비트레이트, 최대 4개의 메모리 채널, 채널당 2개의 DIMM을 지원해 총 8개의 메모리 뱅크를 지원
    • CPU 1개당 최대 1 TB의 메모리 지원
  • SP4r2 소켓 기준
    • 2CCX 다이 1개만 실장되어 최대 8코어 16스레드를 지원
    • 최대 8×512 KB의 L2 캐시 메모리와 2×8 MB의 L3 (공유) 캐시 메모리
    • 32개의 PCI-Express 3.0 레인 지원
    • 최대 2666 Mbps EEC 메모리 비트레이트, 최대 2개의 메모리 채널, 채널당 2개의 DIMM을 지원해 총 4개의 메모리 뱅크를 지원
    • CPU 1개당 최대 512 GB의 메모리 지원


5. 발매 초기의 각종 논란들[편집]


한때 발매 초기에 바이오스 최적화 문제가 대두되었었다. 퀘이사존, 플레이웨어즈, 쿨엔조이, 닥터몰라[41] 벤치마크들을 놓고 보면 이들의 성능 차이가 매우 큰데, 이는 메인보드 회사별로 라이젠의 최적화 수준이 다르다는 점으로 생각해 볼 수 있다. 결국 선 물량이 풀린 3월 2일 기점[42]으로 유저들 사이에서도 메인보드별로 벤치마킹이 들쑥 날쑥하는 일이 벌어졌고, 같은 칩셋이라도 메인보드 제조사에 의해 성능값이 심하면 30% 이상의 차이가 나는 것이 밝혀짐에 따라 초기 유저를 베타테스터로 아냐는 불만이 폭주했었다. Reddit에서 진행하는 AMA에 의하면 # 초기 메인보드의 바이오스는 쓰지 않는 기능을 끄는 것이 코어도 같이 파킹하거나 메모리 클럭을 설정하면 부스트 클럭이 작동하지 않는 등의 문제가 있었고, HPET(High Precision Event Timers)를 비활성화하고, 전원 옵션을 고성능으로 설정하면 나아진다고 한다.
  • HPET를 비활성화 하면 한 때는 AMD에서 제공하는 라이젠 오버클럭 유틸리티, 라이젠 마스터를 사용할 수 없었으나, 2017년 4월 7일 공개한 라이젠 마스터 v1.0.1 및 AGESA 1.0.0.4 기반 메인보드 바이오스로 업데이트 하면 HPET를 비활성화 해도 라이젠 마스터를 쓸 수 있게 개선됐다.#
  • 사실 HPET는 메인보드 설정에서 활성화해도 윈도우에서는 비활성 되어있는 게 윈도우 8 이후 기본값이며, 이 상태에서도 대응 프로그램은 따로 사용할 수 있다.#(댓글 참고). 수동 설정을 요구한 게 그냥 AMD 삽질인 셈
  • 전원 옵션은 윈도우측 대응 미비로, 이후 AMD 칩셋 드라이버에 전용 프로파일을 포함하여 해결되었으며, RS4에 가서야 윈도우 자체적으로도 대응이 완료된다.#"Win10 RS4가 발매되었을 때, RS4에 대한 잡담을 Ryzen에서 게임 성능을 향상시키는 것을 본 적이 있을 것이다. 이 사람들은 거의 확실히 AMD 칩셋 드라이버를 설치하지 않았기 때문에, OEM 균형 계획에서 코어 파킹의 불능화는 그들에게 Ryzen Balanced Plan이 그들에게 줄 수 있는 성능을 향상시키는 것이다."

또 다른 문제로는 오버클럭 잠재력이 매우 낮다는 것. 앞서 서술된 것처럼, 발매 전 똑같이 액체질소 냉각으로 올코어 5GHz 이상의 극한오버를 시도했을 때 6900K에 비해 0.2V 정도의 코어 전압이 더 들어가던 모습이나, 시연회에서 4.1GHz를 시도하다 다운된 해프닝에서 오버가 쉽지 않아 보인다는 전망이 있었고 결국 이런 우려들이 현실이 되었다. 각종 리뷰나 초기 구매자들의 사용기에 따르면 레이스 쿨러 사용시 3.8GHz, 보다 상위권 쿨러 사용시 4.0GHz가 한계이며 솔더링 때문에 온도는 양호한 편이나 무시무시한 전압으로 인해 저 위로는 시도가 어렵다. 여기에 더해 몇몇 리뷰에서는 최하위권 제품인 1700이 상위권 제품인 1700X / 1800X와 비슷한 클럭까지 오버가 되거나 되레 더 높은 클럭까지 오버가 가능한 모습을 보여주며 상당수 유저들의 어이를 날려버렸다. 이 쪽에 관해서는 차후 더 많은 표본을 살펴봐야 알 수 있을테지만, 해당 벤치마크를 접한 이들의 상당수는 1700를 선택하는 쪽으로 가는 듯. FX8300 사용자들은 익숙하다

