인텔 코어 i 시리즈/13세대

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Intel® Core™ i 시리즈 및 마이크로아키텍처
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45nm High-K Metal Gate
1세대 이전
Penryn 펜린 (2007)
Yorkfield XE 요크필드 XE (2007)
Yorkfield 요크필드 (2008)
Wolfdale 울프데일 (2008)
Penryn 펜린 (2008)

1세대
Nehalem 네할렘 (2008)
Bloomfield 블룸필드 (2008)
Lynnfield 린필드 (2009)
Clarksfield 클락스필드 (2009)

32nm High-K Metal Gate
1세대
Westmere 웨스트미어 (2010)
Clarkdale 클락데일 (2010)
Gulftown 걸프타운 (2010)
Arrandale 애런데일 (2010)

2세대
Sandy Bridge 샌디브릿지 (2011)
22nm 3D Tri-Gate
3세대
Ivy Bridge 아이비브릿지 (2012)
4세대
Haswell 하스웰 (2013)
Devil's Canyon 데빌스 캐년 (2014)
14nm 3D Tri-Gate
5세대
Broadwell 브로드웰 (2014)
6세대
Skylake 스카이레이크 (2015)
Optimization
최적화

Architecture
마이크로아키텍처 변경

14nm+
14nm++
14nm+++
7세대
Kaby Lake 카비 레이크 (2016)
8세대
Kaby Lake R 카비 레이크 R (2017)
Kaby Lake G 카비 레이크 G (2018)
Amber Lake 앰버 레이크 (2018)
8세대
Coffee Lake 커피 레이크 (2017)
Whiskey Lake 위스키 레이크 (2018)
9세대
Coffee Lake R 커피 레이크 R (2018)
10세대
Comet Lake 코멧 레이크 (2019)
Comet Lake R 코멧 레이크 R (2021)
11세대[D]
Rocket Lake 로켓 레이크 (2021)
(Cypress Cove 사이프러스 코브)

Process
공정 미세화

Architecture
마이크로아키텍처 변경

10nm
10nm[1]
10nm SuperFin[2]
Intel 7[3]
8세대
Cannon Lake 캐논 레이크 (2018)
10세대
Ice Lake 아이스 레이크 (2019)
(Sunny Cove 서니 코브)

11세대[L]
Tiger Lake 타이거 레이크 (2020)
(Willow Cove 윌로우 코브)

12세대
Alder Lake 엘더 레이크 (2021)
(Golden Cove 골든 코브 + Gracemont 그레이스몬트)
Optimization
최적화

Process
공정 미세화

Intel 7

Intel 4 + TSMC 3nm

13세대
Raptor Lake 랩터 레이크 (2022)
14세대[D]
Raptor Lake R 랩터 레이크 R (2023)
(Raptor Cove 랩터 코브 + Gracemont 그레이스몬트)
인텔 코어 Ultra 시리즈 참조.
사용 모델은 ●으로 표시

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[각주]



1. 개요
2. 특징
2.1. 출시 후 평가
3. 제품
3.1. 코어 i9
3.2. 코어 i7
3.3. 코어 i5
3.4. 코어 i5 (엘더 레이크-R)
3.5. 코어 i3 (엘더 레이크-R)


1. 개요[편집]


2022년 9월 27일에 정식 발표된 후, 10월 20일부터 출시된 13세대 인텔 코어 i 시리즈.


2. 특징[편집]


12세대 대비 변경점은 다음과 같다.
  • 캐시 구조 변경.
  • L2 캐시 용량 증가
  • E코어 블럭 최대 2배로 추가

전세대 대비 대대적인 변경이 있었던 엘더레이크의 골든 코브와는 다르게 캐시 구조가 변경되는 최소한의 수정만 거친 형태지만 L2 캐시 용량이 2배 이상으로 증가해서 게이밍 등의 애플리케이션에서 성능이 매우 늘어났으며 여기에 E코어 블럭이 2배로 늘어 13900K 기준 E코어만으로 16코어가 탑재되면서 작업 성능도 챙기는 구조로 되어있다. E코어 블럭마다 달려있는 L3 캐시는 모든 코어가 공유할 수 있어[1] 이로 인한 추가 게임 성능 향상도 작지만 있는 편이다.

