LeEco Le Pro3

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1. 개요
2. 사양
3. 상세
4. 재평가



1. 개요[편집]


LeEco가 2016년 9월에 공개한 안드로이드 스마트폰.


2. 사양[편집]


프로세서
퀄컴 스냅드래곤 821 MSM8996 Pro SoC. Qualcomm Kryo MP2 2.4 GHz + MP2 2 GHz CPU, 퀄컴 Adreno 530 653 MHz GPU
퀄컴 Hexagon 680 DSP
메모리
4 GB LPDDR4 SDRAM, 32 / 64 GB UFS 2.0 규격 내장 메모리
6 GB LPDDR4 SDRAM, 64 / 128 GB UFS 2.0 규격 내장 메모리
디스
플레이
5.5인치 FHD(1920 x 1080) RGB 서브픽셀 방식의 TFT-LCD
멀티터치 지원 정전식 터치 스크린
네트워크
LTE Cat.6 FDD & TDD[A], HSPA+ 42Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, TD-SCDMA[*A ], GSM & EDGE, CDMA & EV-DO Rev. A[*A ]
근접통신
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, 블루투스 4.2, NFC, IR Blaster
카메라
전면 800만 화소, 후면 1,600만 화소 위상차 검출 AF 및 듀얼 LED 플래시
배터리
내장형 Li-Polymer 4070 mAh
운영체제
안드로이드 6.0 (Marshmallow)
EUI 5.8
규격
73.9 x 151.4 x 7.5 mm, 177 g
단자정보
USB 3.1 Gen1 Type-C x 1
일부 모델 듀얼심 지원 - Full Netcom 3.0
기타
VoLTE 및 Wideband Audio 지원, 에어리어 방식 지문인식 지원


3. 상세[편집]


LeEco가 2016년 9월에 공개한 스마트폰이다. 3세대를 지칭하는 네이밍을 가지고 있으나, 전작이 무엇인지는 알려지지 않았다.

전반적인 디자인은 2015~16년 당시 흔하디 흔했던 중국 제조사의 스마트폰의 형태를 가지고 있으며 알루미늄 유니바디 구조를 가지고 있다고 한다.

사양은 우선 AP로 퀄컴 스냅드래곤 821 MSM8996 Pro를 사용한다. Qualcomm Kryo를 듀얼코어 CPU로 구성된 두 개의 클러스터로 나누어서 한 쪽에는 고클럭 세팅으로 빅 클러스터 형태로 만들고 다른 한 쪽에는 저클럭 세팅으로 리틀 클러스터 형태를 만들어 big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 쿼드코어 CPU퀄컴 Adreno 530 GPU를 사용한다. 이는 퀄컴 스냅드래곤 820 MSM8996과 동일한 구성이며 CPUGPU 클럭이 일부 상향된 리비전 AP이다. 특히, 다운클럭 하는 경우가 많은 퀄컴 스냅드래곤 821 MSM8996 Pro의 CPU 클럭과 GPU 클럭을 온전히 사용하고 있다.

RAM은 LPDDR4 SDRAM 방식이며 4 GB와 6 GB로 나뉘어진다. 내장 메모리는 UFS 2.0 규격의 낸드 플래시를 사용하며 4 GB RAM 모델은 32 GB와 64 GB로 나뉘어지며 6 GB RAM 모델은 64 GB와 128 GB로 나뉘어진다. 다만, micro SD 카드로 용량 확장이 불가능하다.

디스플레이는 5.5인치 Full-HD 해상도를 지원하며 패널 형식은 TFT-LCD이다.

지원 LTE 레벨은 Cat.12·13로 다운로드는 Cat.12를 적용해 최대 600 Mbps를 보장하고 업로드는 Cat.13을 적용해 최대 150 Mbps를 보장한다. 또한, 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원하고, 듀얼심 모델의 경우, Full Netcom 3.0의 듀얼심 솔루션을 지원하며 두 개의 SIM 카드로 4G 네트워크와 3G 네트워크를 동시에 사용할 수 있다.

