AMD RYZEN 시리즈/3세대/공개 전 루머

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1. 공개 전 루머[편집]

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젠+와 같은 공정 미세화[1]에 그치지 않는 완전히 새로운 구조와 향상된 아키텍쳐로 구성될 예정이다.

2018년 10월, hardforum에 따르면, 샘플로 전달받은 Zen 2 아키텍처는 8코어 16스레드와 베이스 클럭 4.0GHz, 부스트 클럭 4.5GHz 제품을 테스트했으며, 어떤 제품인지는 명시하지 않았으나[2] 좋은 소식은 인텔 i7-8700K 수준을 넘는 성능을 보이고 있으며(It's already nibbling at the Core i7-8700K.), 나쁜 소식은 크래시가 잦다는 것이라고 밝혔다. 이 8700k와 비교하는 서술을 보고 유저들 사이에서도 무엇을 뜻하는지 말이 많은데, 대체로 라이젠이 인텔과 비교해 약점을 드러내던 게이밍 성능이 아니겠느냐는 의견이 많은 편이다. 라이젠 5 2600X, 라이젠 7 2700X 등의 게이밍 성능이 i5-8400, i7-6700~7700(논K) 등과 비교되며 약한 모습을 보였지만 1000번대인 1세대에 비해서 게이밍 성능이 비약적으로 올라갔고,[3] 7nm 공정으로 전환한다는 것을 감안하면 i7-8700K급을 언급하는 것이 완전 허황된 이야기는 아닐 것이라는 추측도 많다. 물론, 이조차도 제품 공개 이전 기대치를 높였다가 실제 제품 성능에서 유저들을 실망시킨 적이 적지 않은 AMD의 전적을 생각해볼 때, 지나친 기대는 하면 안 된다는 것이 중론. 1세대 라이젠 서밋 릿지의 경우에도 출시 정보가 공개됐을 때 중고시장에 스카이레이크, 카비레이크 프로세서의 물량이 쏟아지고 중고 가격도 폭락했지만, 생각보다는 실망스러운 라이젠의 IPC와 게이밍 성능 때문에 i7만 다시 원상복구된 전력이 있다.[4]

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루머이긴 하지만, 유출됐다고 돌아다니는 표중 일부에는 기재된 제품 중에 APU인 3600G가 8C 16T[5]인데다 고작 MSRP 199$라는 8코어대에서 말도 안되는 가성비를 자랑 하고, 라이젠 9이라는 신 라인업에 있는 3850X는 16C 32T라는 일반 데스크탑 최다 코어를 탑재한다는 내용이 올라와 있다.

다만 2019년 4월 23일 중국 칩헬쪽에서 유출된 3200G를 통해 이들이 마티스가 아닌 피카소, 즉 12nm 제품군으로 밝혀졌다. 애초에 TSMC에 수주하는 7nm 제품군 만으로는 사용자 시장을 모두 커버하기는 어렵기 때문에 타 팹인 GF에 수주할만한 12nm대 피나클 릿지 기반의 APU가 후속으로 나올것은 쉽게 예측이 가능했다. 단 어디까지나 추측의 이야기지만 최초의 젠2 제품 출시 후 시일이 조금 지난 뒤 AMD측에서 젠2 기반 7nm APU라는 카드를 꺼내들 수도 있다. 또한 이번에 나올 APU가 8코어는 아니더라도 6코어대 제품이 나올 확률은 있다.

신 스레드 리퍼는 3950X가 48C 96T 이며 최상위 제품인 3990WX는 64C 128T를 탑재한다는 말이 있다.[6] 그러면서 가격은 기존에 2950X, 2990WX와 비슷한 가격대라 상당히 PC 커뮤니티가 시끄러워지기도 했다.

일부 전문가들이나 유저들은 해당 루머에 대해 실제로 나와만 준다면 CPU 시장에 대 격변이 일어날 것이라고 기대하면서도[7] 이전 세대 제품들을 압도적으로 팀킬할 수 있다는 점에서 정말 그렇게 나와줄 지는 두고 봐야 한다고 유보적인 입장을 보이고 있다. 만약 루머대로 나온다면 하위 라인업도 6코어로 올라올 수 있다는 기대감도 생겼다.