사실상 14세대(데스크톱은 15세대)로 넘어가기 전의 과도기 라인업에 가깝기 때문에 K라인업을 제외한 나머지 non-K 라인업은 대부분이 기존 엘더레이크 다이를 전력 제한만 낮춰서 랩터레이크 넘버링으로 바꾼 수준이다. 덕분에 기존에 E코어가 안 들어가던 600/500/400 non-K 제품군도 E코어가 들어가면서 멀티스레드 성능이나 가격 대비 성능비가 많이 좋아질 것으로 예상됐으나, 가격 인상으로 그 장점을 다소 까먹은 상황. #[2]

모바일 CPU는 아예 큰 변경 자체가 없이 사실상 12세대 리프레시 성격에 매우 가까우며 그나마 HX시리즈가 데스크탑을 따라 8+16코어 구성으로 변경된것이 가장 큰 변경점이다.

2.1. 출시 후 평가[편집]


데스크톱 K 제품군 출시 직후 기준으론 애매한 성능 상승폭과 온도/보드 가격 등의 단점으로 실망감을 안겨줬던 AMD의 ZEN 4를 따돌리며 성능면에서 우세를 보이고 있으며 65W 소모전력 기준으로도 241W 상태의 12900K를 따라잡는 모습을 보여주면서 효율성 또한 개선된 모습[3]을 보여주고 있으나 단순 코어를 늘린 CPU인 만큼 전력제한을 풀고 오버클럭을 하기 시작하면 효율성이 나락을 가기 시작한다.

TechPowerUp의 13900K 벤치마크에서는 절대적인 성능은 최고지만, 전성비로는 최악이라는 결과가 나왔다. 이 상태로 전력제한을 풀거나 배수를 더 끌어올리면 정말 어느 CPU도 범접할 수 없는 심각한 수준까지 다다른다. #

하위 라인업인 13700K, 13600K 또한 E코어가 늘어나면서 유의미한 성능향상이 있긴 했지만 그만큼 평균 전력 및 최대 소모전력도 올라간 모습을 보여주고 있으며 특히 게임이 아닌 작업시에는 늘어난 코어수의 영향으로 전작보다 10도 가량 높은 온도를 보여주고 있다. 참고로 E코어는 이름과 달리 생각처럼 전성비가 좋지는 못하다고 한다. 절대적인 전력 소모를 퍼먹는 건 아니지만, P코어를 같은 클록으로 낮추는 게 전력 소모가 더 적다고(같은 클럭 기준으로도 10% 가량 성능 차이가 나는 점까지 생각하면 전성비는 더 차이난다고 봐야 한다). 아무래도 모노리식 다이를 고집하는 12/13세대 특성상 멀티스레드 성능을 극대화하기 위한 구성에 가깝다.[4][5]

제품 스펙상 명시된 최대 클럭도 12세대에 비해 명백하게 올라가있는데, 이 클럭에 맞춰 공랭 쿨러를 사용하려면 i5에 듀얼타워 최상급 공랭을 사용할수밖에 없고, i7 이상부터는 3열 수랭 권장이며 i9은 최상급 일체형 수랭 쿨러로도 아슬아슬한 수준이다. 이 때문인지는 몰라도 인텔에서는 꼭 높은 성능을 쓰는 상황이 아니라 전력제한이 걸린 상태에서도 어느정도 높은 성능을 보여준다고 광고하고 있으며 따라서 억지로 전력제한을 풀어 최대성능을 끌어쓰기보다는 115W급의 스윗스팟 근처에 제한시켜서 쓰는것도 나쁘지 않다는 평가가 나오고 있다. #

이는 13세대의 기본 전압과 최대 전력수치가 가용 클럭배수에 비해 지나치게 높게 설정되어 있기 때문으로, 언더볼팅 및 최대 파워 리미트만 걸어줘도 상당한 수준으로 전력과 온도를 절감시킬 수 있으며 특히 Z보드, 그 중에서 MSI 보드의 경우 CPU Lite Load 설정을 Mod 5 미만으로 설정할 시 12세대와 비슷한 수준으로 소비전력과 온도가 낮아지면서 시네벤치 점수는 큰 차이가 없는 경우가 있다. CPU의 수율이 좋을 경우에는 도리어 기본 전압을 몇 단계나 낮추고도 P/E/U코어 클럭 배수를 더 끌어올리는 것도 가능하다. 이는 다시 말하면 전압과 배수를 조정할 수 있는 Z보드에서 사용하는 것이 유리하다는 이야기이기도 하다.

