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APU(Accelerated Processing Unit)

1. 개요[편집]

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AMD의 GPU 통합형 CPU의 개념. 2011년에 A 시리즈인 '라노'의 출시로 시작되었다. 라이젠 이전 AMD가 가장 주력으로 밀고 있는 라인업이기도 하다. 또 당시 그래픽카드를 제외한 AMD의 주 수입원. 플레이스테이션 4와 엑스박스 원에서 사용되고 있다.

스마트폰에 사용되는 SoC 형태의 AP(Application Processor)와는 다른 개념이다. 물론 SoC 형태가 아닌 인텔 CPU의 내장그래픽과도 다른 개념. APU의 궁극적인 목표는 이기종 시스템 아키텍처, 즉 HSA를 통한 발전이다.

2012년에 'Fusion'이라는 명칭이 아틱 쿨링의 상표권 침해로 고소당했다. 그후에 원만히 합의했다고 한다. 출처

참고로 GPU가 없는 제품은 아래 표에 작성하지 않았다.

2. 데스크톱/모바일 제품군[편집]

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2.1. A 시리즈[편집]

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데스크탑 & 일반 노트북용으로 제작된 제품군. 2011년에 코드명 '라노'로 첫 출시 되었다.

자세한 라인업과 내용은 AMD A 시리즈 문서를 참조.

2.2. RYZEN APU[편집]

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RYZEN의 성공과 함께 APU 라인업을 RYZEN 시리즈에 통합하는 것으로 재구축하여 데스크탑(xx00G) & 일반 노트북용(xx00U)으로 제작된 제품군.

2017년 말에 출시된 코드명 라이젠 모바일과 2018년 초에 출시된 코드명 레이븐 릿지에서 시작하며, 기존 A시리즈 APU를 대체하게 되었다.

자세한 라인업과 내용은 AMD RYZEN 시리즈/APU 문서를 참조.

3. 울트라(저전력) 모바일 제품군[편집]

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주로 저전력을 요구하는 노트북, 2 in 1 태블릿 등에서 사용되는 제품군이다.

3.1. A 시리즈[편집]

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3.1.1. 테마시/카비니[편집]

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재규어 마이크로아키텍처를 사용한다. 28nm 공정에서 생산되었고 FT3 소켓을 사용한다.
GPU는 GCN 1.1을 사용하며 UVD 4와 VCE 2.0을 지원한다.

3.1.1.1. 테마시 APU 제품 일람[편집]

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3.1.1.2. 카비니 APU 제품 일람[편집]

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3.1.2. 비마/멀린스[편집]

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푸마 마이크로아키텍처를 사용한다. 28nm 공정에서 생산되었고 FT3b 소켓을 사용한다.

GPU는 GCN 1.1을 사용하고 UVD 4.2를 지원한다.

3.1.2.1. 비마 APU 제품 일람[편집]

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3.1.2.2. 멀린스 APU 제품 일람[편집]

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3.1.3. 카리조-L[편집]

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푸마+ 마이크로아키텍처를 사용한다. 28nm 공정에서 생산되고 FP4 소켓을 사용한다.

3.1.3.1. 카리조-L APU 제품 일람[편집]

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3.2. E 시리즈[편집]

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울트라씬 노트북 & HTPC를 노리는 제품군. 물론 데스크탑 모델이 없는 것은 아니다. 첫 E 시리즈는 라노를 사용한 데스크탑용이었다. E2-3200을 이후로 타겟은 울트라 모바일용이 되었다.

당연히 A 시리즈보다 저전력+저성능이며, 새롭게 설계한 저전력 마이크로아키테처와 DirectX 11[1] 호환의 GCN코어를 하나의 다이에 통합한 퓨전 제품이다. 경쟁사의 비슷한 위치에 있는 넷탑용 아톰과 CPU 성능은 비슷하고[2] 그래픽 성능은 더 좋지만[3] 소비 전력은 조금 더 높다. 하지만 게임성능은 절대 기대하지 말자. 어디까지나 저전력 프로세서다.

3.3. C 시리즈[편집]

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넷북용 제품군. E 시리즈보다도 더 저전력이며 그렇기 때문에 성능은 아톰과 같이 노는 수준. 물론 그래도 GPU는 라데온이기 때문에 동영상 구동 등 실사용에선 아톰보다는 조금 더 낫다는 평가를 받는다.

이 제품군은 E 시리즈에서 비마와 멀린스 같은 저전력 제품이 출시되면서 되면서 의미를 잃고 2012년 이후로 더이상 나오지 않고 있다.

3.4. Z 시리즈[편집]

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태블릿 컴퓨터용 제품군. AMD CPU중 제일 낮은 소비전력을 자랑한다. 하지만, 제일 최근에 나온 Z-60이 4.5W의 TDP지만, 경쟁사의 최신 태블릿용 아톰인 Z2760이 1.7W라는 엄청난 저전력을 보여주는 바람에 그저 안습...

이 제품군도 2012년을 기점으로 나오고 있지 않는 상태.

4. 임베디드 제품군[편집]

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4.1. G 시리즈[편집]

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임베디드용으로 나온 제품으로서 1세대의 경우 브라조스 기반이고 2세대는 카비니 기반이며 3세대는 스텝 이글 기반이다. 최소 4W대의 TDP를 자랑하고 주로 장시간 켜야하는 산업용 컴퓨터상 안정성이나 내구도가 뛰어나다. 해외에서는 fit-PC라는 싱글보드 컴퓨터의 3세대부터 채용되서 사용되고 있고, 국내에서는 와이즈기가의 UB-3200이랑 UB-3400이라는 기종의 NAS에서 사용되고 있다. 참고로 CPU의 성능은 C 시리즈나 E 시리즈랑 거의 차이가 없는 모양. 뒤에 붙어있는 영문자(R, E, N 등)는 성능을 의미한다. 괄호를 제외하고 한 칸에 두 개의 스펙이 있다면 스테핑 차이이다.

4.2. R 시리즈[편집]

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1세대는 파일드라이버 마이크로아키텍처 기반이고, 2세대는 스팀롤러 마이크로아키텍처 기반이다. G 시리즈보다 고성능 고전력이다. 어느 정도 큰 시스템에서 사용된다.

1세대 R 시리즈에서는 Socket FP2와 FS1r2 소켓이 섞여있다. 2세대는 FP3. 카리조 기반인 멀린 팔콘부터는 FP4 소켓을 사용한다.

5. 워크스테이션 제품군[편집]

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