단 유출된 제품목록 루머에 적힌 MSRP의 경우 어느정도 걸러야 하는게 코어 수 대비 CPU 가격이 피나클 릿지에 비해서 3세대 라이젠이 약간이라도 올랐으면 올랐지 내릴 가능성은 회의적이다. 우선, 발전이 정체된 현 CPU 시장에서 성능이 올랐는데 가격이 내려간다는 얘기도 현실성이 좀 떨어지는데다가[8], 특히 7nm 공정을 오면서 집적도에 비례해 다이 면적대비 원가가 거의 배로 뛰어올라 IO 부분을 분리하는 멀티칩 제조방법으로 단가를 줄이는 전략까지 사용할 정도다.[9] 아무리 공격적 가격 책정을 하는 AMD라 하더라도 코어당 가격을 전세대 CPU 출시 당시 MSRP보다 저렴하게 책정하는건 어려워 보이기 때문. 단 본격적인 코어 경쟁이 가속화되는 지금 분위기를 생각한다면 전세대 4코어와 이번 Zen 2 기반 6코어의 가격이 비슷할 가능성은 있다.

팀킬 때문에 AMD가 성능 발전을 일정 수준으로 제한할 것이라는 추측에 대해서도 생각해봐야 하는 것이 1000번대, 2000번대는 3세대가 나온 시점에서 말 그대로 '이전 세대'이기 때문이다. 인텔과 비교했을 때 인텔 제품은 이전 세대의 가격 방어가 잘 되는 편이지만, 이는 14nm 공정에서 미세화를 위주로 새 제품 발매를 하다 보니 상대적으로 발전이 더딘 이유도 적지 않다. 그리고 AMD는 인텔의 성능을 따라 잡아야 하는 입장이기 때문에 그래픽 카드도 그렇고 CPU도 그렇고 굳이 자사의 이전 세대 판매량을 위해 새 세대 제품의 성능 향상 폭을 제한할 필요는 없다. 애초에 2세대 라이젠 제품이 1세대 스레드리퍼의 하위 모델을 팀킬한 전적이 있다. 그리고 AMD 입장에서는 가성비를 내세운 만년 2등 위치를 벗어나 인텔과 그럭저럭 대적할 수 있는 입지를 다지는 것이 중요한데, 공정 전환이 이루어지는 2019년이 바로 그 적기이기 때문. 그러므로 3세대에서 AMD가 좀 더 과감한 행보를 보일 가능성도 적지 않다는 의견도 많다. 그 이유 때문인지 젠2가 발매되기 전에 젠/젠+ 제품군의 가격을 낮추어 조금씩 재고를 털어내려는 AMD의 움직임이 포착되기도 했다.

만약에 루머 및 유출에 나온 스펙 및 가격이라면 인텔에게 역습을 가할 기회가 생기는 셈이며, 특히 인텔 CPU에 비해 낮은 클럭속도가 단점인 부분도 해결될 것으로 보인다. 물론 메모리 레이턴시 라는 문제가 여전히 있지만, AMD 측에서 레이턴시 개선에 대해서도 언급하고 있고, 삼성 비다이 등의 속도가 빠른 튜닝램을 구하면 문제가 완화된다. 루머 가격대로 MSRP가 책정되고, 2018년 말~2019년 초의 공격적인 라이젠의 가격 정책을 Zen 2에서도 그대로 이어 간다면 메모리 업그레이드에 필요한 비용을 고려해도 인텔 제품에 비해 저렴하다. 굳이 고수율의 비다이나 튜닝램이 아니더라도 평범한 삼성 C다이 램을 3200MHz 정도로 오버해도 Zen 2의 높아질 메모리 컨트롤 능력만큼 충분한 성능 향상을 기대할 수 있다. 심지어 이쪽은 AM4 소켓이 최소 Zen 2까지 보장되고, Zen 3까지 지원할 가능성도 있다. 이 경우 소켓 장난질로 인한 메인보드 교체비용까지 고려한다면 가성비 차이는 더 벌어질 수 있다.