사실 명목상 TDP(PL1=PBP)는 13600K~900K까진 125 W이고, 900KS도 150 W라서 그렇게까지 심한 발열을 보일 이유는 없으나, K 프로세서를 저 사양 그대로 구동하는 보드가 없다는 점이 문제, 실제 구동 중 PL1을 확인해보면 거의 모든 보드가 PL2(900K나 KS 기준 253 W)를 PL1에도 그대로 적용해놨다.[6]. 이는 대부분의 벤치마크 사이트가 메인보드 순정 기본값으로 진행한다는 점[7]을 역으로 악용하여 어떻게든 경쟁사보다 벤치 점수 1점이라도 이겨먹으려고 하는 짓 때문인데[8], 세대를 거듭할수록 심해지고 있으며[9], AMD도 7000X 시리즈의 클럭 차력쇼 논란을 보면 비슷한 짓을 하기에 이르렀다.

결국 2023년에는 이에 빡친 PugetSystems에서 앞으론 무조건 공식 PL1/TDP를 그대로 반영하는 설정을 수작업으로 적용해서 벤치하겠다고 선언하기에 이르렀다. 애초에 벤치마크/커뮤니티 사이트들과는 달리 워크스테이션 판매가 본업인 곳이라서 가능한 결단이기도 하다.

이로 인해 기본 설정 그대로 사용하는 경우 (전성비 기준) 극도의 황금 수율을 뽑은 게 아닌 이상 효율 측면에서 상당히 손해를 보게 됐으며, 사용자가 언더볼팅으로 개별 제품에 맞는 최적 설정을 일일이 찾아줄 필요성이 커졌다. 발매 후 어느 정도 시간이 지나 표본들이 늘어난 시점에서 i7 정도까지는 Z690이나 Z790 메인보드와 조합 후 언더볼팅 + 기본클럭으로 사용하면 공랭으로도 발열을 감당할 수 있다는 쪽에 의견이 모이고 있다. MSI의 Lite Load 설정처럼 자체적으로 간편 언더볼팅 기능을 제공한다면 단계별로 적용해가며 블루스크린이나 벤치마크 점수 하락 등의 이상징후가 나타나지 않는 지점을 찾으면 되고, 그런 기능이 없는 메인보드라면 기본 클럭 기준으로 CPU 코어 전압을 Override에 1.2V부터 시작하여 내리거나 올려가며 역시 적정 지점을 찾으면 된다. 물론 검색 등을 통해 보드 메이커에 따른 적절한 CPU 로드라인 캘리브레이션 단계를 설정해두는 것을 잊지 말도록 하자.

해당 방법을 통해 i7을 감당해낼 수 있는 공랭 쿨러로는 대략 써멀라이트의 Peerless Assassin 120 (및 SE), Phantom Spirit 120과 Frost Tower 120, 3RSYS의 Socoool RC1800, 딥쿨의 AG620 (및 AK620), PentaWave Z06D 정도가 손꼽힌다.[10]

CPU 배수나 전압 조절이 막혀있는 B660이나 B760 칩셋 메인보드 중에서도 표면상 간편 언더볼팅을 지원하는 몇몇 모델들이 있고, 원래는 전압과 함께 성능까지 같이 하락하는 반쪽짜리 기능이라 가급적 Z690이나 Z790 칩셋 메인보드가 권장되었었지만 대략 2023년 6월부로 B660 및 B760 칩셋에서도 마이크로코드를 다르게 적용해 적응형 (Adaptive) 전압 설정으로 성능저하 없이 CPU의 전압만 조절할 수 있는 No UVP 기능이 추가되면서 이야기가 달라졌다.

