AMD 재규어 마이크로아키텍처

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파일:AMD 로고.svg x86 CPU 마이크로아키텍처

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등장 시기
패밀리 넘버
설계 기반
이름
공정 노드
10진법
16진법
고성능 지향 마이크로아키텍처 목록
1996년 3월
-
-
K5
K5
AMD 0.5 ~ 0.35 μm
1997년 4월
05
05h
K6
K6
AMD 0.35 ~ 0.18 μm
1999년 6월
06
06h
K7
K7-Athlon
AMD 0.25 ~ 0.13 μm
2003년 4월
15
0Fh
K8-Hammer
AMD 0.13 μm ~ 65 nm
2007년 9월
16
10h
K10
AMD 65 ~ 45 nm
2008년 6월
17
11h
K8 + K10 Hybrid
AMD 65 nm
2011년 6월
18
12h
K10 Llano
Common Platform Alliance SOI 32 nm
2011년 10월
21
15h
Bulldozer
Bulldozer
Common Platform Alliance SOI 32 nm
2012년 8월
21
15h
Piledriver
Common Platform Alliance SOI 32 nm
2014년 1월
21
15h
Steamroller
Common Platform Alliance 28 nm
2015년 6월
21
15h
Excavator
Common Platform Alliance 28 nm
2017년 3월
23
17h
Zen
Zen
GlobalFoundries 14 nm
2018년 4월
23
17h
Zen+
GlobalFoundries 12 nm
2018년 6월
24
18h
Hygon Dhyana
GlobalFoundries 14 nm
2019년 7월
23
17h
Zen 2
TSMC 7 nm
2020년 11월
25
19h
Zen 3
TSMC 7 nm
2022년 2월
25
19h
Zen 3+
TSMC 6 nm
2022년 9월
25
19h
Zen 4
TSMC 5 nm & 4 nm
2024년 예정
?
?
Zen 5
미정 4 nm & 3 nm
고효율 지향 마이크로아키텍처 목록
2011년 1월
20
14h
Bobcat
Bobcat
TSMC 40 nm
2013년 5월
22
16h
Jaguar
Jaguar
TSMC 28 nm
2014년 6월
22
16h
Puma
Common Platform Alliance 28 nm



1. 개요
2. 특징
3. 사용 모델 일람



1. 개요[편집]


AMD가 저전력/저가 시장을 공략하기 위해 만든 마이크로아키텍처. AM1과 FT3 소켓을 사용하며, TSMC 28nm 공정에서 생산된다.

플레이스테이션 4엑스박스 원[1]의 SoC에 들어간 프로세서가 이 프로세서이다. 이후 플레이스테이션 4 슬림 버전과 엑스박스 원 S에 들어간 CPU는 TSMC 16nm 공정으로 개선했다.


2. 특징[편집]


파일:UyEBmCG.png

  • 32KiB 명령어 + 32KiB L1 캐시 메모리. L1 캐시 메모리에서 패리티 오류를 검출한다.
  • L2 캐시 메모리 공유
  • 비순차적 명령 처리와 추측 실행(Speculative execution)
  • 메모리 컨트롤러 향상
  • 양방향 정수 처리
  • 양방향 128비트 부동 소수점 및 정수 처리
  • CMT 미지원[2]
  • SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, BMI1, MOVBE, XSAVE, XSAVEOPT, ABM, AMD-V 등 명령어 세트 지원

밥캣 대비 개선된 점은
  • 클럭 속도 10% 이상 증가
  • IPC 15% 이상 개선
  • SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, MOVBE, AVX, F16C, BMI1 등의 명령어 추가 지원
  • 최대 4개 코어 집적 가능
  • L2 캐시 메모리 공유
  • FPU 128비트로 확장
  • 정수 유닛 추가
  • 캐시 메모리 프리페치 개선
  • LSU(Load-Store Unit) 대역폭 두배
  • C6, CC6 저전력 상태 지원
  • 퓨전 컨트롤러 허브 통합[3]
  • 비디오 코딩 엔진 추가

단일 코어 단위로 설계된 밥캣과 다르게 재규어는 쿼드 코어 단위로 설계되었다. 그때문에 각자 운용되던 L2 캐시 메모리도 공유되었고, 디코더의 파이프라인 스테이지를 1개 추가함으로써 10% 클럭 향상을 가져왔다. 다이 크기도 밥캣(4.9㎟) 대비 3.1㎟로 작아졌으며 스팀롤러와 비슷하다.

플레이스테이션 4과 엑스박스 원은 재규어를 2개 붙여 8코어를 만들었다.


3. 사용 모델 일람[편집]





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[1] Xbox One X, S이다. [2] 불도저처럼 자원을 공유하지 않는다.[3] 사우스브릿지에서 하던 일을 전부 CPU 안에 넣어 큰 성능 향상이 있다.