AMD ZEN 5 마이크로아키텍처
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1. 개요[편집]
2024년에 출시될 예정인 AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 7번째 마이크로아키텍처. 코드네임은 Granite Ridge, Strix Point, Turin로, 4 nm 또는 3 nm로 제조될 예정이다.
2. 상세[편집]
2.1. 발표 전 공식 정보[편집]
- 2018년 4월 : 2세대 RYZEN 시리즈인 Pinnacle Ridge가 출시되기 직전, AMD가 공개한 RYZEN 시리즈 출시 기념 프로모션 동영상의 끝에 있는 각주에서 'ZEN 5 is an AMD internal codename for a future generation of ZEN architecture and is subject to change.'라고 (ZEN 5는 차세대 ZEN 아키텍처를 위한 AMD 내부 코드명이며 변경될 수 있습니다.) 명시된 글귀를 통해 ZEN 5 마이크로아키텍처가 이미 개발 중임을 암시했다.
- 2019년 7월 : AMD 수석 아키텍트의 프로필에 'RYZEN 스레드리퍼 시리즈, EPYC 시리즈용 Zen 5 마이크로아키텍처 기반 코어'라고 언급됐다.
- 2022년 6월 : 파이낸셜 애널리스트 데이가 발표되면서 공식 로드맵에 Zen 5가 본격적으로 나타났다. (공식 보도 자료)
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CPU 마이크로아키텍처 전체, 데스크탑용, 노트북용, 서버용 각각의 로드맵에 Zen 5가 반영됐으며, 코드네임은 데스크탑용인 Granite Ridge, 노트북용인 Strix Point, 서버용인 Turin만 공개된 상태로, 나머지 프로세서 계열은 아직 밝혀지지 않았다. 그 대신, 'Zen 5 V-Cache'와 'Zen 5c'가 추가 공개되면서, Zen 4 V-Cache와 Zen 4c 각각의 후속작임을 밝혔다.
그러나, 공정 노드가 소문으로만 알려졌던 것과는 다르게 '4 nm | 3 nm'로 표기됐다. '\'가 컴퓨터 프로그래밍 용어에서는 비트 단위의 'OR(또는)'을 의미하고, 이미 출시된 7 nm의 Zen 3와 6 nm의 Zen 3+가 '7 nm | 6 nm'의 Zen 3로 통합 표기된 점을 살펴보면, Zen 5 기반 데스크탑 CPU가 3 nm가 아닌 4 nm로 제조될 가능성을 배제할 수 없게 됐다. 다만, 2.5D Elevated Fanout Bridge와 3D Hybrid Bonding을 이용한 혼합 제조(manufacturing mix) 기술도 소개됐기 때문에, 4 nm와 3 nm 둘 중에 하나만 활용하는 기존의 방식이 아닌 둘 다 활용하는 방식일 수도 있다.
공식 정보로써 Zen 5의 대략적인 특징이 처음 밝혀졌는데, '강화된 성능과 효율', '프론트 엔드 및 와이드 이슈 파이프라인의 재설계', 'AI 통합 및 머신 러닝 최적화'로, 강화된 성능과 효율은 매번 신규 아키텍처 소개될 때마다 강조되는 공통 특징이라서 이를 제외하면 사실상 2가지 뿐이다.
로드맵 모두 그래프 시간 축의 오른쪽에 '2024년'으로 표기되어 있고, 공식 슬라이드에 'Coming in 2024' 문구도 표기되어서 2023년에 출시될 가능성은 희박해졌다.
그러나, 공정 노드가 소문으로만 알려졌던 것과는 다르게 '4 nm | 3 nm'로 표기됐다. '\'가 컴퓨터 프로그래밍 용어에서는 비트 단위의 'OR(또는)'을 의미하고, 이미 출시된 7 nm의 Zen 3와 6 nm의 Zen 3+가 '7 nm | 6 nm'의 Zen 3로 통합 표기된 점을 살펴보면, Zen 5 기반 데스크탑 CPU가 3 nm가 아닌 4 nm로 제조될 가능성을 배제할 수 없게 됐다. 다만, 2.5D Elevated Fanout Bridge와 3D Hybrid Bonding을 이용한 혼합 제조(manufacturing mix) 기술도 소개됐기 때문에, 4 nm와 3 nm 둘 중에 하나만 활용하는 기존의 방식이 아닌 둘 다 활용하는 방식일 수도 있다.