메인보드 칩셋의 경우 X570은 EPYC에 들어가는 언코어를 칩셋으로 만든거고 B550(?)과 A520(?)은 여전히 ASmedia 프로몬토리 칩셋이란 루머도 있다.

그리고 공식발표가 나오기 전인 싱가포르 유통사의 가격표에서 16코어 32쓰레드가 보이는 라이젠 9 라인업이 유출되기도 했다. 관련링크 이 역시 루머 수준이므로 클럭 수치의 경우는 신용할만한 정보는 되지 못한다. 다만 꾸준하게 최대 16코어 32쓰레드 라인업이 표기되어 있으므로 클럭이나 TDP의 수치는 실제로 나와봐야 알지만 최소한 코어 및 쓰레드의 수는 기정사실 급이라고 봐도 될 듯.

플레이스테이션 5와 차세대 엑스박스 시리즈에는 Zen 2 기반 8코어 CPU와 Navi 기반 커스텀 GPU가 통합된 APU로 탑재된다. 루머로 돌아다니다가 리사 수가 트윗으로 PS5에 납품되는 것을 확정시켰다. XBOX의 경우 AMD랑 여러 기술적 논의를 있는 만큼 PS5랑 동일한 제품이 납품될 가능성이 크다.

어찌되었든 위에 나온 내용대로 제품이 나온다면, 그간 라이젠 1, 2세대를 거치면서 발전해온 많은 코어 수 + 높아진 동작 클럭을 바탕으로 AMD가 CPU 시장 점유율에서 인텔을 치고 올라올 수도 있을 것이다. 결정적으로 인텔이 10nm 공정 CPU를 로드맵에서 아예 없애버리고 14nm 공정을 최근 유출된 로드맵 기준으로 2021년까지 유지할 것으로 보이는 초유의 사태가 생긴터라 라이젠 3세대가 더더욱 관심을 받게 되었다.

AM4보드 전체에서 PCIe 4.0을 지원할수있다는 이야기가 나왔다. AM4 소켓의 원활한 사용을 위해 미리 PCIe 4.0을 사용할 수 있을만한 하드웨어 구성을 담아놨고 이를 바이오스 상에서 막아놨으며. 소프트웨어로 이를 해제할 수 있다는 루머가 나왔다. 다만 실제로는 인증 문제 때문에 개별 보드가 인증을 받아야 쓸 수 있고, 그렇지 않으면 쓰지 못 한다고 한다.

