엘비세미콘
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1. 개요[편집]
반도체 칩을 Packaging & Test 하는 반도체 후공정 기업이다.
2. 상세[편집]
2000년 2월 국내 최초로 'flip-chip wafer bumping' 생산설비를 갖추고 사업을 시작하였다.
TFT LCD & OLED Display Driver IC(DDI)을 위한 Gold bumping을 시작으로 Solder bumping, Cu pillar bumping 나아가 Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP)까지 flip-chip bumping technology을 지속적으로 개발, 발전시켜 나아가고 있으며 이러한 기술력을 기반으로 국내외 유수 반도체 Chip 제조사와 탄탄한 사업파트너 관계를 유지하고 있다.
갈수록 가볍고 얇고 작아지고 있는 반도체 Chip 제조 Trend에 있어서 wafer bumping technology 기술은 더욱 그 활용과 가치가 높아지고 있습니다. 이러한 반도체 제조기술 Trend에 발맞추어 LB세미콘은 끊임없는 연구 및 기술 개발을 지속하고 있으며 Look Beyond, Best Solution Provider라는 목표를 향해 나아가고 있다.
사업분야는 TV, 모니터, 휴대폰 등 전자기기의 Display Driver IC, CIS, PMIC 등에 대한 Bump, Prove Test 및 Back-end를 Service하는 회사다.
2020년 2월 회사가 설립된 이래로 국내 및 해외 유수의 반도체 Maker와 사업을 전개해 오면서 축적된 양산 경험을 바탕으로 더욱 더 발전된 기술력을 보유하게 되었다.
3. 역사[편집]
2000.02 - 마이크로스케일 주식회사 설립 (자본금 10억)
2001.06 - Au Bump Line 준공
2001.09 - 삼성전자 Wafer Test 양산
2001.10 - Solder Bump 개발 완료
2002.02 - ISO 9001:2000 인증 l SK하이닉스 Qual 승인
2002.06 - 삼성전자 Au Bump 양산
2002.07 - Hitachi 및 Sll(Seiko Instrument Inc) 양산
2003.11 - 제 40회 무역의 날 500만불 수출의 탑 수상
2005.01 - ISO 14001:1996 인증
2005.03 - LG전자 Wafer Test & Au Bump 양산
2006.01 - LB Semicon으로 사명 변경
2006.01 - LG 디스플레이 Qual 승인
2006.02 - MagnaChip 양산
2006.10 - Siliconworks 양산
2006.11 - OKI Semicondutor 양산
2007.12 - CMOS Image Sensor용 Solder Bump 양산
2008.01 - COG 품질 인증
2008.01 - COG Pick & Place 양산
2009.04 - WLCSP 공정 개발
2009.12 - WLCSP 제품 출하
2010.11 - 2010 딜로이트 아시아 태평양 지역 기술부분 500대 기업 선정
2010.12 - ISO/TS 16949:2009 인증
2011.01 - 코스닥 상장
2011.04 - 2011 KDB 글로벌 스타 선정
2012.05 - Himax Qual 승인
2012.08 - 12” Au Bump & Solder Bump 양산
2013.06 - SK하이닉스 CIS Wafer Test 양산
2014.03 - Kinetic WLCSP 양산
2014.04 - Novatek Qual 승인
2014.05 - Thick Cu 양산
2015.04 - High Current WLCSP 양산
2017.04 - SK 하이닉스 Cu Pillar Bump 양산
2017.05 - 뿌리기술 전문기업 지정
2017.07 - 기술 평가 우수 기업 인증
2018.03 - LB루셈 인수
2018.05 - 삼성 WLCSP 양산
2018.09 - IATF16949 인증
2022.10 - Micro Bump 개발 및 신뢰성 확보
2022.10 - Multi-chip FO-WLCSP 개발
2022.12 - 40um Pitch Cu Pillar Bump 개발
4. 기업공개[편집]
5. 지배구조[편집]
6. 특징[편집]
7. 기타[편집]
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