후일 등장한 14세대 i7이 E코어 4개가 더 추가된 불덩어리로 등장하면서 13세대 i7은 공랭의 마지노선으로 남아버렸다. 사실 14세대 i7도 공랭으로 못 돌릴건 아니지만 그러려면 P코어의 클럭을 13세대보다 더 낮은 수준으로 희생해야 하고, 13세대 대비 확연하게 개선된 성능을 만끽하려면 최소 3열 일체형 수냉이 권장된다. #

한 세대 전의 Z690 메인보드와 조합해 DDR4 램을 쓸 수 있는 것은 소켓이 바뀌며 아예 DDR5 램 전용으로 바뀐 Zen 4에 비해 확실한 메리트. 700번대 칩셋에 기능상 큰 메리트가 없기에 600번대 메인보드의 바이오스를 업데이트시켜 13세대와 조합하는 것이 가성비면에서 괜찮다. 반대로 DDR5를 쓸 거면 요즘 뜨는 하이닉스 A 다이로 정성들여 오버하면 스윗스팟을 조금만 넘어도 오버난도가 폭증하는 ZEN 4의 성능을 더욱더 멀찍히 따돌릴 수 있다. 오히려 메모리는 적정 전압 최적 설정 오버에 주력하고 CPU는 전성비 위주로 세팅하면 기본 설정보다 성능과 전성비 모두 끌어올리는 것도 가능하다.

ZEN 4는 초기 판매물량 기준으론 DDR5-6400MHz 안정화도 너무 힘들어서 성공한 사람조차 6200이 낫다고 할 지경인 반면 13세대는 같은 메모리라도 12세대보다 오버가 조금 더 잘 되는 편이라 차이가 더 벌어졌다. 13세대 + 하이닉스 A 다이 조합은 8000 전후 성공 사례도 많고 '10000'도 부팅은 해봤다는 사례가 가끔 하나씩 들려올 정도. 물론 인텔은 기어2 설정인게 함정

사실 램 오버에 진심일수록 인텔이 유리한 건 ZEN/라이젠이 처음 나올 때부터 바뀌지 않은 현상이고, 라이젠 5000 시리즈가 한창 잘 나갈 때조차도 램 오버를 영끌한 소수는 '최저 프레임 방어해야 할 때는 "(내가 오버한 세팅 기준으로) 인텔 10세대가 훨씬 빠른데?"하면서 계속 인텔 썼다는 이야기가 있을 정도. 인텔 11세대에선 기본 게임 성능을 워낙 지고 시작한데다가 램오버도 잘 안 되게 바뀐 탓에 잊혀졌으나[11], 12세대가 기본 성능에서 다시 역전하면서 오버클러커 위주로 조금씩 다시 부각됐으며 여기에 하이닉스 A 다이 메모리가 불을 지피고 있는 상황이다. 다만 이전 세대 메모리들과는 달리 개당 8GB 용량 제품은 16GB보다 오버클럭이 상대적으로 안 되는 편임을 주의.

X3D가 잘 나와서 게임킹 자리를 뺏긴 후에는 역시나 램 오버를 영끌한 소수가 "(내가 오버한 세팅 기준으로) 13700K/900K(S)가 훨씬 더 빠른데?"를 인증하기도 했다. 단, AAA게임이나 종합 게임 성능은 이겨도 팩토리오스텔라리스처럼 멀티코어 활용이 약한 대신 캐시빨을 잘 받는 게임은 못 이긴다.[12][13]

700번대 칩셋을 사용한 메인보드 신제품들은 전원부 구성이나 방열 솔루션을 한층 더 강화시키며 이로 인한 단가상승으로 인해 평균 가격이 올라갔고 700번대 생산에 따른 600번대 칩셋 메인보드, 특히 DDR4 모델의 재고 떨이가 시작됨에 따라 메인보드의 가성비 면에서도 일시적이지만 괜찮아졌다.

비정상적으로 높은 온도를 보일 경우 칩셋 드라이버를 설치해야 정상화된다는 이야기도 있다.#1, #2 예전 인텔 칩셋 드라이버는 장치 관리자에서 ! 뜨는 것만 없애주는 더미 파일이었고 이름도 INF 업데이트 유틸리티 였었는데 이것도 시대가 바뀐 셈. 그래도 해결이 안 되면 보드 펌웨어 + Intel ME 드라이버와 펌웨어도 가장 최신으로 업데이트 해줘야 한다[14]. 주로 B660 보드에서 많이 발생하는 듯 하지만 B760 사례도 있다. 그러나 이와 별개로 오버 수율은 같은데도 전력 사용량에서 큰 편차가 보고되고 있으며 전력을 많이 소모하는 뿔딱이 걸릴 경우 언더볼팅 없이는 엄청난 발열을 감수해야 한다.