현재 이슈가 되고 있는 SMT에 의한 게이밍 성능 문제는 설계 자체는 문제가 없으나 일부 개별 소프트웨어에서 논리적 코어를 전부 물리 코어로 인식해서 태스크 할당에 문제가 발생해 제 성능을 내지 못하는 것으로 예상되고 있다.[43] 실제로 SMT를 끌 경우 약 10%의 성능 향상이 있었으며 SMT 이슈가 해결된 리눅스에서 또한 10%의 성능 향상이 있었다고 한다. 이에 대해 일부는 윈도우 10의 스케줄러를 의심했으나 AMD는 이에 대해 스케줄러에는 이상이 없다고 말했다.# 라이젠 출시 초시 하드웨어 포럼 커뮤니티에서 제기했던 Coreinfo의 논리 스레드를 물리 코어로 인식했던 현상 역시 Coreinfo의 문제이며 이 문제가 해결된 V3.31 버전 이후의 프로그램을 써야 한다고 말했다. SMT에 의한 게임에서의 성능 저하는 하이퍼스레딩을 처음 내놓던 인텔 넷버스트 마이크로아키텍처 시절의 인텔도 겪었던 문제이며 최적화된 개별 소프트웨어가 흔해질때까지 많은 시기가 소요됐다. 라이젠도 비슷한 과정을 겪을 것으로 보인다.

CPU 구조상의 문제로 인해 성능이 저하된다는 이야기도 있다. 7시리즈의 경우 다이 자체는 하나이지만 4개의 코어와 하나의 8MB L3 캐시로 구성된 코어 컴플렉스 (CCX) 유닛이 2개 있는 구조고 인피니티 패브릭이라는 기술을 통해 이 2개의 CCX, 메모리 컨트롤러, I/O 허브 컨트롤러와 서로 데이터를 주고 받게 된다.[44] 이 인피니티 패브릭의 동작 클럭은 메모리 클럭과 동기화 되어 있다. DDR4-2667의 램을 쓰고 있는 경우에 1333MHz로 동작하며, 단방향 41.7GB/s, 양방향 83.3GB/s의 대역폭을 가지게 되지만, 이래도 1800X의 경우 230.4GB/s에 달하는 L2↔️L3 캐시간의 대역폭을 따라잡지는 못한다. 따라서 L3 캐시까지 동원될 정도로 큰 작업에서 CCX끼리 데이터를 주고받는데 병목이 일어나며 레이턴시가 늘어져버리는 것. 다이를 여러 개 쓰거나 하지는 않았고, 코어간의 통신도 내부적으로 처리되므로 일단 짭퉁 8코어 혹은 Non-native는 아니지만 기존까지의 방식과 비교하면 상당히 특이한 건 사실. 또한 램클럭이 올라갈 수록 인피니티 패브릭의 대역폭 또한 올라가 CPU의 퍼포먼스에도 엄청난 향상이 있다는 사실은 거꾸로 말하면 낮은 클럭의 램에서는 상대적으로 낮은 성능이 된다는 것이기에 일종의 양날의 검으로 작용하고 있다. DDR4-2667 이후의 지점에서 그나마 그 정도가 덜해지는데 라이젠 7 출시 시점에서 DDR4-2667 이상의 클럭을 지닌 램은 XMP가 적용된 고가의 제품들뿐이고 아니면 삼섬램을 사다가 오버시켜야 한다.