배터리 용량은 내장형 4070 mAh을 사용한다. 또한, 퀄컴 퀵 차지 3.0을 지원한다. 배터리 용량도 많은 편이면서 소프트웨어 자체적으로 애플리케이션 관리를 공격적으로 하기 때문에 배터리 타임은 괴물같은 수준이라고 한다.

후면 카메라는 1,600만 화소 카메라를 탑재했으며 위상차 검출 AF를 지원한다. 다만, 손떨림을 보정할 하드웨어 및 소프트웨어 기술이 들어가지 않아서 흔들림이 심한 편이라고 한다. 전면 카메라는 800만 화소 카메라를 탑재했다.

에어리어 방식의 지문인식 솔루션이 후면 카메라 모듈 하단에 탑재되어있다. 또한, USB Type-C를 입출력 단자로 사용하며 전송 규격으로 최대 USB 3.1 Gen1까지 지원한다. 게다가 3.5 mm 단자가 없는 스마트폰이다. CDLA 기준이 적용되어 있으며 이에 따라 사운드 출력은 USB 3.1 Gen1 Type-C가 담당한다.

안드로이드 6.0 마시멜로 기반의 커스텀 운영체제인 EUI를 탑재했으며 기본 버전은 5.8이다.

이외의 기능으로, 스테레오 스피커가 탑재되어 있다. 또한, Dolby Atmos까지 지원하고 있다.

LeEco의 공격적인 시장 진출에 힘입에 미국 시장에도 출시되었다. 상시 행사로 $300 수준의 구매가가 형성되었으며 2016년도 블랙프라이데이 당시에는 기기 출시 기념 행사까지 겹쳐서 $250까지 구매가가 떨어지기도 했었다. 싱글 SIM 구조로 4 GB RAM 모델 중 64 GB 모델이 출시되었으며 CDMA 계열 이동통신 네트워크는 지원하지 않는다. 다만, 미국 시장에서 2G GSM 및 3G WCDMA 기반 이동통신 네트워크를 서비스하는 모든 이동통신사의 이동통신 네트워크 및 모바일 핫스팟 기술에 대응하며 VoLTE까지 지원한다. 일반적으로, 중국 제조사가 미국 시장에 스마트폰을 출시할 때 어느 하나는 빠트리는 경우가 많다는 것을 고려하면 LeEco가 미국 시장 진출에 충분한 공을 들인 것으로 보인다. 여담으로, 구매가가 낮게 형성되었지만 성능 자체는 플래그십 스마트폰에 준하기 때문에 각 매체에서 진행하는 성능 테스트에서 2017년 상반기 기준으로도 상위권에 종종 등장하는 모습을 보여준다.

이 제품은 몇 가지 모델로 구성되어 있다.
1. 힐리오 X2x 프로세서를 사용한 X6xx 시리즈. x650, x670 등
2. 스냅드래곤 820을 사용한 X722(LeEco Le Pro3 Elite 4G Phablet라는 제품)
3. 스냅드래곤 821을 사용한 X720, X727

기본 OS에 대한 평가가 너무 안좋기 때문에 보통 커스톰 롬을 업해서 사용하려고 하는데
1의 X6xx 시리즈는 아예 커스텀 롬이 찾아보기 어렵다.
2번의 x722는 마이너 하게 커스텀 롬이 존재하나 오레오 버전 롬부턴 X720과 함께 호환이 된다.
보통은 3번의 x720을 기반으로 커스톰롬이 배포되고 있는 듯 하다.

2018년 1월 구입 가격은 12-25만원 사이로 1<2<3의 가격을 형성하고 있다.



4. 재평가[편집]



2021년 미국에서 오픈파일럿이 발표되면서 Le Pro 3 휴대폰이 필요해지며 재평가 받고 있다.



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[A] 지원 기기 추가 지원.