간단히 정리하자면

  1. 그냥 써도 문제 없는 경우
  2. 그냥 쓰면 엄청난 발열을 보이지만 최신 칩셋 드라이버를 설치하면 해결되는 경우
  3. 그냥 써도, 최신 칩셋 드라이버를 설치해도 엄청난 발열을 보이지만, 펌웨어 및 ME 관련 업데이트까지 다 하면 해결되는 경우
  4. 뭘 업뎃 하든 말든 언더볼팅 하기 전에는 엄청난 발열을 보이는 경우로 나뉜다.

결국, 전압 조절이 안 되는 B/H 보드인데 마지막 경우에 해당되면 답이 없다. 전력 제한을 낮추면 온도야 잡을 수 있지만 전기를 많이 먹는데 전력 제한을 낮추니 당연히 성능이 (문제 없거나 해결한 경우와 비교하면) 떨어진다.

현재 대부분의 제조사 B보드에서 전압 조절을 지원한다.[MSI] 그 외에도 새로운 펌웨어 및 ME 업데이트가 나오면서 4.를 3.으로 바꾸거나 B보드 전압 조절을 추가하는 경우가 조금씩 나오고 있어 B보드라고 무조건 비추하는 경향은 줄어들었다.#(첫번째 댓글 참고)

참고로 전력 제한 세부 설정 중에는 잘못 건드리면 위험한 것도 있으니# 조심하자.

전 세대부터 불거진 비대칭 코어 최적화 문제는 여전히 갈 길이 먼 모양새이다. 사실 이는 운영체제응용 소프트웨어 쪽에서 대처가 지지부진한 것도 크긴 하다. 윈 11인데도 아직 특정겜은 E코어 강제할당되는 문제가 발생합니다. 윈10 지원도 여전히 지적받으며, E코어간 레이턴시가 성능 문제의 원인으로 추정되고 있다.#. 그 외에도 E코어가 4코어짜리 클러스터인 점을 구별 못해서 하나만 풀로드로 써도 클러스터 전체가 최대 부스트 클럭으로 동작하는 등 자잘한 한계가 확인되어 있다. 서버용으론 P코어만 쓰고 있고 E코어만 쓴 제품#도 개발 중이지만, 둘 다 사용한 하이브리드 제품은 아직 없는 것도 신뢰성 감점 요인
  • 단, 유독 국내에서는 윈10이 P/E코어 구별도 못한다는 얘기가 버젓이 사실인양 얘기되는데 낭설이다. 일부러 20년도 이전 버전으로 설치하지 않는 이상 스레드 디렉터 자체는 정상적으로 써먹는다. powercfg -attributes 명령어로 숨겨진 설정을 꺼내서 조절하면 자신이 원하는 환경에 맞춰 좀 더 개선할 수도 있다. 윈도우10에서 E코어를 좀 더 갈궈볼 수 있을까요?
  • 응용 소프트웨어 미대응으로 인한 엉뚱한 할당(P코어가 남아도 P코어+E코어 1개씩만 쓰는 게임이라던가)은 CPU 선호도 설정으로 P코어만[15] 쓰도록 강제하면 대부분 해결된다. 윈도우 작업관리자의 선호도 설정은 저장 기능이 없어 프로세스 실행 때마다 다시 설정해야 한다. start 명령어나 별도의 전용 프로그램을 써야 편하게 특정 프로그램에 특정 선호도 설정을 자동 적용할 수 있다#. 이건 라이젠도 7800X3D > 7950X3D, 5800X > 5950X, 7700X > 7950X가 나오는 게임들에서 후자의 손해를 최소화하려면 CPU 선호도 설정으로 1 CCD만 쓰도록해야[16]되니 마찬가지다.
  • E코어 관련 허위사실을 유포중인 불법 바이럴 의심계정들이 다수 발견되었는데# 과거 AMD는 수많은 불법 바이럴 계정을 동원하여 허위사실을 유포하다가 대거 적발된 사실이 있으므로 문제가 있다고 한다면 문제가 재현되는 영상을 확인하는 것을 권장한다. #