AMA 내용과 이번 AM4 메인보드가 매우 급하게 출시되었다는 점 등을 보았을 때, 메인보드의 바이오스 및 소프트웨어의 문제로 보이며 이후 바이오스 업데이트를 통해 얼마든지 개선의 여지가 있으므로 성능에 대해서는 좀 더 기다려 보고 판단하는 것이 옳다. 이러한 논란을 AMD 역시 사전에 알고 있었으며, 긴급하게 해당 오류를 해결하는 패치파일을 메인보드 제조사에 전달을 완료했다고 한다. 각 보드사는 한국시간으로 3월 4일에 해당 패치가 적용된 바이오스를 일제히 배포하기로 하였으며, 6~15%정도의 성능 향상이 이루어 진다고 한다. 아수스, 기가바이트 등의 회사들이 소량의 메인보드를 총판을 통해 시장에 풀었으나,[45] 실제 양산 물량이 풀리는 시점을 각 소매상 들에게 3월 8일 이후로 통보한 점도 이와 관련된 것으로 추정된다.

3월 25일, 아직 정식으로 공개되지는 않은 윈도우10 레드스톤2 크리에이터 업데이트 후의 게임 프레임 테스트가 공개되었고, 4.0GHz로 오버한 1700X가 5.0GHz로 오버한 7700K와 대등한 게임 프레임을 뽑아내는 결과가 나와 많은 기대와 관심을 모았다. 그러나 라이젠이 앞서 언급되어 있는 인피니티 패브릭의 대역폭 문제로 인해 몇몇 분야에서는 CPU 자체 클럭보다 램 클럭에 더 크게 영향을 받는 모습을 보여주고 있기에, 램클럭을 3600MHz까지 끌어올린 상태의 테스트 결과는 실사용과 꽤나 거리가 있을 것이라는 조심스러운 의견 또한 있었다.

이후 퀘이사존에서도 RS2 업데이트를 비롯한 여러 이슈에 대해 검증을 거쳤다. # 대충 메인보드의 UEFI 버전, 메인보드 제조사, 전원 옵션 여부는 성능에 크게 영향을 주지 못하며, 일부 게임은 램클럭에 따라 큰 성능 차이가 발생한다는 결론을 내렸다. 제일 중요한 RS2 업데이트에 대해서는 일부 고전 게임에서만 성능이 상향되고, 최신 게임에서는 거의 영향이 없다는 결과가 나왔다.

RS2 업데이트를 통한 성능 향상 효과가 기대만큼은 아닐 것으로 전망되는 가운데, AMD는 인텔 CPU에 비해 이상하리만큼 낮은 성능을 보여주는 일부 게임[46]들이 최적화 패치를 제공할 것이고, 여러 가지 문제점을 해결한 새로운 바이오스를 4월 초 메인보드 제조사들에게 공개할 것이며, 5월 중으로는 오버클럭 메모리에 최적화된 바이오스를 공개할 것이라 밝혔다.

몇 종류의 SSD 제품에서(특히 리뷰안, 바른전자)[47] 라이젠과 극악의 호환을 달리며 컨트롤러가 제대로 작동하지 않거나, SSD 사용량이 100%로 고정되며 프리징 하는 버그가 발생하고 있다.
펌웨어 등으로 픽스된 제품도 있는 반면에, 바른전자[48] 등 2군 미만의 제조업체는 대응을 포기한 듯 한 모습으로 소비자들에게 불편함을 안겨주고 있으니, SSD로 시스템 구축을 하려는 사람은 충분히 주의하고 호환성 문제가 해결 된 SSD를 찾아 장착하여야 한다. 라이젠은 현재 삼성전자의 부품과 잘 맞는 경향이 있으니 참고하기 바란다.

삼성 SSD 950 Pro나 960 Pro의 경우 시스템 종료 후 재부팅할때 간혹 윈도우 부트로더까지 진행된 후 멍때리는 현상이 있다. 이때는 리부팅이 답이다. (삼성 SSD 자체 버그로 판단됨) 삼성 NVMe 드라이버 2.1에서 패치가 되었다고 하니 2.1 이후 드라이버의 AMD 호환성에 대해서 확인 후 설치하기 바란다.

