최신판수정 내역 틀:반도체 제조 공학 덤프버전 : r20240101 분류둘러보기 틀/공학 반도체 반도체 공정 반도체 제조 공정Semiconductor Fabrication[ 펼치기 · 접기 ]반도체 8대 공정 (Process Integration)Front-End(웨이퍼/제조 · 산화 공정 · 포토 리소그래피 · 식각 공정 · 증착 공정 · 금속 배선 공정)(+ 이온 주입)Back-End(EDS · 패키징(=백엔드 자체))구조반도체 제품반도체 소자CPU · GPU(그래픽 카드) · ROM · RAM · SSD · HDD · MPU · eMMC · USB · UFS · 와이파이트랜지스터(BJT · FET · JFET · MOSFET · T-FT, FinFET, GAA) · 전력 반도체 소자(사이리스터 · GTO · 레지스터(IGBT) ) · 다이오드 · CMOS · 저항기 · 연산 증폭기 · 펠티어 소자 · 벅컨버터용어웨이퍼 · 팹 · SoC · Technology Node · PPA · PCB · FPGA · Photo Resist · Alignment · LOCOS · STI · Fume · 산화막 · 질화물 · Annealing현상법칙정전기 방전 · 무어의 법칙 · 4 GHz의 벽 · 폴락의 법칙기업 분류기업 목록은 각 문서에 서술 반도체 제조사(종합 반도체 회사 (IDM) · Fab-less · Foundry) 이 문서의 내용 중 전체 또는 일부는 틀:전기전자공학 문서의 r277 판, 번 문단에서 가져왔습니다. 이전 역사 보러 가기 이 문서의 내용 중 전체 또는 일부는 다른 문서에서 가져왔습니다.[ 펼치기 · 접기 ]틀:전기전자공학 문서의 r277 판, 번 문단 (이전 역사) 문서의 r 판, 번 문단 (이전 역사) 문서의 r 판, 번 문단 (이전 역사) 문서의 r 판, 번 문단 (이전 역사) 문서의 r 판, 번 문단 (이전 역사) 문서의 r 판, 번 문단 (이전 역사) 문서의 r 판, 번 문단 (이전 역사) 문서의 r 판, 번 문단 (이전 역사) 문서의 r 판, 번 문단 (이전 역사) 이 문서의 내용 중 전체 또는 일부는 2023-10-24 22:10:03에 나무위키 틀:반도체 제조 공학 문서에서 가져왔습니다.