3. 제품[편집]



3.1. 코어 i9[편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
PBP
MTP
(W)
RCP
($)
(₩)
P-코어
E-코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트) (맥스)
(써멀 벨로시티 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i9-13900KS
LGA
1700
(소켓 V)
8+16
(16+16)
P코어
3.2(~5.6~5.6)(~6.0)
(~5.5~6.0)
E코어
2.4(~4.3~4.3)
36
UHD
Graphics
770
1650
PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

일반용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
5600
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
150
253
699
1,000,000
Core i9-13900K
P코어
3.0(~5.4~5.4)(~5.7)
(~5.5~5.8)
E코어
2.2(~4.3~4.3)
1650
125
253
589
981,000
Core i9-13900KF
(비활성화)
N/A
564
910,400
[1] 그래서 인텔 공식 홍보 자료를 보면 그냥 L3 캐시라고 적지 않고 인텔 스마트 캐시라고 강조해놨다.[2] 직전에 이에 맞춰 12세대 가격도 인상했다#. 13세대를 잘 내놓고 정작 인텔이 앓는 소리를 한 것과도 관련이 있는데, 1년도 더 전에 나왔어야 할 사파이어 래피즈가 23년 초에 나올 정도로 밀렸기 때문에 Zen4 서버용 Genoa가 RTX 4090만큼이나 압도적인 모습을 보이고# 인텔 서버 영업 이익이 90% 이상 박살날 정도로 가격똥꼬쇼를 하면서도 점유율도 내주는 최악의 상황인데, 기껏 잘 내놓은 데탑 제품도 (원래 자신들이 원한 수준보다는) 엄청 싸게 팔아서 이긴 상황이니 이겼다는 것 자체를 즐길 수 없는 상황[3] 다만 공정 차이인지 최적 세팅을 일일이 튜닝한 상태로는 ZEN 4의 전성비가 조금 더 좋다는 평가를 받으며, 이는 노트북 제품군에서의 ZEN 4 우위로 나타나기도 한다.[4] E코어 4개짜리 블럭이 P코어 하나 면적과 비슷하다. 결국 13900K 면적에 P코어만으로는 12코어가 될 거라는 얘기[5] 현재 E코어 설정보다 클럭을 더 낮추면 P코어보다 E코어의 전력 소모가 더 줄어들어 전성비를 역전하는 구간이 나온다고 한다. 결국 현재 E코어 설정은 벤치마크 점수를 더 받기 위해 원래 설계상의 스윗스팟을 약간 벗어나서 더 높은 부스트 클럭을 준 편에 가깝다.[6] 굳이 하자면 H770보드 중에서도 최하급을 쓰거나, 사용자가 일일이 명목상 순정 PL1 값에 맞게 수동 설정하면 되긴 된다.[7] 테스터의 지식 부족인지 정책 문제인진 몰라도 공식 사양대로 벤치했다고 명시해놨는데 점수를 보면 공식 PL1에서 절대 나올 수 없는 높은 점수가 기록되어있는 경우도 허다하다![8] 아예 공식 정책부터 PL1 (Processor Base Power), PL2 (Maximum Turbo Power), Tau 값은 데스크톱용 메인보드 제조사가 임의로 조절할 수 있게 해놨으며 해당 작동 범위를 임의로 높게 설정해도 인텔은 이를 오버클럭이나 작동 보증 범위 초과로 간주하지 않는다.[9] 현재의 작태는 8700K가 직접적인 원조라 할 수 있는데, 9900K만 되어도 이를 무시하고 명목상 순정 TDP를 준수하게 세팅하면 올코어 부스트가 4GHz로 떨어진다! # (탐스 하드웨어에선 베이스 클럭에 가까운 3.7GHz까지 드랍)[10] 공랭 대장급인 녹투아 NH-D15의 경우 12세대부터 바뀐 CPU의 형상으로 인해 궁합이 안 맞아서 성능이 시원찮다.[11] 결정적으로, 11세대를 아무리 영끌해서 라이젠 5000을 쳐바르는 결과를 만들어도, 그 정도로 영끌할 거면 10세대로 영끌하는 게 조금 더 빠르다는 사실 때문에 김새는 결말로 이어진다.[12] 이런 게임은 5800X3D가 (7800X3D만 빼고 AMD 다른 제품까지 포함해서) 전부 다 쳐바른다.#. 다만 이 정도 게임은 극단적인 사례들이고, 에이지오브 엠파이어3 같이 반대로 극단적인 사례에선 13,14세대가 압도적이다#. 게다가 5800X3D가 최신이던 시절(인텔은 11세대가 최신이던 시절) 캐시빨 잘받는 게임의 대표주자로 알려졌던 배그, 로아 정도에서는13600K가 순정으로도 5800X3D는 이긴다#[13] 반대로 라이젠 7000도 Agesa 1.0.0.7B,C 업데이트로 재활 고클럭 램오버가 가능해지면서 램오버 영끌 격차를 어느 정도는 따라잡힌 측면도 있다.#[14] 초창기에는 Intel ME 드라이버 설치 후 보드별로 다른 펌업 유틸을 실행해야 했다. 주로 해당 보드 서포트 페이지에 보드 펌웨어, Intel ME 드라이버, Intel ME 펌 업 유틸 모두 찾을 수 있다. 이후 개선되어서 보드 펌업 파일에 ME 펌업이 포함되어 있거나 보드 펌업(소위 BIOS 업데이트)만 하면 알아서 같이 올려주는 사례가 늘어났다.#(본문 및 댓글 참고)[MSI] 1. BIOS-OC-Microcode-No UVP 선택
2. OC - CPU Core Voltage Offset Mode (-)선택
3. OC - CPU Core Voltage Offset 입력 <- 시네벤치 돌려보면서 적당한 값을 찾기
4. OC - CPU Core Voltage Offset Mode -(By CPU)선택
[15] 또는 해당 프로그램의 용도에 따라선 E코어만[16] 아니면 아예 BIOS에서 2번째 CCD를 끄던가...