공식 정보로써 Zen 5의 대략적인 특징이 처음 밝혀졌는데, '강화된 성능과 효율', '프론트 엔드 및 와이드 이슈 파이프라인의 재설계', 'AI 통합 및 머신 러닝 최적화'로, 강화된 성능과 효율은 매번 신규 아키텍처 소개될 때마다 강조되는 공통 특징이라서 이를 제외하면 사실상 2가지 뿐이다.
로드맵 모두 그래프 시간 축의 오른쪽에 '2024년'으로 표기되어 있고, 공식 슬라이드에 'Coming in 2024' 문구도 표기되어서 2023년에 출시될 가능성은 희박해졌다.
- 2022년 8월 : 라이젠 7000 시리즈 정식 발표를 통해 Zen 5의 존재가 재확인됐다.
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- 2022년 10월 : 모니터링 유틸리티인 HWiNFO의 7.30 이후 차기 업데이트 버전 변경 예정 목록에 'Added early support of some AMD Zen5 families.' (일부 AMD Zen5 제품군에 대한 조기 지원이 추가됐습니다.)가 명시됐으며, 해당 버전은 7.32 버전으로 2022년 11월 1일에 배포됐다.
이전 세대가 2021년 7월 6일에 업데이트된 7.06 버전에서 처음 명시된 뒤로 1년 2개월 뒤에 출시됐으므로, Zen 5도 이와 비슷한 기간이라면 2024년 1월 하순이 된다. 4개월 전에 발표된 공식 슬라이드에서는 아예 'Coming in 2024' 문구로 나왔으므로, 아무리 빨라도 2023년에 출시될 가능성이 희박해졌음을 재차 암시해준 셈.
2.2. 발표 전 소문[편집]
- 2021년 2월 : Chips and Cheese 사이트의 주인장인 Cheese 본인이 들은 소문에 따르면 Zen 5가 Zen 4 대비 클럭당 성능 향상률이 Piledriver → Zen 1과 비슷할 것이고, Zen 1 대비 2.5~3배의 클럭당 성능일 것이라고 한다. 이는 Zen 4 → Zen 5가 9~18%(Piledriver → Steamroller), 4~15%(Steamroller → Excavator), 52%(Excavator → Zen)를 곱해서 약 72.3%가 되는 셈.
그런데 Zen 1 대비 2.5~3배가 성립되려면 AMD가 공식 발표한 향상률인 2~5%(Zen → Zen+), 13%(Zen+ → Zen 2), 19%(Zen 2 → Zen 3)에, Zen 3 → Zen 4를 5.8~27%로 가정해야 2.5~3배가 된다. 소문으로만 전해졌던 25%(Zen 3 → Zen 4)로 계산하면 약 2.95배가 되며, 3일 뒤에 Cheese가 해당 글에 'Zen 4 기반 Genoa의 엔지니어링 샘플 CPU의 성능이 기존 Zen 3 기반 Milan CPU랑 같은 클럭일 때 약 29% 빠르다고 주장'한 내용을 덧붙임에 따라 29%로 계산하면 약 3.0486배가 된다.
1년 6개월 뒤에 Zen 4가 정식 발표되면서 그 29%는 클럭당 성능이 아닌 '싱글스레드 성능'으로 밝혀졌지만, 클럭당 성능은 기하평균 13%로 밝혀짐에 따라 다시 계산해도 2.67배가 되어 2.5~3배 범위를 충족한다. 단, 19%(Zen 2 → Zen 3)와 13%(Zen 3 → Zen 4)가 자사의 테스트에 사용된 게임들이 다수 포함된 기하평균 값들이므로, 게임 및 게임과 관련된 벤치마크들을 배제해서 기하평균으로 다시 계산하면 각각 약 13.22%, 10%가 되어 약 2.47배가 된다.
1년 6개월 뒤에 Zen 4가 정식 발표되면서 그 29%는 클럭당 성능이 아닌 '싱글스레드 성능'으로 밝혀졌지만, 클럭당 성능은 기하평균 13%로 밝혀짐에 따라 다시 계산해도 2.67배가 되어 2.5~3배 범위를 충족한다. 단, 19%(Zen 2 → Zen 3)와 13%(Zen 3 → Zen 4)가 자사의 테스트에 사용된 게임들이 다수 포함된 기하평균 값들이므로, 게임 및 게임과 관련된 벤치마크들을 배제해서 기하평균으로 다시 계산하면 각각 약 13.22%, 10%가 되어 약 2.47배가 된다.