루머 직후 이를 제대로 이해하지 못 했거나 배경지식 부족으로 온갖 소리가 나왔으나 거의 다 애초에 별 상관 없는 얘기다. 신형 CPU는 당연히 사용해야 되고[10], 신형 CPU + 구형 보드 조합에서 CPU에 연결된 슬롯들의 PCIe 버전이 신형 CPU에 맞게 쓸 수 있으냐가 관건인데, 이미 인텔에서 6 시리즈 칩셋의 보드(PCIe 2.0) + 아이비브릿지 CPU(PCIe 3.0)라는 전례가 있다. (번역본)CES 2019 AMD 인터뷰에 따르면 AMD의 담당자는 'PCIe 4.0 환경이 필요하다면 2019년 여름에 나올 차세대 AM4 메인보드를 사용해달라.'는 이야기를 하며 '대부분의 AM4 사용자는 기존 메인보드에서 3세대 라이젠의 활용에 불만을 가지진 않을 것'이라고 밝혔다. 또한 기가바이트의 펌웨어 업데이트에서 지원 메뉴가 노출되어, 최소한 일부 제품이라도 지원할 것으로 전망되고 있다. #1, #2
DDR5 지원 여부에 대한 기대의 여론이 있으나, AM4 플랫폼이 DDR4 플랫폼인 이상 지원 가능성은 한없이 0에 수렴한다.. DDR2+DDR3(AM3), DDR3L+LPDDR3+DDR4(스카이레이크 이후 인텔 주력 CPU), DDR3+DDR4(카리조/브리스톨 릿지)에서 혼용한 전례가 존재하지만, 이것은 CPU에 내장된 메모리 컨트롤러 자체가 DDR2+DDR3, DDR3L+LPDDR3+DDR4, DDR3+DDR4라는 복수의 규격으로 지원해서 가능했던 일이다. 그런데 마티스는 2019년에 출시 예정이므로 설계는 그 이전까지 끝내놨어야 맞는것이고, 2019년이 지나도록 DDR5는 JEDEC 표준조차도 겨우 완성되어가는 수준이라 현실적으로 DDR4+DDR5 겸용 메모리 컨트롤러를 개발할 시간이 절대적으로 부족하기 때문이다. 다만 이전처럼, AM4 CPU가 가칭 AM5 소켓[11]에 장착이 가능하고, 기적적으로 DDR4+DDR5 겸용 멤컨이 탑재된다면, 마티스를 AM5 소켓의 보드에 꽂을땐 DDR5로 사용할 수 있을 것이다. 애초에 DDR5는 2019년에 들어서야 양산 계획이 나오는 단계라서 직접 발매와 보급 단계를 거치려면 빨라도 2020년을 바라보기 때문에[12] 차세대 라이젠 시리즈 보드와 CPU에서 사용될 가칭 AM5에서 AM4 CPU를 꽂을 수 있는 AM5 보드나 AM4 보드에 장착될 AM5 CPU의 조합으로 지원될 가능성이 더 크다. 그러다가 5월 10일에 Zen 3 아키텍처의 CPU 내장 메모리 컨트롤러가 DDR4+DDR5 겸용이라는 소문이 나오면서 내년 DDR5 SDRAM 제품의 출시와 대응에 기대감이 커지기 시작했다. 하지만 마티스 CPU가 아직 출시되지도 않은 시기에 나타난 소문이라 그냥 지어낸 소설이라는 반응도 적지 않았고, DDR5에 맞는 새로운 소켓에 대한 언급도 없어서 신빙성이 있다고 보기 어렵지만 사실일 경우 Zen 2의 내장 메모리 컨트롤러가 DDR4만 지원한다는 것을 확인해주는 내용이 된다.

라이젠 3000 시리즈는 DDR4 5,000MHz(?!)까지 지원한다고 한다. 그 5000MHz가 내장 메모리 컨트롤러에서 지원하는 최대치를 가리키는 클럭인지, 메인보드 차원에서 최대치 오버클럭(흔히 OC로 표기된 클럭)을 가리키는 클럭인지는 구체적으로 언급되지 않았지만 메모리 클럭이 5000MHz일 때(실 클럭 2500MHz) 인피니티 패브릭이 하프 스피드(실 클럭 1250MHz)로 동작한다는 내용은 언급되어 있다. 아니면 그냥 메인보드 BIOS에 있는 옵션일지도 모른다.[13]

2019년 5월 초, 발표가 얼마 남지 않은 시점에서 16코어 젠2 칩셋의 사진이라고 주장하는 트위터와 UserBenchmark에 정체불명의 12코어 AMD CPU가 추가되었다. 사람들은 12코어 CPU가 라이젠7의 엔지니어링 샘플이 아닐까 추측 중. 벤치 직링크 #1, #2, #3, 참고로 메모리 레이턴시 결과가 모두 안 좋은 편인데, 사용된 메모리의 구체적인 스펙을 알 수 없어서 실제로 좋은/안 좋은 결과인진 알 수 없다.# 만일, 벤치마크에 사용한 메모리가 메모리 타이밍이 자동값으로 되어있어 굉장히 느린 메모리라면 실사용에서는 타이밍을 더 조으고 사용할 수 있으므로 라이젠 2세대보다 약간 향상된 레이턴시를 가질 것으로 예상된다. 특히 AMD에서 주장한 것 처럼 3세대의 맴컨트롤이 더 향상되었다면 실제로 더 빠른 레이턴시도 가능할 것이다. 그러나 사용된 메모리가 만약 일반적인 라이젠 오버클럭 사용자들의 수치와 비슷한 CL16 혹은 더 빠른 타이밍을 가진다면 레이턴시가 1세대 정도로 퇴보했다는 최악의 결과가 되어버린다.