종합해보자면 SMT의 작동 여부를 비롯한 발매 초기 최적화 문제나 상대적으로 낮은 클럭, 메인보드 제조사들의 준비 부족 등 많은 문제들이 산재해 있어 기대만큼의 성능이라기엔 아쉬운 부분이 꽤 있었다. 다만 라이젠에서 발생하는 대부분의 문제들이 CPU 자체의 근본적 결함이 아니라 외부 문제로 인해 발생한 이슈들인 만큼 해결 가능성도 높으므로 불도저같은 망작은 아니다. 사실 이전까지 AMD가 얼마나 부진하고 있었는지 감안하면 외부 문제들로 인한 이러한 요소들은 충분히 있을법했다. 워낙 기대치가 높았지만 그 성능을 다 발휘하기에는 초기에는 문제가 많아서 아쉽다는 수준이지 어쨌든 인텔과 AMD CPU를 두고 뭘 선택할지 고민을 할 수 있다는 점 자체만으로도 굉장한 발전이라는 것을 부정할 수는 없을 것이다. 그리고 다 감안해도 라이젠 7의 가성비가 인텔의 동 코어 제품에 비하면 정말 많이 빼어나다는 점은 부정하기 힘들다. 특히 다중코어 성능을 활용하기 좋은 컨텐츠 생산 업무에서는 높은 멀티스레드 성능과 가성비로 좋은 반응을 얻고 있다. 초기의 여러 가지 문제들이 해결되고 어느 정도 안정되기까지는 상당한 시간이 요구될것으로 예측되었으며 실제로도 어느정도 그렇게 흘러가고 있는데 때문에 '물건 자체는 충분히 괜찮게 나왔으나, 완전한 신규 플랫폼이라는 특성 상 안정화되는 과도기가 다소 길 가능성이 높으므로 정말 급하지 않다면 라이젠의 안정화 혹은 레이븐 릿지 APU / 2세대 라이젠, 차세대 인텔 라인업 등을 적당히 간보면서 관망하는 것이 가장 현명한 선택'이라는 의견도 많이 볼 수 있었다.

그리고 그러한 예측은 사실로 드러났다. 아니, 정확하게는 많은 매체들의 예상보다도 빠르게 개선되고 있다. R7이 정식으로 발매된지 3개월 정도 지난 2017년 6월 시점에는 그동안 누적되어 온 칩셋 드라이버나 메인보드 바이오스 업데이트로 인해 안정성과 게임 성능 쪽의 문제들이 대부분 개선되었고, 메모리 쪽에서도 슬슬 라이젠에 맞춰진 XMP 메모리들이 나오고 있는 등 전반적으로 안정화 단계에 접어들었다고 볼 수 있는 상황이다. 실제 야금야금 패치한 결과 라이젠의 게이밍 성능은 카비레이크와 거의 동급까지 쫓아왔고, 카비레이크 상위 라인업과 코어-X 라인업이 TIM으로 인한 발열 등으로 논란이 되면서 신규 구매자에게도 라이젠을 추천하는 모습을 많이 볼 수 있다.[49] 물론 낮은 오버클럭 잠재력은 여전히 아쉬운 부분. 다른 문제점들과 달리 트랜지스터의 물리적 특성에 제약되는 부분이기 때문에 현 세대에서 개선되는 것이 불가능하다.[50] 물론 3GHz 후반대의 클럭으로도 양호한 IPC와 많은 코어 숫자로 인해 성능은 최상급으로 충분히 나오고 있으니 그렇게까지 큰 문제는 아니지만, 샌디 이후의 4GHz 이상급의 오버클럭 환경에 익숙해진 PC커뮤니티측의 입장에서는 왠지 손해보는 기분(...)이 드는 것은 어쩔 수 없을 것이다.[51]


6. 사용 모델[편집]


파일:나무위키상세내용.png   자세한 내용은 AMD ZEN 시리즈/사용 모델 문서를 참고하십시오.


