DIP

분류

DIP(dual in-line package)는 마이크로콘트롤러(microcontroller) 칩(chip)의 장착 형태중 하나이다.

마이크로칩 테크놀로지 회사의 아트멜 ATMEGA328P 칩(chip) 그래픽 예시[1]

DIP는 칩(숫놈)과 보드 베이스 소켓(base socket,암놈)에 탈부착이 가능한 패키지(package)타입이다. 따라서 SMD 와 달리 유지보수가 가능하다.

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핀(pin)과 핀과의 간격(피치,pitch)은 0.1인치(inch) 그리고 핀의 유효 소켓 삽입 길이(팁,tip)는 3.3mm가 노말(normal)평균 제품규격으로 제안된다. 핀번호는 시계반대방향(count-clockwise)이다.

0.1인치(약2.54mm) 핀에 사용될수있는 아두이노 브레드 보드를 DIP소켓으로 사용한 그래픽 예시
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