분류:반도체 공정

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1. 포함된 문서[편집]

EDS
금속 배선 공정
반도체 공정
산화 공정
수율
식각 공정
웨이퍼/제조
이온 주입
증착 공정
포토 리소그래피
틀:반도체 제조 공학


2. 분류 설명[편집]




'''[[반도체|반도체 제조 공정
{{{#!wiki style="font-family: Times New Roman, serif; font-style: Italic; color: white; display: inline;"
Semiconductor Fabrication
]]'''
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반도체 8대 공정 (Process Integration)
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(웨이퍼/제조 · 산화 공정 · 포토 리소그래피 · 식각 공정 · 증착 공정 · 금속 배선 공정)
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용어
웨이퍼 · 팹 · SoC · Technology Node · PPA · PCB · FPGA · Photo Resist · Alignment · LOCOS · STI · Fume · 산화막 · 질화물 · Annealing
현상
법칙
정전기 방전 ·
무어의 법칙 · 4 GHz의 벽 · 폴락의 법칙
기업 분류
기업 목록은 각 문서에 서술
반도체 제조사(종합 반도체 회사 (IDM) · Fab-less · Foundry)



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