3.2. 코어 i7[편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
PBP
MTP
(W)
RCP
($)
(₩)
P-코어
E-코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트) (맥스)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i7-13700K
LGA
1700
(소켓 V)
8+8
(16+8)
P코어
3.4(~5.3~5.3)(~5.4)
E코어
2.5(~4.2~4.2)
30
UHD
Graphics
770
1600
PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

일반용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
5600
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
125
253
409
701,000
Core i7-13700KF
(비활성화)
N/A
384
641,400



3.3. 코어 i5[편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
PBP
MTP
(W)
RCP
($)
(₩)
P-코어
E-코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i5-13600K
LGA
1700
(소켓 V)
6+8
(12+8)
P코어
3.5(~5.1~5.1)
E코어
2.6(~3.9~3.9)
24
UHD
Graphics
770
1500
PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

일반용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
5600
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
125
181
319
513,500
Core i5-13600KF
(비활성화)
N/A
294
472,400



3.4. 코어 i5 (엘더 레이크-R)[편집]


이 라인 밑으로는 엘더 레이크 리프레시이다.

모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
PBP
MTP
(W)
RCP
($)
(₩)
P-코어
E-코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i5-13600
LGA
1700
(소켓 V)
6+8
(12+8)
P코어
2.7(~5.0)
E코어
2.0(~3.7)
24
UHD
Graphics
770
1500?
PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

일반용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
65
154
255
???,???
Core i5-13500
P코어
2.5(~4.8)
E코어
1.8(~3.5)
1500?
232
???,???
Core i5-13400
LGA
1700
(소켓 V)
6+4
(12+4)
P코어
2.5(~4.6)
E코어
1.8(~3.3)
20
UHD
Graphics
730
1450?
PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

일반용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
65
148
221
???,???
Core i5-13400F
(비활성화)
N/A
196
???,???



3.5. 코어 i3 (엘더 레이크-R)[편집]


i3도 동일하게 엘더 레이크 리프레시이다.

모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
PBP
MTP
(W)
RCP
($)
(₩)
P코어
E코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i3-13100
LGA
1700
(소켓 V)
4+0
(8+0)
P코어
3.4(~4.5)
E코어
N/A
12
UHD
Graphics
730
1450?
PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

일반용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
60
89
134
???,???
Core i3-13100F
(비활성화)
N/A
58
89
109
???,???


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