또한 5월 이후 풀리는 엔지니어링 샘플들의 벤치마크에 나오는 동작 클럭에 대해서도 의견이 분분한데, 최근 여러 사이트에서 젠2는 평균적으로 4.5Ghz로 동작한다 등의 루머나 예전부터 제기되어 왔던 라이젠7 12코어 제품의 최대 부스터 클럭은 5Ghz라는 루머가 무색하게도 벤치마크는 항상 평균 3.5 ~ 3.7Ghz 정도의 저클럭으로 작동한다. 물론 엔지니어링 샘플의 수치이므로 저 클럭대로 제품이 출시될거라 믿는 사람들은 절대 없지만 공개가 정말로 얼마 남지 않았는데도 불구하고 저정도 클럭으로 테스트를 진행하는거면 클럭을 끌어올려봐야 최대 4.2Ghz 정도까지 밖에 나오지 않을 것 같다는 의견이 조심스럽게 제기되고 있는 상태이다. 하지만 CES 2019에 공개된 i9-9900K와의 비교테스트에 의하면 인텔과 비슷한 성능에 적은 전력소모량을 보여준걸 이미 입증한 상태다. 이마저도 엔지니어링 샘플이였으므로 공개하기전까지는 기다려봐야할 듯 하다.

공개가 가까워지며 여러 브랜드의 X570 칩셋의 메인보드도 유출되고 있는데 특이하게 유출된 모든 브랜드의 제품이 칩셋에 쿨링팬이 내장되어있는 모습이라 화재가 되고 있다. #Colorful 유출제품, #MSI 유출제품 메인보드의 자체 TDP만 X470에 비하여 2~3배 증가하였다는 말도 있어서 칩셋 발열이 심해져 AMD측에서 쿨링팬 내장을 권장 혹은 의무화 한 것으로 추정되고 있다. 다만 X570 메인보드가 더 공개됨에 따라 쿨링팬을 사용하지 않은 제품도 보이는 점에서 하위 보급형 라인업에는 팬을 빼고 고성능 플래그쉽 라인업에는 쿨링팬을 장착하는 것으로 보인다.

2019년 5월 27일 오전 10시(대만 현지기준, 서울 기준 오전 11시), 리사 수 AMD CEO가 컴퓨텍스 타이베이에서 발표 예정이며, 7월 쯤 출시 될 것이라고 예상된다. 다만 컴퓨텍스에서는 X570 보드만 발표하고 6월에 있을 E3에서 젠2를 발표할 것이라는 전망이 있는데[14] 7월 제품 출시에는 두 주장 모두 이견이 없는 듯.

컴퓨텍스 타이베이 기조연설이 24시간도 안남은 시점에서 IT관련 정보유출로 유명한 APISAK의 트위터에서 아예 Ryzen 5 3600이 6코어 12스레드 4.2/3.6 Ghz라고 못박아버렸다. 이 루머로 인해 또 여러가지 예상들이 생겨났는데,

• 고클럭 일 것이라는 예상보다 한참 부족한 클럭으로 출시된다. 즉, 성능을 향상시키려면 IPC향상과 메모리 레이턴시 개선밖에 방법이 없다.
• R5가 6코어라면 R7이 16코어로 나올 가능성이 전혀 없다. 12코어도 힘들 것으로 보이며 R9 라인업이 신설 될 가능성도 있다. 다만 R3는 SMT가 제거된 쌩 6코어로 나올 가능성은 있음.
• 밝은 전망이던 가격 루머들관 다르게 R5가 6코어로 출시되면 만약 12코어, 16코어 등이 출시되어도 굉장한 고가로 출시 될 것임을 시사한다. 사실상 가격 동결의 가능성은 전혀 없을 것이 정설이고, 중급 제품이 6코어라면 12코어 이상 제품들은 스레드리퍼에 준하는 가격대로 형성될 가능성이 있다.