- 2021년 4월 : MOEPC발 소문에 의해 ZEN 5 기반 APU 관련 내용이 처음으로 알려졌다. 코드네임은 'Strix Point'라고 하며, 12세대 코어 i 시리즈에 사용된 엘더 레이크(골든 코브 + 그레이스몬트)같은 하이브리드 프로세서 구조일 것이라고 한다. 만약 하이브리드 구조가 맞다면, iGPU 없는 칩렛 타입의 RYZEN 프로세서도 하이브리드 구조일 가능성이 매우 높다. 또한 이 하이브리드 구조중 저전력 부분은 Zen 4D라는 Zen 4 아키텍처를 기반으로 한 아키텍처가 탑재될 것으로 알려졌다.
- 2021년 5월 : Bullsh1t_buster 트위터리안의 트윗에 따르면, 시스템 레벨 캐시(SLC) 메모리 계층인 L4 캐시 메모리가 탑재될 것이고, 하이브리드 프로세서로 갖출 소형 고효율 코어가 ZEN 4D 마이크로아키텍처 기반일 것이라고 한다. 그리고 2일 후, HXL 트위터리안의 증언에 따르면, iGPU 없는 칩렛 타입 RYZEN 프로세서의 코드네임이 'Granite Ridge'라고 하며, 먼저 소문으로 알려진 Strix Point와 함께 RYZEN 8000 시리즈로 넘버링 될 것이라고 한다. 4일 후, 차이나 타임즈발 소문을 통해 ZEN 5 기반 EPYC으로 추정되는 코드네임인 Turin이 처음 알려졌다.
- 2021년 8월 : Greymon55 트위터리안의 트윗에 따르면, Strix Point부터 APU에도 3 nm 노드 기반의 CCD와 5 nm 노드 기반의 IOD로 분리된 칩렛 구조일 것이라고 한다. 그리고 2일 뒤에, CCD, IOD, iGPU에 해당하는 GCD로 구성된 3칩렛 구조일 것이라고 덧붙였다.
- 2023년 2월 : RedGamingTech라는 유튜브 채널의 주장에 따르면, Zen 5 기반 CPU의 싱글스레드 성능이 22~30% 향상을 목표로 할 수 있으며, 새로운 캐시 메모리 계층 구조일 것이라고 한다. 한동안 잠잠하다가 오랜만에 등장한 Zen 5 관련 소문으로, 2년 전 소문에서 주장했던 약 72%의 클럭당 성능 향상률보다 그나마 현실적인 수준으로 언급됐다.
- 2023년 8월 : 데스크탑용 CPU 기준으로 라이젠 7000번대랑 동일한 IOD를 사용한다는 루머가 나왔다. 이렇게 되면 FCLK가 그대로거나 약간만 개선될 정도로 그칠 것으로 보이며[1], PCIe 레인 수 및 RDNA 2 iGPU까지 그대로 재활용 할 것으로 보인다.
- 2023년 9월 : 노트북용 APU에 RDNA 3.5 GPU를 사용한다는 유출정보가 나타났다. 데스크탑 CPU는 아직 확인되지 않았다.
3. 코드네임별 특징[편집]
3.1. Granite Ridge[편집]
칩렛 타입의 RYZEN 시리즈에 사용될 것으로 예상되는 프로세서.
3.2. Strix Point[편집]
RYZEN 시리즈 APU에 사용될 것으로 예상되는 프로세서.
3.3. Turin[편집]
EPYC 시리즈에 사용될 것으로 예상되는 프로세서로, 코드네임은 토리노에서 따왔다.
이 문서의 내용 중 전체 또는 일부는 2023-10-20 02:23:47에 나무위키 AMD ZEN 5 마이크로아키텍처 문서에서 가져왔습니다.[1] 당장 ZEN 2랑 ZEN 3의 IOD가 동일했지만, FCLK 오버클럭 수치가 ZEN 2는 1900MHz가 한계였으나, ZEN 3는 2100MHz 이상으로 오버클럭킹된 사례가 있다.