[25] 기존의 기나긴 취소선 내용을 축약하자면, i5 4세대와 비슷한 성능의 CPU인것은 확실하다. 허나, 단가가 내려감과 동시에 여전히 IPC자체가 인텔 CPU군에 우월한 편은 아니기 때문에, 또 i5 현세대 K 시리즈는 오버수율이 굉장히 좋은 편이고 8세대 등장 이후엔 i3와 비교우위에서 많이 밀리는 경향이 있다. 간단하게, 18년도 1분기 이후 Z 시리즈 외 다른 메인보드가 출시된다면 i3를 버리고 라이젠3를 선택할 이유는 없어진다. 가격이 추가로 더 내려가 펜티엄군과 비슷해지지 않는다면 가성비는 IPC가 높은 i3에 밀리게 되기 때문.17년 4분기 현재는 저렴한 A320 보드 + 메인스트림급 그래픽카드를 통한 저렴한 데톱 구성용이지, 압도적인 성능을 이용하기 위한 제품은 아니다. 그리고 레이븐 릿지의 발매와 함께 장렬하게 침몰했다.[26] 단, 오버클럭이 가능한 B350, X370 칩셋의 메인보드를 구해야 한다.[27] 실제로 사무용 PC들과 같은 엔트리급 PC들은 3~4년쯤 지나면 보안패치니 윈도우 업데이트니 이런 것들이 덕지덕지 달라붙어 OS구동 자체가 버거워지는 경우도 존재한다. 설령 윈도우 버전(XP,7,8,10 등..)을 올리지 않고 계속 구버전 Windows를 쓴다고 해도, 보안 패치나 (마이너) 윈도우 업데이트를 안 할수는 없기에.. Windows 7도 2009년 최초창기의 WIndows 7의 RAM,CPU 사용량은 400~600MB 정도에 펜티엄 4 따위로도 돌아가지만, 서비스팩 1 붙이고, 이런저런 보안업데이트와 기능추가 업데이트를 다 갖다붙이고 나서의, 2017년의 WIndows 7은 램을 적어도 1.2GB는 쳐먹고, 펜티엄 4는 개뿔이고 울프데일로도 심히 버벅인다.[28] 1300X 제외. 사실 이것도 올코어부스트는 4.0유지를 하지 못한다.[29] AMD사 CPU제품군들의 캐쉬 성능은 항상 인텔에 비해 뒤쳐졌었다. 라이젠도 마찬가지고. 이건 사실 인텔이 캐쉬성능에 굉장히 신경을 많이 쓰기 때문인데, 아마 이 전통은 계속 이어질 듯 하다.[30] Z370보드중 보급형보드들은 중상급 이상의 B350보드와 가격이 비슷하다[31] 라이젠5 기반의 한단계 상위모델인 2400G의 경우 gt1030에 조금 못미치는 수준이라 엔트리급 모바일 GPU를 탑재한 자칭게이밍 노트북급 퍼포먼스를 보여준다.[32] 대표적으로 PCIe 4.0 8레인 기반의 라데온 RX 5500 XT 4GB와 8GB 그래픽 카드. PCIe 4.0으로 동작할 수 있는 상태라면 그나마 문제가 덜 하지만, PCIe 4.0으로 동작할 수 없는 상태일 경우 3.0 이전의 구버전 규격으로 하위 호환 동작하여 실 대역폭이 최대 반토막 이하가 될 수 있는데 그런 상태에서 하필 그래픽 메모리 용량이 부족하여 PCIe 버스를 자주 왔다갔다 해야 할 상황이 닥친다면 전체적인 대역폭 문제로 성능 저하가 커질 수 있다.[33] 이런 면에서 10시리즈 GTX 1070과 1060과 비슷하면서도 같은 사례라 할 수 있다. 다만 이 쪽은 VEGA와는 정반대로 GPC가 잘리면서 프론트엔드 단의 병목으로 인해 온전한 픽셀 필레이트(ROP) 성능이 온전하게 나오지 못했다.[34] 그래픽카드에서는 라데온 R9 285부터, APU에서는 6세대 APU인 카리조부터 도입되었다.[35] A6-9500 (브리스톨 릿지)[36] 하지만 내장그래픽을 플루이드 모션용으로 사용하고 게임용으로 따로 지포스 또는 라데온RX5000 외장그래픽을 다는 유저들도 존재한다.[37] APU를 최대한의 성능으로 사용하기 위해[38] 단점이 CPU 소켓이라고 봐도 될 정도로 제온에 비해 메인보드가 부실하다.[39] MCM임에도 불구하고 단일 NUMA 노드로 잡힌다. 참고로 스레드리퍼 역시 같은 공정을 거친다.[40] 2소켓 구성시에도 256레인이 아닌 128 레인만 사용 가능하다. 2소켓에서 인피니티 패브릭이 제공하는 128개 PCIe 레인 중 절반을 소켓간 상호 통신에 사용하기 때문. 