그러나 루머가 공신력이 있다고 해도 결국 루머이며, 해당 트위터는 전에도 16코어 라이젠 샘플이 있다며 정보를 흘리던 적이 있어서 서로 상반되는 루머라 의문이 많다.

컴퓨텍스가 얼마 남지 않은 시점에서 나온 루머들을 총 정리해보면

• 라이젠 7은 12코어, 최상위 칩은 16코어가 될 것. 5 이하의 하위 칩셋들의 코어 수는 의견이 분분함. 최대 라이젠 3가 6코어로 나올 것이라는 전망도 있음. 스레드리퍼 팀킬 방지를 위해 Ryzen 9 라인업을 신설하고 12코어로 출시하며 R7은 여전히 8코어일 가능성도 있음. 이렇게 나온다면 R3와 R5도 코어수가 동결됨.
• 8코어 16스레드 제품은 i9-9900K를 전성비, 가성비 측면에서 뛰어넘음. 다만, 이것으론 절대적인 성능이 인텔 8코어 제품보다 뛰어나다고 확정 지을 수는 없음.
• IPC의 향상인지, 높은 클럭에 의한 것인지, 메모리 레이턴시의 개선 덕분인지는 확실치 않으나 게이밍 성능이 드디어 인텔과 비슷한 정도로 향상됨.
• IPC가 전 세대 대비 최대 20퍼센트, 현실적으로는 10-15퍼센트 가량 향상됨.
• 12코어 제품은 최대 부스트 5Ghz, 16코어 제품은 최대 부스트 4.8Ghz의 고클럭으로 작동 할 가능성 있음.
• 메모리 레이턴시가 개선됨. 다만 구조적으로 개선된 것인지 후술할 다른 방법으로 개선된 것인지 확실하지 않음.
• 인피니티 페브릭의 동작속도를 반토막 내어서 5000Mhz까지 메모리 오버클럭이 가능함. AMD의 메모리 컨트롤, 레이턴시 향상이 기술적인 방법이 아니라 오버클럭 능력 향상으로 이루어졌을 가능성이 있음. 무조건 5000Mhz까지 오버클럭이 가능하다는 것은 아니지만 일반 사용자도 4333Mhz등의 고클럭 매모리를 사용하는 것이 가능해짐.
• 유출된 벤치마크에 따르면 엔지니어링 샘플은 예상하던 것 만큼 고클럭은 아니며 (2세대와 비슷한 수준), 메모리 레이턴시가 굉장히 느리다. 물론 양상형이 이처럼 나올 확률은 거의 없다.
• 7nm 공정의 수율이 굉장히 좋아서 인텔같은 CPU 공급 불량은 없을 것
• 오버클럭 마진에 대한 정보는 거의 없음. 루머대로라면 이미 고클럭으로 출하되기 때문에 현 세대들 보다 오버클럭이 의미가 없거나, 마진이 더 하락할 가능성도 있음.
• 발열에 대한 정보도 거의 없음. 하지만 당연히 많은 코어수, 높은 클럭 = 높은 발열이므로 최상위 칩 사용자들은 그에 따른 쿨링 시스템을 마련해야 함. 다행히도 암드의 이때까지 정책 상 솔더링 될 것이며, 뚜따해야 할 일은 없을 듯.
• X570보드의 경우 전세대 대비 TDP가 15W로 크게 상승하였고, 이에 따른 발열때문에 고가의 메인보드에는 쿨링팬이 장착될 예정. 높은 성능 덕분일 수도 있지만 이번 칩셋부터 전량 AMD가 칩셋까지 설계를 맡아서 기술 부족에 의한 것일 가능성도 염두해야 함.
• 현재 메인보드 제조사들은 양산용 3세대 라이젠 제품, X570칩셋을 모두 받고 테스트했으며, 자세한 정보는 알 수 없으나 X570 제품의 양산에 돌입하고 전세대 칩셋을 위한 바이오스를 모두 준비해 놓은 상태이다. 실제로 ASUS의 경우 티저까지 공개했다.

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