AMD ZEN 3+ 마이크로아키텍처

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파일:AMD 로고.svg x86 CPU 마이크로아키텍처

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등장 시기
패밀리 넘버
설계 기반
이름
공정 노드
10진법
16진법
고성능 지향 마이크로아키텍처 목록
1996년 3월
-
-
K5
K5
AMD 0.5 ~ 0.35 μm
1997년 4월
05
05h
K6
K6
AMD 0.35 ~ 0.18 μm
1999년 6월
06
06h
K7
K7-Athlon
AMD 0.25 ~ 0.13 μm
2003년 4월
15
0Fh
K8-Hammer
AMD 0.13 μm ~ 65 nm
2007년 9월
16
10h
K10
AMD 65 ~ 45 nm
2008년 6월
17
11h
K8 + K10 Hybrid
AMD 65 nm
2011년 6월
18
12h
K10 Llano
Common Platform Alliance SOI 32 nm
2011년 10월
21
15h
Bulldozer
Bulldozer
Common Platform Alliance SOI 32 nm
2012년 8월
21
15h
Piledriver
Common Platform Alliance SOI 32 nm
2014년 1월
21
15h
Steamroller
Common Platform Alliance 28 nm
2015년 6월
21
15h
Excavator
Common Platform Alliance 28 nm
2017년 3월
23
17h
Zen
Zen
GlobalFoundries 14 nm
2018년 4월
23
17h
Zen+
GlobalFoundries 12 nm
2018년 6월
24
18h
Hygon Dhyana
GlobalFoundries 14 nm
2019년 7월
23
17h
Zen 2
TSMC 7 nm
2020년 11월
25
19h
Zen 3
TSMC 7 nm
2022년 2월
25
19h
Zen 3+
TSMC 6 nm
2022년 9월
25
19h
Zen 4
TSMC 5 nm & 4 nm
2024년 예정
?
?
Zen 5
미정 4 nm & 3 nm
고효율 지향 마이크로아키텍처 목록
2011년 1월
20
14h
Bobcat
Bobcat
TSMC 40 nm
2013년 5월
22
16h
Jaguar
Jaguar
TSMC 28 nm
2014년 6월
22
16h
Puma
Common Platform Alliance 28 nm


AMD ZEN 기반 마이크로아키텍처 시리즈




1. 개요
2. 상세
2.1. 공개 전 정보
2.2. CES 2022 공식 발표 영상
2.3. 공개 후 정보
3. 코드네임
3.1. Rembrandt
4. 여담
5. 사용 모델



1. 개요[편집]


2022년 2월에 출시된 AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 5번째 마이크로아키텍처. 코드네임은 Rembrandt.[1] TSMC N6로 제조되었다.


2. 상세[편집]



2.1. 공개 전 정보[편집]


2022년 1분기 출시가 예상된다. # # CES 2022에서 2월중 출시라고 밝혀졌다.#

Zen 3+ 코어, 내장 GPU가 RDNA 2 기반의 라데온 600M 시리즈로 바뀌고, TSMC 6 nm 공정으로 제조, PCI-Express 4.0 적용, DDR5 / LPDDR5 SDRAM 대응, CVML(Computer Vision and Machine Learning) 연산 유닛이 추가되는 등 언코어 영역에 많은 변화가 예상된다.


2.2. CES 2022 공식 발표 영상[편집]




2022년 1월 CES 의 AMD 프리미어 발표에서 공개되었다. 공식 명칭은 AMD Ryzen™ 6000 시리즈 모바일 프로세서로 확정되었으며, 이후 AMD 일반 데스크탑 제품군은 6000 시리즈를 건너 뛰고, 7000 시리즈로 이어지는 것으로 확정되었다.


2.3. 공개 후 정보[편집]


  • 주요 특징
    • TSMC N6 (하프 노드 공정)
    • RYZEN 시리즈 최초로 5 GHz 부스트 클럭 도달
    • PCI Express 4.0 기본 지원
    • DDR5, LPDDR5 SDRAM 지원
    • USB4 40 Gbps 지원
    • Wi-Fi 6E : RZ616, RZ608 이 Mediatek 협업으로 준비되어 있다. RZ616은 160MHz 대응. #AMD
    • 블루투스 5.2 LE
    • RDNA 2 마이크로아키텍처 기반의 iGPU 탑재
  • 전력 관련 특징
    • 스레드당 전력 및 클럭 제어 : 코어 단위가 아닌 스레드 단위로 전달 가능
    • L3 캐시 메모리 레이턴시 개선 : L3 캐시 메모리가 유휴 상태에서 완전히 깨어날 때까지 소요 시간이 단축
    • 피크 전류 제어 : 유휴 상태에서 피크 전력까지 전력 램프를 효과적으로 제어하여 스트레스와 전력을 모두 절약
    • 캐시 더티니스 카운터 : 캐시 미스가 많을 때 저전력이 요구되더라도 고전력 상태를 유지하는 대신, 캐시 미스를 최소화 하여 전체 소비 전력 감소
    • 스레드당 CPPC : 코어 단위가 아닌 스레드 단위로 세밀하게 제어 가능
    • 향상된 CC1 스테이트 : 코어가 유휴 상태일 때 개선된 절전 상태로 제어


3. 코드네임[편집]



3.1. Rembrandt[편집]


RYZEN 6000 시리즈 모바일 제품군.


4. 여담[편집]


Vermeer 계열의 데스크탑 RYZEN 5000 시리즈 후속작은 Warhol(워홀)이라는 코드네임으로 소문으로만 알려졌으나 출시 계획이 취소되었다고 한다. 결국, 4.5세대 라이젠은 RYZEN 6000 시리즈 모바일 한정으로 가리키게 되었다.


5. 사용 모델[편집]


파일:나무위키상세내용.png   자세한 내용은 AMD ZEN 시리즈/사용 모델 문서를 참고하십시오.

파일:크리에이티브 커먼즈 라이선스__CC.png 이 문서의 내용 중 전체 또는 일부는 2023-10-20 00:52:46에 나무위키 AMD ZEN 3+ 마이크로아키텍처 문서에서 가져왔습니다.

[1] 네덜란드의 화가 렘브란트 하르먼손 판 레인에 유래되었다.