키보드, USB, 내장 그래픽등을 사용하기 위한 칩셋을 연결해야 해서 128레인을 모두 활용 가능하진 않다. 외국 테크 전문 채널인 Linus Tech Tips의 영상을 보면 한 랙 마운트에 베가 아키텍처 기반인 연산용 GPU Radeon Instict MI25를 6개 장착한다. 이것도 128개의 PCIe 레인 덕분이다.[41] AMD FX 시리즈 항목에 있는 당혹스럽습니다 문구의 주인공인 이대근이 여기 소속이다.[42] CPU자체는 2월 28일 저녁에 각 소매상으로 전달 되었으나 메인보드가 공급된건 3월 2일 오전부터[43] 실제 와우와 고스트리콘에서 16개의 물리코어로 잘못 인식하는것이 확인되었다.[44] 라이젠에 내장돼 있는 I/O 허브 컨트롤러에는 24 레인의 PCI-Express 3.0이 연결돼 있으며 이 중 16 레인은 그래픽 카드용에, 4 레인은 NVMe SSD용으로, 나머지 4 레인은 PCH(Platform Controller Hub)에 할당돼 있다.[45] 총판들은 실제 물량이 얼마되지 않아 상품 DB에 해당상품을 올리지 않았으며, 이로인해 각 소매상들은 자신들이 확보한 물건으로 소비자들하고 전화로 딜을 하는 진풍경을 볼 수 있었다.[46] AOTS, DOTA 2 등.[47] 둘 다 실리콘모션 제 컨트롤러를 사용한다. SM2256/2246 컨트롤러 탑재 SSD 구입을 피할 것.[48] 바른전자는 2군 미만이 아니다. 동전주긴 해도 엄연히 상장사인데다 국내에서 낸드 사다가 패키징해서 직접 제품 만드는 회사는 바른전자 말고 찾아보기 힘들다. 당장 Lexar부터가 바른전자 OEM이고 삼성도 일부 SD카드는 바른전자 OEM이었다. 뭐 어차피 바른전자가 낸드를 사오는곳은 삼성전자이긴 하지만 말이다. [49] 하지만 커피레이크의 등장과 카비레이크 최상위 라인업이 현재로선 여전히 게이밍 부분에선 우위를 보이고 있다. 커피레이크의 경우 i5 8400이 게이밍 성능에서 라이젠 모든 라인업을 이기고심지어 8600K, 8700K 뺨도 같이 때린다 i7 8700K의 경우 6코어 12스레드임에도 게이밍에서 더 우위인 것은 물론이고 멀티스레드 성능에서도 1800X와 사실상 동급을 달성했다.물론 발열이 쩐다 다만 CPU만 따진다면 1800X보다 싸게 나왔지만 발열이 엄청나 사제 쿨러를 사용해야 하는 등 추가적인 비용이 들어가 종합적인가격은 1800X가 더 싸다. 그리고 커피레이크 라인업이 기존 Z170, Z270 칩셋을 지원하지 않고 Z370마저도 다음 캐논레이크를 지원하지 않을 것이라는 예상이 강하기 때문에 국내에서도 다음세대 라이젠 업그레이드가 가능할 것으로 보이는 점이 경쟁력을 확보해 주고 있다.[50] 고클럭을 가로막는 전형적인 두 가지 원인이 각각 트랜지스터에서 출력되는 파형의 왜곡 문제와 트랜지스터 스위칭 타이밍 지연 문제인데 후자의 문제를 해결하는 전형적인 방법이 바로 파이프라인 스테이지의 증대이고, 전자의 파형 왜곡은 전압증가를 통해서 완화시킬 수 있으나 발열 증가와 같은 엄연히 한계가 있는 방식인지라 결국 트랜지스터의 물리적 특성을 개선하는 것 밖에는 방법이 없다.[51] 대체로 라이젠의 국민오버 수치는 라이젠 7 이던 라이젠 5 이던 클럭 3.7~3.8 / 전압 오토 (XFR 사용) OR 1.2~1.3V 로 정리되는 분위기이다. R7과 R5의 성능 측정이나 벤치마크 대부분이 이 정도 클럭에서 이뤄지며 충분히 괜찮은 성능을 보여주고 있으니 사실 굳이 4GHz까지 욕심 낼 필요는 없다. 어디까지나 감성의 영역일 뿐이니까. 아니 일단 인텔이던 AMD던 4GHz 오버를 하는건 좋으나 그만큼 먹는 전기가 많아져서 전기값 감당이 안된다


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